오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

일반뉴스 삼성전기, 베트남법인에 1조원 투자…반도체 패키지기판 사업 확대

헬로티 김진희 기자 | 삼성전기가 고집적 반도체 패키지기판 수요에 대응해 약 1조원을 투자해 생산능력을 확대하기로 했다. 삼성전기는 23일 이사회를 열고 반도체패키지 기판(FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 베트남 생산법인에 총 8억5천만달러(약 1조102억원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대 이동통신과 인공지능(AI) 분야의 반도체 고성능화로 반도체 기판 층수가 늘고, 미세회로 구현과 층간 미세 정합이 필요해지면서 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다. 업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 2023년까지 투자 금액을 단계적으로 집행 예정이다. 삼성전기는 베트남 생산법인을 FCBGA 생산 거점으로 두고, 수원·부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화

김진희 기자

2021-12-24 11:03

일반뉴스 삼성전기, KPCA 2021서 고성능 반도체 패키지 기판 선보여

헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 지난 10월 6일부터 8일까지 3일간 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 소개했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 추세는 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘며, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 박형 제품 등의 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 KPCA 2021에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU, GPU에 주로 사용되는 고사양 제품으로서 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용 분야에서 수요가 급성장하고 있다. 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 선보였다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반

서재창 기자

2021-10-17 21:22