일반뉴스 [세미콘코리아 2018] 에스에스케이, 과불소 고무로 300도 견디는 Seal 제품들 선보여

[첨단 헬로티] 에스에스케이(SSK)가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 오링(O-Rign), 벨브, 패드, 본디드 슬릿도어 등 반도체 공정 장비에 들어가는 밀봉(Seal) 제품들을 선보였다. 에스에스케이는 반도체 및 디스플레이 장비용 밀봉 제품 전문기업으로, 이번 전시회에는 오링, 특수 링, 패드, 패킹, 본디드 슬릿도어 등의 ‘슈퍼켐’ 시리즈를 선보였다. 슈퍼켐 시리즈는 과불소(FFKM) 고무 재질로 만들어진 제품이라는 의미다. 반도체 공정은 고온, 플라즈마, 특수 가스 등에 노출되는 가혹한 환경이다. 이러한 환경에서 일반 고무 재질은 내구성이 낮아 재기능을 발휘할 수 없다. 반면 과불소 재질의 밀봉 제품들은 누수를 막는 밀봉이라는 본래 목적을 거뜬히 달성해낸다. 슈퍼켐 오링은 낮은 영구 압축 변형율을 가지고 있으며 300도 온도에서 안정적인 형태와 기능을 유지한다. 또 광범위한 플라즈마 환경에서 낮은 분진과 우수한 내성을 발휘한다. 또 슈퍼켐 스페셜은 오링의 뒤틀림과 스트레스에 의한 크랙(균열)을 막는 탄성체 제품이다. 슈퍼켐 본디드 슬릿도어는 과불소나 불소고무 탄성체를 알루미늄

• 조상록 기자
• 2018-02-02 01:49