헬로티 임근난 기자 | 공정 제어 솔루션 전문기업 KLA는 신임 한국 지사장으로 롤린 코처를 선임했다고 밝혔다. 롤린 코처 지사장은 앞으로 KLA의 한국 내 사업 확장 및 대고객 영업 및 지원 확대, 그리고 ESG 강화에 주력할 계획이다. 공식 취임은 10월 말로 예정돼 있다. 신임 롤린 코처 지사장은 반도체 장비 업계에서 30년 이상 근무하며 기술, 영업, 사업 개발, 운영 등 다양한 업무 영역에서 풍부한 경험과 성과를 쌓아온 전문가이다. 전체 경력의 절반이 넘는 17년 동안 KLA에서 근무하며 애플리케이션 엔지니어, 어카운트 매니저, 사업개발 디렉터, 세일즈 담당 수석 디렉터를 역임했다. 특히 마지막 2년 동안은 KLA 한국 삼성 비즈니스를 총괄하며 매출 성장과 사업 확장에 기여한 바 있다. 이번 KLA 한국 지사장 선임 전까지, 그는 미국의 반도체 검사 장비 및 솔루션 전문기업인 온투 이노베이션(Onto Innovation)의 글로벌 운영 담당 수석 부사장으로 재직했으며, 그 전에는 나노메트릭스의 수석 부사장으로서 영업, 애플리케이션, 사업부를 총괄했다. 코처 지사장은 “한국은 전 세계 반도체 업계를 선도하는 유수의 기업들을 보유한 국가로서, KLA 비
[헬로티] KLA는 PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템과 Surfscan SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템 2가지 신제품을 발표했다. ▲KLA PWG5 and Surfscan SP7XP 분자 초고층 건물처럼 더 높이 적층돼 성능이 가장 뛰어난 플래시 메모리는 3D NAND로 불리는 아키텍처로 만들어진다. 지속적으로 공간 효율성과 경제적인 비용을 추구하는 상황에서 이미 적용된 적층 96단 메모리칩은 물론, 더 높은 128단 이상의 3D NAND 개발될 전망이다. 이 복잡한 구조를 제조하기 위해서는 다양한 재료의 수백 개 박막을 증착한 후, 수 마이크론 깊이와 100분의 1 마이크론 너비의 구멍을 깎고 새기며 메모리 셀을 생성해야 한다. 박막 적층이 더 높아지면 웨이퍼의 응력을 유발해 웨이퍼 표면 평탄도가 변형되는 문제가 생긴다. 이렇게 뒤틀린 웨이퍼는 후속 공정의 균일성과 패터닝 무결성에 영향을 주기에 최종 소자의 성능과 수율에 영향을 미치게 된다. 이번 PWG5 계측 시스템은 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정할 수 있다. 지젠 바자에파람빌(Jijen Vazhaeparambil) KLA Surfscan과
[헬로티] KLA코퍼레이션은 eSL10 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)을 개발했다고 발표했다. 이 새로운 시스템은 기존의 광학 장비 또는 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고함으로써 극자외선 (EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계된 제품이다. 오랜 시간 동안의 연구 개발의 성과가 반영된 다양한 혁신적 기술을 도입하여 처음부터 끝까지 새롭게 설계된 eSL10은 시중의 다른 전자빔 시스템과 비견될 수 없는 고해상도 고속 검사 역량을 제공한다. KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “지금까지 기존 전자빔 검사 시스템은 높은 감도와 빠른 속도 중 하나만 제공했으며, 이는 시스템의 실제 응용을 크게 제한했다. 우리는 전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근함으