엠비젼의 조명 솔루션 ‘260Q 시리즈’가 반도체 업계에서의 높은 활용도로 기대를 모으고 있다. 최근 반도체 업계는 다기능, 고집적화를 이해 다양한 첨단 패키징이 적용되고 있고 반도체의 크기 역시 시간이 흐름에 따라 점차 커지고 있다. 그만큼 반도체 패키지 검사를 위한 솔루션 역시 높은 기술력을 요구하고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 엠비젼은 대형 반도체 패키지 외관검사가 가능한 다파장, 다채널 조명을 개발해 상용화에 성공했다. 엠비젼이 개발한 다파장, 다채널 조명인 ‘260Q 시리즈’는 대형 패키지의 복합 외관검사에 최적화된 조명으로 각각 독립적으로 제어 가능한 13개의 채널로 구성되어 있다. 80×80(㎜)의 넓은 F.O.V에서도 각 채널의 균일도를 80% 이상 구현하는 데 성공했으며 패키지 부품의 유무검사 및 정위치 여부, 오염 검출 등 다양한 검사를 하나의 조명으로 수행할 수 있다. 반도체 패키지 검사의 경우 대면 검사 시 렌즈의 크기도 매우 커지기 때문에 한정된 장비 공간안에 비전시스템까지 구성하는 것이 어렵다. 하지만 엠비젼의 조명은 대면적 검사를 위한 우수한 퍼포먼스를 보여줄 수 있는 설계치 내에서 가장 컴팩트한 크기로 구성되어 있어 공간을 더 효율
헥사곤(Hexagon)의 매뉴팩처링 인텔리전스 사업부는 전 세계 제조 라인에 16주 만에 배치할 수 있는 모듈식 턴키 시스템 시리즈로 완전 자동화된 PRESTO XL 검사 셀을 출시했다. 특히, 대형 항공우주 부품 검사에 특화된 제품이다. 항공우주 산업은 수요 증가로 인해 전 세계 항공기 생산량이 지금부터 2027년까지 매년 20%씩 증가해야 하는 엄청난 생산량 증대 압박을 받고 있다. 에어버스 A320의 생산량만 해도 2023년 월 48대에서 2026년까지 월 75대로 늘어날 예정이다. 이러한 급증은 코로나19 팬데믹으로 인한 조기 퇴직과 젊은 엔지니어 유치의 어려움으로 인해 업계가 심각한 기술 인력 부족에 시달리고 있는 상황에서 나온 것이다. 수요를 따라잡기 위해 OEM과 공급망은 품질 및 생산 프로세스를 가속화하고 조정해야 한다. 헥사곤은 품질이 제조 공정 비용의 최대 30%를 차지한다고 추정한다. 핸드헬드 스캐너, 수동 도구 및 육안 검사를 포함하는 기존 방식은 종종 병목 현상과 비효율을 초래한다. 특수 제작된 품질 검사 시스템은 숙련된 품질 전문가가 공정을 자동화하고 간소화하여 항공기 측면 패널과 같은 대형 부품의 검사 시간을 최대 50%까지 단축하
에이디링크 테크놀로지는 새로운 IMB-C Value 시리즈 ATX 마더보드를 출시한다고 24일 밝혔다. IMB-C Value 시리즈는 10세대에서 14세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서 옵션으로 제공되며 2.5Gbe, PCIe 4.0, DDR4, USB 3.0과 같은 기능을 포함해 창고업, 산업 자동화, 스마트 제조, 신에너지 분야의 애플리케이션에 적합하다. IMB-C 시리즈는 IMB ATX 마더보드 범위를 확장해 고성능 IMB-M 시리즈를 대체하는 비용 효율적인 대안을 제공한다. 필수 기능을 누락하지 않으면서 예산에 민감한 프로젝트에 맞게 설계된 IMB-C 모델은 DDR4 및 PCIe 4.0을 지원한다. 또한 IMB-M 시리즈는 최첨단 산업용으로 이상적인 DDR5 및 PCIe 5.0을 지원하며 인텔의 10세대부터 14세대 프로세서까지 포괄적인 포트폴리오를 제공한다. 특히 IMB-C46 및 IMB-C46H 모델에는 각각 10세대 인텔 코어 프로세서에 최적화된 Q470 및 H420E 칩셋이 장착돼 있다. Q670 칩셋을 탑재한 IMB-M47과 H610 칩셋을 탑재한 IMB-M47H는 모두 고급 시스템 요구 사항과 더 높은 성능 기대치에 맞춰 12~1
LS일렉트릭이 산업안전과 보안에 특화된 고성능 HMI 제품 ‘iXP3’를 출시했다. 이 제품은 국내 최초로 정전식 터치와 제스처 기반 응용 기능을 도입한 iXP2의 후속작으로, 한층 더 발전된 기술과 기능을 통해 산업 현장의 안전성과 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 신제품 iXP3는 화재 방지를 위한 열화상 카메라 특화 기능을 갖추고 있다. 최대 4대의 열화상 카메라를 동시에 감시하며, 이를 통해 실시간으로 화재를 감지하고 즉각적인 알람 서비스를 제공한다. 또한 표준 프로토콜 기반의 각종 센서와 연동하여 산업 현장의 안전성을 극대화한다. 이 제품은 CFR Part-11 및 선박 업종의 Cyber Resilience 사이버 보안 규격(IACS UR E26/E27)을 준수한다. 홍채 인식기와 같은 생체 인증 모듈과의 연동 기능을 제공하여 보안성을 더욱 강화했다. 이는 산업 현장에서의 보안 위협을 효과적으로 방지할 수 있는 강력한 도구로 작용된다. iXP3는 또 IP 카메라 블랙박스 기능을 통해 산업 현장에서 발생할 수 있는 사고 및 장애를 효과적으로 분석하고 대응할 수 있다. 이 기능은 장애 원인을 신속하게 파악하고 빠른 복구를 지원하여 생산성을 높이는
인티그리트는 생성형 LLM과 멀티모달 AI를 내장한 고성능 온 디바이스 AI 엣지 시스템, 에어패스(AirPath) V3 엣지 상품을 출시한다고 22일 밝혔다. 에어패스 V3 엣지 AI 시스템은 퀄컴 테크날러지의 퀄컴 QCS8550 프로세서를 탑재해 빠른 분석속도와 이전 세대 대비 최대 2배까지 늘어난 배터리 수명, 끊김 없는 와이파이와 5G 간 원활한 전환 등을 제공한다. 이를 통해 고속 저지연 데이터와 저전력 소모가 요구되는 모빌리티 환경에서 기기의 사용시간을 늘리고 고품질의 생성형 멀티모달 AI 서비스를 제공하는 AI 기기의 개발과 상용화를 지원한다. 또한 온 디바이스 AI 환경에서 생성형 AI 서비스를 위한 라마(LLAMA) LLM기반의 경량화된 한국어 언어모델인 SLM(Small Language Model)과 실시간 영상 분석을 제공하는 비전 AI가 통합된 멀티모달 AI를 탑재했다. 다양한 AI 미션을 기기 내에서 처리해 속도와 보안성을 향상시킬 수 있어 즉각적으로 AI 분석 결과가 언어와 행동으로 제공되는 휴머노이드 로봇이나 고성능 하이퍼 로봇, AI 휴먼 키오스크 개발에 활용될 수 있다. 온 디바이스 AI는 개인과 기업 정보를 외부 클라우드로 전
바이텍테크놀로지가 오는 8월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 ‘K-PRINT 2024’에 참가한다고 밝혔다. 바이텍테크놀로지는 이번 전시회에서 제품 라벨을 인쇄하고 커팅할 수 있는 디지털 컬러라벨 인쇄&커팅 시스템 ANY-JET II의 업그레이드 옵션을 공개한다. 업그레이드된 ANY-JET II는 컨베이어 모듈을 옵션으로 제공해 낱장라벨까지 완성할 수 있도록 개발된 장비로, 소모품 전환 시간과 비용을 들이지 않고 하나의 장비로 롤라벨(roll-to-roll), 낱장라벨(roll-to-piece)을 원하는대로 생산할 수 있다. 라벨 인쇄, 라미네이팅, 레이저 커팅, 슬리팅, 리와인딩을 한 번에 처리할 수 있으며 낱장라벨을 필요로 하는 업체들은 컨베이어 시스팀을 통해 낱장라벨까지 이송할 수 있어 완제품의 롤라벨과 낱장라벨을 완성할 수 있다. 또한 바이텍테크놀로지는 CMYK+W 13인치 컬러라벨프레스 ANY-PRESS 역시 금박 포일링 모듈이 탑재된 업그레이드 버전을 내놓아 다양한 고객들의 니즈에 집중할 계획이라고 밝혔다. 특히 이번 전시회를 통해 애니트론 RFID 솔루션을 함께 선보여 RFID를 활용한 입출고 및 재고관리까지 다채로운 솔루션을
크라운·브릿지·임플란트 등 제작에 적층 제조 기술 입혀 실험실, 치과기공소 등서 ‘시간·비용↓품질·생산성↑’ 스트라타시스의 새로운 치과용 3D 프린터 ‘덴타젯 XL(DentaJet XL)’이 데뷔했다. 덴타젯 XL은 레진 카트리지 및 프린트 트레이를 대형화했고, 초고속 모드, 후처리 워크플로우 간소화 등을 통해 치과 분야 생산성 향상에 기여할 것으로 기대받는다. 특히 치과 실험실 및 기공소에서 활약할 전망이다. 이번 신제품은 기존 대비 4배 큰 레진 카트리지를 이식했고, 핫스왑 기능으로 대규모 제품 생산 공정에 특화됐다. 여기에 스트라타시스의 소프트웨어 ‘그랩캐드 프린트(GrabCAD Print)’를 활용해 인쇄 준비 시간 절감과 직관적 장비 관리가 가능하다. 주목할 점은 두 가지 소재를 하나의 공정에서 출력 가능해 생산량 증가를 노릴 수 있다. 스트라타시스의 덴타젯 XL 가동 분석에 따르면, 최대 16개의 임플란트 케이스를 제작하는 데 6시간 30분이 소요됐다. 또 크라운 및 브릿지는 4시간 31분 만에 최대 102개를 생산할 수 있다. 아울러 6시간 37분 만에 최대 28개의 교정 모델이 도출됐고, 투명교정장치 아치 36개 생산에는 두 시간 14분이 걸렸
산업 자동화 전문기업 오토닉스가 새로운 유도식 리니어 포지셔닝 센서 ‘LPD 시리즈’를 출시하며 센서 제품군을 확장했다. 이번 신제품 출시로 오토닉스는 산업 자동화 분야에서의 입지를 더욱 공고히 할 전망이다. 리니어 포지셔닝 센서는 금속 물체의 선형 이동 및 위치를 비접촉식으로 검출할 수 있는 센서이다. 이번에 출시한 LPD 시리즈는 감지 범위 내에서 금속 물체의 움직임과 위치를 정밀하고 안정적으로 검출할 수 있어, 다수의 근접센서를 사용하는 기존 방식에 비해 공간 및 작업 효율을 크게 개선하며 검출의 정밀도 또한 향상시킨다. 뿐만 아니라 뛰어난 검출 성능과 내구성도 갖췄다. 센서 내 코일 및 코어가 유도형 패턴 형태로 각인된 Coreless 방식으로 제작되어, 감지 범위 내에서 균일한 검출 성능을 제공한다. 또한 검출면 충격에 의한 파손 위험이 적어 진동과 충격이 발생할 수 있는 공작기계 등 다양한 산업 환경에서 안정적으로 사용할 수 있다. LPD 시리즈는 감지 범위 14mm와 103mm의 모델을 제공하며, 배선인출형, 배선인출 커넥터형, 커넥터형 등의 다양한 접속 방식을 통해 사용자 환경에 맞춰 폭넓게 적용할 수 있다. 특히 IO-Link 통신 기능을 탑
힐셔는 Orange Precision Measurement사(이하 Orange Precision)와 협업해 이더넷 프로토콜 세 종류와 필드버스 프로토콜 제품을 출시했다고 11일 밝혔다. Orange Precision은 지난 1년 동안 9 가지 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 힐셔의 최신형 ASIC인 netX90을 통합할 수 있었다. 또 힐셔의 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 통해 기존 필드버스 및 산업용 이더넷과 바로 통신하는 멀티-프로토콜 솔루션을 구축했다. 이번에 출시된 산업용 이더넷 프로토콜은 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP이며, 필드버스 프로토콜은 DeviceNet이다. 이러한 프로토콜의 성공적인 출시로 Orange Precision의 제품들은 전 세계의 다양한 고객에게 공급돼 안정적인 통신을 제공할 수 있게 됐다. 베르윈 바나레스 Orange Precision CTO 겸 소프트웨어 및 임베디드 시스템 그룹 책임자는 “제품의 구조는 자사 제품이 경쟁 분야에서 어떻게 성공할 것인지를 정의하기 때문에 우리에게 매우 중요하다”며 “우리는 힐셔의 멀티-프로토콜 플랫폼을 통해 자사 제품을 고객사 시스템과 통합하려는 고객의 요구를 지
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 아시아-태평양 지역 및 국내 기업을 대상으로 새로운 CMM(Coordinate Measuring Machine, 3차원 측정기) 서비스 및 지원 프로그램 ‘마이케어(MyCare)’를 출시한다고 11일 발표했다. 소프트웨어 및 하드웨어 유지보수 비용을 효율적으로 절감할 수 있는 구독형 서비스 ‘마이케어 프로그램’은 제조업체의 품질 관리 역량 유지와 유지보수 활동, 시스템 업데이트 및 필수 보정에 소요되는 시간을 줄여 고객 요구 사항을 충족하는 데 집중할 수 있도록 지원하고 제품 성능 유지와 품질 및 생산성을 보장한다고 회사 측은 설명했다. 까다로운 제조 환경에서 제조업체는 비즈니스 목표 달성과 경쟁력 유지를 위해 측정 장비의 상태와 가용성을 완벽하게 유지해야 한다. 이에 따라 제조업체는 예기치 않은 가동 중단을 최소화하고, 생산성 극대화와 일관된 품질 유지 및 고객 표준 준수 보장을 위해 계측 역량을 확보해야 한다. 마이케어는 CMM 유지보수를 위해 투입되는 리소스 낭비를 방지하며 모든 규모의 제조업체가 장비의 수명 주기동안 지속적인 생산성을 보장할 수 있도록 지원한다. 성브라이언 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아 사장은 “헥사
밀링 커터 및 인서트 설계...금형 공정부터 일반 가공까지 ‘활동 무대↑’ 도머프라멧이 새로운 밀링 모델 ‘SSO12’를 통해 시장 점유율 확장을 노린다. SSO12는 생산성 제고부터 활용도 확장까지 작업 효율성을 높이기 위해 밀링 커터와 인서트가 효율적 구조로 설계됐다. 아울러 해당 설계를 통해 진동 및 소음 감소, 에너지 효율성 상승까지 이점을 갖췄다. 특히 새롭게 출시된 HFC 커터는 날 이동속도가 높아 금속 제거율이 크게 개선됐고, 절삭날의 내구성 보호 및 에너지 절감 효과를 도출한다. 또 칩을 정해진 방향으로 배출하는 것 또한 해당 제품의 특징이다. 이번 신제품은 세 가지 타입의 기존 커터 바디와 전 규격의 인치·미터 사양에 설치 가능하다. 더불어 네 코너의 HFC 전용 인서트인 ‘SOHT’는 두 가지 형상과 여덟 종류의 재종이 제공돼 활용 소재 다양성을 확보했다. 인서트 인덱싱은 큰 나사와 평평한 형태의 시트면으로 구성된 포켓을 장착해 효율적인 작업을 지원한다. 커터 바디는 35~125mm 직경의 모듈식과 원통형 생크 및 쉘 밀 스타일로 제공된다. 마틴 빈더(Martin Binder) 도머프라멧 밀링 프로젝트 리더는 “밀링 제품은 넓은 슬롯 및 깊
전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구 통합해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 '이노베이터3D IC'를 발표했다. 지멘스의 이노베이터3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축에 집중한다. 이를 위해 통합 콕핏을 제공하는데, 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 이노베이터3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 가정 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업에 적합하다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술
유블럭스는 빠르게 성장하는 LTE Cat 1bis 셀룰러 연결 시장을 위해 자사의 R10 제품군을 확장한다고 25일 밝혔다. 새로운 유블럭스 LEXI-R10 글로벌은 사람이나 반려동물 추적기 및 웨어러블 기기와 같이 크기가 제한적인 IoT 애플리케이션에서 전 세계적으로 사용 가능한 초소형 16x16mm LTE Cat 1bis 솔루션을 제공한다. LEXI-R10 글로벌은 실내 위치 추적 및 미국 MNO 인증 코어를 갖춘 세계에서 가장 작은 싱글모드 LTE Cat 1bis 모듈이다. 이와 함께 출시된 SARA-R10 시리즈는 LEXI-R10 글로벌과 동일한 기능을 유블럭스의 SARA 폼 팩터로 제공한다. 전 세계적으로 2G 및 3G 의 서비스 중지가 계속되고 있는 상황에서, SARA-R10은 2G 및 3G 유블럭스 SARA 모듈을 사용 중인 제품 설계자에게 현재는 물론 향후 수년 동안 가장 널리 사용될 글로벌 셀룰러 표준인 4G LTE로 손쉽게 업그레이드할 수 있는 경로를 제공한다. LEXI-R10 및 SARA-R10은 eSIM을 내장할 수 있는 옵션을 제공한다. 두 가지 모듈 모두 와이파이 스니퍼(Wi-Fi Sniffer)를 통합하고 있어 와이파이 및 셀룰러
키사이트테크놀로지스가 오는 25일부터 27일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 ‘퀀텀코리아 2024’에서 양자 컴퓨팅, 양자 센싱, 통신 테스트를 가속화하는 설계, 시뮬레이션, 테스트 솔루션을 시연할 예정이다. 이선우 키사이트코리아 사장은 “2년 연속으로 퀀텀코리아에 참가해 글로벌 양자 생태계 조성에 기여할 수 있게 되어 기쁘게 생각한다”며 “아직 개발중인 양자 기술의 지속적인 발전을 위해 우리의 전문 지식과 솔루션으로 산업으로서의 양자 발전을 지원할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 키사이트는 퀀텀코리아에서 연구자들이 양자 제어 솔루션을 사용해 큐비트 Calibration 프로그램을 포함한 큐비트 튜닝 및 큐비트 제어 만드는 방법을 소개한다. 이 솔루션은 파이선 API로 제어되는 Spectroscopy, Rabi, Relaxation time, Ramsy, Echo와 같은 기능 기본 테스트 케이스를 제공하며, 키사이트는 클래스 베이스 프로그래밍을 사용하는 기본 테스트 케이스에 대한 API 구조를 보여준다. 또한 ADS를 사용해 양자 칩 개발을 쉽게 수행할 수 있는 방법에 대한 전반적인 설계 흐름을 시연 할 예정이다. ADS는 레이아웃 및 회로 구성 요소 라이브러리
설계·엔지니어링·가공 최적화 신기능 담아...중장비·기계·설비 설계 효율↑ 지더블유캐드코리아(이하 지더블유캐드)가 설계 시뮬레이션 기술을 통합한 3D 기반 소프트웨어 ‘ZW3D’의 신규 버전을 공개했다. ZW3D는 컴퓨터지원설계(CAD), 컴퓨터지원제조(CAM), 컴퓨터응용해석(CAE) 등 컴퓨터 설계 솔루션을 한데 모은 플랫폼으로, 이번 신버전은 각종 분야의 설계·엔지니어링·가공 등 공정에서 활약할 것으로 전망된다. ZW3D 2025에 이식된 3D CAD 기능은 중장비·기계·설비 등 약 15만 개의 부품으로 구성된 복잡·정밀한 환경을 3D로 표현하는 ‘디스플레이 렌더링 처리’ 효율을 극대화했다. 아울러 이번에 구축된 신규 설계 환경인 ‘모션 시뮬레이션’을 통해 설계 데이터 기반 동적 구동력을 파악하고, 요소 간 상관관계 분석이 가능하다. 이 과정에서 새롭게 추가된 애니메이션 타임라인 탭을 활용해 시간에 따른 모델링 구동 표현을 정밀하게 구현할 수 있다. 이 밖에 단축키, 빠른 실행 도구, 숏컷 기능, 2D 도면 시트 등을 추가·개선했고, 설계 모델의 재질·물리 수치 등 정보를 UI(User Interface)에 통합한 점도 이번 신버전의 특징이다. 이어 3
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