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일반뉴스 KLA, 한국 지사장에 롤린 코처 선임

헬로티 임근난 기자 | 공정 제어 솔루션 전문기업 KLA는 신임 한국 지사장으로 롤린 코처를 선임했다고 밝혔다. 롤린 코처 지사장은 앞으로 KLA의 한국 내 사업 확장 및 대고객 영업 및 지원 확대, 그리고 ESG 강화에 주력할 계획이다. 공식 취임은 10월 말로 예정돼 있다. 신임 롤린 코처 지사장은 반도체 장비 업계에서 30년 이상 근무하며 기술, 영업, 사업 개발, 운영 등 다양한 업무 영역에서 풍부한 경험과 성과를 쌓아온 전문가이다. 전체 경력의 절반이 넘는 17년 동안 KLA에서 근무하며 애플리케이션 엔지니어, 어카운트 매니저, 사업개발 디렉터, 세일즈 담당 수석 디렉터를 역임했다. 특히 마지막 2년 동안은 KLA 한국 삼성 비즈니스를 총괄하며 매출 성장과 사업 확장에 기여한 바 있다. 이번 KLA 한국 지사장 선임 전까지, 그는 미국의 반도체 검사 장비 및 솔루션 전문기업인 온투 이노베이션(Onto Innovation)의 글로벌 운영 담당 수석 부사장으로 재직했으며, 그 전에는 나노메트릭스의 수석 부사장으로서 영업, 애플리케이션, 사업부를 총괄했다. 코처 지사장은 “한국은 전 세계 반도체 업계를 선도하는 유수의 기업들을 보유한 국가로서, KLA 비
- 임근난 기자
- 2021-10-07 10:44
일반뉴스 KLA, 반도체 제조 문제 해결해주는 시스템 2종 출시

[헬로티] KLA는 PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템과 Surfscan SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템 2가지 신제품을 발표했다. ▲KLA PWG5 and Surfscan SP7XP 분자 초고층 건물처럼 더 높이 적층돼 성능이 가장 뛰어난 플래시 메모리는 3D NAND로 불리는 아키텍처로 만들어진다. 지속적으로 공간 효율성과 경제적인 비용을 추구하는 상황에서 이미 적용된 적층 96단 메모리칩은 물론, 더 높은 128단 이상의 3D NAND 개발될 전망이다. 이 복잡한 구조를 제조하기 위해서는 다양한 재료의 수백 개 박막을 증착한 후, 수 마이크론 깊이와 100분의 1 마이크론 너비의 구멍을 깎고 새기며 메모리 셀을 생성해야 한다. 박막 적층이 더 높아지면 웨이퍼의 응력을 유발해 웨이퍼 표면 평탄도가 변형되는 문제가 생긴다. 이렇게 뒤틀린 웨이퍼는 후속 공정의 균일성과 패터닝 무결성에 영향을 주기에 최종 소자의 성능과 수율에 영향을 미치게 된다. 이번 PWG5 계측 시스템은 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정할 수 있다. 지젠 바자에파람빌(Jijen Vazhaeparambil) KLA Surfscan과
- 함수미 기자
- 2020-12-14 17:08
일반뉴스 KLA, 첨단 패키징 기법 제공할 부품 검사 및 계측 시스템 공개

[헬로티] 수율과 품질을 향상시키는 AI 솔루션을 장착한 새로운 툴로 반도체 패키징의 혁신을 주도 KLA 코퍼레이션(이하 KLA)은 Kronos 1190 웨이퍼 패키징 검사 시스템, ICOS F160XP 다이 선별 및 검사 시스템, 그리고 차세대 ICOS T3/T7 시리즈 패키지 집적회로 (IC) 부품 검사 및 계측 시스템을 출시한다고 밝혔다. ▲KLA이 발표한 첨단 패키징 시스템 포트폴리오 이 새로운 툴의 향상된 감도 및 처리량과 차세대 알고리즘은 점점 작아지는 배선 크기, 3D 구조, 이종 집적화로 인한 복잡성을 해결함으로써 패키징 단계에서 반도체 디바이스 제조를 더욱 향상시키도록 설계됐다. 이러한 첨단 패키징 기법을 보다 안정적으로 실행하는 능력을 통해 KLA의 고객은 실리콘 디자인 노드를 확장하지 않고도 디바이스의 성능을 향상시킨다. 향상된 포트폴리오의 성능은 수율과 품질 보증을 모두 향상시키며, 그 결과 KLA의 고객은 기술 및 비용 로드맵을 개선한다. KLA EPC(Electronics, Packaging and Components) 그룹 오레스테 돈젤라(Oreste Donzella) 수석 부사장은 "꾸준한 혁신으로 패키징 기술이 계속 발전함에 따
- 서재창 기자
- 2020-09-22 14:42
일반뉴스 KLA, 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 발표

[헬로티] KLA코퍼레이션은 eSL10 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)을 개발했다고 발표했다. 이 새로운 시스템은 기존의 광학 장비 또는 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고함으로써 극자외선 (EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계된 제품이다. 오랜 시간 동안의 연구 개발의 성과가 반영된 다양한 혁신적 기술을 도입하여 처음부터 끝까지 새롭게 설계된 eSL10은 시중의 다른 전자빔 시스템과 비견될 수 없는 고해상도 고속 검사 역량을 제공한다. KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “지금까지 기존 전자빔 검사 시스템은 높은 감도와 빠른 속도 중 하나만 제공했으며, 이는 시스템의 실제 응용을 크게 제한했다. 우리는 전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근함으
- 이나리 기자
- 2020-07-21 14:15
일반뉴스 KLA, 새로운 IC 계측 시스템 출시…고성능 로직과 메모리 칩 제조 가능

[첨단 헬로티] 26일, KLA는 집적회로(‘IC’ 또는 ‘칩’) 제조를 위한 Archer™ 750 이미징 기반 오버레이 계측 시스템과 SpectraShape™ 11k 광학 임계치수(Critical Dimension, ‘CD’)를 선보였다. ▲ KLA Archer 750 and SpectraShape 11k Archer 750은 칩의 각 레이어가 구성됨에 따라 패턴 형상이 이전 층의 형상과 제대로 정렬이 되는지 검증하며 SpectraShape 11k는 트랜지스터와 메모리 셀 등의 3D 구조를 모니터링하여 스펙이 유지되도록 한다. 해당 신규 계측 시스템은 패턴 정렬 또는 형상의 섬세한 차이를 파악하여 IC 제조업체들이 5G, AI, 데이터 센터 및 엣지 컴퓨팅 등의 애플리케이션에서 사용되는 고성능 메모리 및 로직 칩을 시장에 출시함에 있어 요구되는 복잡한 공정을 엄격하게 제어한다. KLA의 계측 부서의 존 매드슨(Jon Madsen) Sr.VP/GM은 “첨단 칩에 새로운 구조와 신규 물질이 접목되면서 IC 업체들은 원자 단위에서 측정해야 하는 공정 허용 범위에 직면
- 김원정 기자
- 2020-02-26 14:02
일반뉴스 KLA, 자사의 광학 및 전자빔 결함 검사 시스템 발표해

[첨단 헬로티] 패턴 웨이퍼 결함 검사, 리뷰 및 분류에서 KLA 포지션 강화 KLA 코퍼레이션은 지난 11일 D32 및 D8 광학 결함 검사 시스템과 eDR7380™ 전자빔 결함 리뷰 시스템을 발표했다. 신규 검사 시스템은 당사의 주력 제품인 패턴 웨이퍼 플랫폼의 확장으로 광학 검사를 정의하는 요소인 속도와 감도에서 향상을 이뤘다. 신규 전자빔 리뷰 시스템은 결함과 결함 소스 사이의 핵심적인 연결을 찾아내는 역량을 강화했다. ▲KLA의 광학 검사 시스템, 전자빔 리뷰 시스템은 첨단 로직, DRAM, 3D NAND 소자에 대한 핵심적인 결함을 검출한다. KLA 글로벌 제품 그룹 수석 부사장 아마드 칸(Ahmad Khan)은 "차세대 메모리와 로직 반도체 칩 제조에서 수익을 내기 위해서는 선례가 없는 공정 관리가 필요하다"고 말했다. 이어 그는 "디바이스 구조는 더 작아지고, 좁아지며, 높아지고, 깊어진 한층 복잡한 모양과 새로운 물질로 구성된다. 허용 가능한 물리적인 변동과 결함(신호-잡음)을 구분해 내는 것은 어려운 문제가 되고 있다"며, ""KLA의 광학 및 전자빔 엔지니어링 팀들은 반도체 산업의 지속적 발전을 위해 혁신적이고 일관된 결함 검사
- 서재창 기자
- 2019-07-12 17:27

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