헬로티 서재창 기자 | 신속한 개발을 위해 완벽한 프로젝트 분석을 수행하는 임베디드 개발자에게는 사용하기 쉬우면서도 강력한 에뮬레이션 하드웨어가 필요하다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 마이크로칩의 PIC, dsPIC, SAM, AVR 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB ICE 4를 출시했다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MCU 및 MPU를 위한 빠르면서도 기능이 다양한 에뮬레이션 및 프로그래밍 도구로, MPLAB X 통합개발환경(IDE)의 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스로 디버깅 및 프로그래밍을 수행한다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 디버깅 시간을 줄이는 데 필요한 모든 기능과 함께 전력 효율적인 코드 작성에 필요한 고급 디버깅 기능을 포함해 유연한 개발 경험을 제공한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사인 로저 리치(Rodger Richey)는 “MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 향상된 하드웨어 및 무선 커넥티비티 옵션을 바탕으로 새로운 가능성과 애플리케이션을 제공하는 강력한 올인원 시스템으로, 개발자
[첨단 헬로티] 사물인터넷(IoT) 시장의 단편화된 특성과 프로젝트의 복잡성 및 비용 증가로 인해 오늘날 개발자는 그 어느 때보다도 설계상의 결정에 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제는 개발 기간 지연, 보안 위협 증가 및 솔루션 개발 실패를 수반한다. 마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하고자 클라우드 애그노스틱(Agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다. 이 솔루션을 통해 Wi-Fi, 블루투스 또는 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)부터 엣지 컴퓨팅에 탑재되는 매우 정교한 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있으며, CryptoAuthentication 제품군에 대한 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 지원을 바탕으로 강력한 보안 기반을 유지할 수 있다. 마이크로칩이 보유하고 있는 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 아래 6종의 솔루션은 코어, 커넥티비티, 보안, 개발 환경 및 디버
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 800MHz의 클럭 속도로 성능을 크게 향상시킨 STM32MP1 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 이 제품은 새로운 공인파트너와 소프트웨어 기능이 추가로 지원되며, 650MHz 디바이스와 소프트웨어 및 핀-투-핀 호환은 그대로 유지된다. 새로운 STM32MP1 MPU는 800MHz에서 듀얼 Arm Cortex-A7 애플리케이션 프로세서 코어와 209MHz에서 Cortex-M4 코어를 실행하여 음성 및 오디오 프로세싱을 최대 HD 비디오 디코딩 품질로, 신경망 및 머신러닝 애플리케이션의 보다 강력한 AI(Artificial Intelligence) 기능, 안드로이드 시스템에서의 탁월한 사용자 경험을 구현하는 우수한 성능을 제공한다. 이 디바이스는 전력 효율적인 실시간 제어 및 뛰어난 통합 기능과 함께 컴퓨팅 및 3D 그래픽 가속기를 갖추고 있다. 더큐티 컴퍼니(The Qt Company)의 페테리 홀랜더(Petteri Holländer) 수석 부사장(SVP)은 “대중화된 HMI 툴킷인 Qt와 QML 기반 GUI 애플리케이션을 STM3
▲마이크로칩의 새로운 SOM인 SAMA5D2 제품군 [첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지가 SAMA5D2 MPU 기반의 새로운 SOM(System-on-Module)을 출시했다고 26일 밝혔다. 리눅스 운영체제를 실행하는 산업용 등급 마이크로프로세서(MPU) 기반 시스템 제작을 위한 설계 작업은 매우 복잡하고 많은 노력이 소요된다. 해당 분야의 전문성을 갖춘 개발자조차도 EMC(Electromagnetic Compatibility) 표준을 준수하면서 DDR 메모리 및 이더넷 물리층(PHY)에 연결되는 고속 인터페이스의 신호 무결성을 보장하기 위해서는 PCB 레이아웃에 많은 시간을 투자한다. 마이크로칩의 SOM은 이러한 기존 설계의 복잡성을 제거하고자 출시됐으며, 최근 출시된 ATSAMA5D27C-D1G-CU SiP(System in Package)를 포함하고 있다. 또한 전원 관리, 비휘발성 부트 메모리, 이더넷 PHY, 고속 DDR2 메모리가 소형 단면 PCB로 통합되어 있으므로 설계를 간소화해 준다. SAMA5D2 제품군은 사용자의 전문성 수준과 관계없이 매우 유연한 설계 경험을 제공한다. SOM의 경우, 여러 외부 부품들을 통합하고 EMI, ESD, 신호