[헬로티] CEVA는 'SensPro(센스프로)' 2세대 DSP 제품군을 출시했다. ▲CEVA는 'SensPro(센스프로)' 2세대 DSP 제품군을 출시했다. 신제품 SensPro2는 카메라와 레이더, 라이더(LiDAR), 비행시간, 마이크, 관성 측정 장치(IMU) 등 광범위한 센서와 관련된 AI 및 DSP 처리 작업을 수행한다. 센서 허브 DSP 분야에서 업계 리더십을 가진 CEVA의 SensPro2TM 제품은 이전 제품 대비, 컴퓨터 비전에서 6배 이상의 DSP 처리능력, 레이더 처리에서 8배 이상의 DSP 성능, 2배 향상된 AI 추론 기능, 20% 더 높은 전력 효율성을 동일한 프로세스 노드에서 제공한다. SensPro2 제품군은 필요한 전력과 성능에 따라 확장이 가능하도록 7개의 벡터 DSP 제품으로 구성돼 있다. 새로운 엔트리 레벨 코어는 최대 1 TOPS AI 성능의 워크로드를 필요로 하는 DSP와 AI로 구성되며 하이엔드 코어는 3.2 TOPS에 도달하도록 설계됐다. 각각의 SensPro2 제품군은 레이더와 오디오, 컴퓨터 비전, SLAM을 위한 애플리케이션별 ISA(Instruction Set Architecture)와 부동 소수점 및 정수
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 상황 인지 디바이스를 위한 광범위한 센서 프로세싱 및 센서 융합 워크로드를 처리하도록 설계된 센서 허브 DSP 아키텍처 SensPro를 공개했다. SensPro는 스마트폰, 로봇공학, 자동차, AR/VR 헤드셋, 음성 어시스턴트, 스마트 홈 기기와 함께 인더스트리 4.0이란 이니셔티브하에 혁신되고 있는 신흥 산업 및 의료용 애플리케이션에 필요한 다양한 유형의 센서 급증을 효율적으로 처리할 수 있는 전문 프로세서 역할을 한다. 카메라, 레이더, LiDAR, ToF(Time-of-Flight), 마이크 및 관성측정장치(Inertial Measurement Units, 이하 IMU) 등의 센서는 이미징, 사운드, RF 및 모션에서 파생되는 다양한 데이터 유형 및 비트 전송률을 생성하며, 이는 풀(FULL) 3D 상황 인지 기기를 만드는 데 사용된다. 복잡한 다중 센서 처리 사용 사례에 대한 와트 당 성능을 극대화하기 위해 새롭게 구축된 SensPro 아키텍처는 HDR(high dynamic range) 신호 처리, 포인트 클라우드 생성 및 음성, 이미징, 심층 신경망(deep
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업인 CEVA는 DSP 아키텍처인 4세대 CEVA-XC를 출시했다. 이 새로운 아키텍처는 5G 엔드포인트, 무선 접속 네트워크(Radio Access Networks, 이하 RAN), 엔터프라이즈 액세스 포인트 및 기타 멀티기가비트 저지연 애플리케이션에 필요한 가장 복잡한 병렬 처리 워크로드에 대해 탁월한 성능을 제공한다. 4세대 CEVA-XC는 강력한 아키텍처에서 스칼라(scalar) 처리 프로세서와 벡터(vector) 처리 프로세서를 통합해 2배의 8way VLIW와 최대 14,000 비트의 데이터 레벨 병렬화를 가능하게 한다. 전체적으로 합성 가능한 설계 흐름과 혁신적인 멀티스레딩 설계를 위해 고유한 물리적 설계 아키텍처를 사용하였으며, 7나노(nm) 공정 노드에서 1.8GHz의 작동 속도를 가능하게 하는 개선된 심층 파이프라인 아키텍처를 구현한다. 이를 통해 프로세서는 넓은 SIMD 머신 혹은 더 작지만 여러 개를 동시 처리 하는 SIMD 스레드로 동적 재구성이 가능하다. 또한 4세대 CEVA-XC 아키텍처는 효율적인 동시 멀티스레딩 및 메모리 액세스를 지원하기 위해, 2,048 비트 메
[첨단 헬로티] 스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 플랫폼 및 AI 프로세서 라이선스 기업인 CEVA가 음성, 비디오, 통신, 센싱 및 디지털 신호 제어 애플리케이션에서 디지털 신호 처리의 새로운 알고리즘을 활용하기 위한 새로운 다목적 하이브리드 DSP/컨트롤러 아키텍처인 ‘CEVA-BX’를 10일 발표했다. 현재 자동차 및 산업 시장은 급성장하고 있지만 레거시 DSP 혹은 낮은 DSP co-processing 기능만을 지원하는MPU/MCUs로는 필요한 기능이 제대로 지원되고 있지 않다. 이러한 상황 속에서 CEVA-BX 아키텍처는 모터 제어 및 전력화에 필요한 범용 DSP 기능을 제공함으로써 새로운 시장으로 포트폴리오를 확장한다. CEVA-BX는 하이 레벨 프로그래밍과 대규모 제어 코드에 요구되는 컴팩트한 코드 사이즈로 저전력의 DSP 커널 구현이 가능한 새로운 종류의 DSP 아키텍처를 제공한다. 또한 11 단계의 파이프 라인과 5-way VLIW 마이크로 아키텍처를 사용해 듀얼 스칼라 컴퓨팅 엔진, 로드/스토어 및 프로그램 제어 연산 유닛들의 병렬 처리를 지원한다. 특히, TSMC 7nm 공정 노드에서 공통 표준 셀 및 메모리
[첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지에서는 마이크로컨트롤러(MCU) 하나로 이루어진 간단한 설계에 기반한 디지털 신호 프로세싱 성능을 필요로 하는 시스템 개발자들을 위해 새로운 16비트 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시했다. 이 새로운 dsPIC33CK DSC는 시간 민감형 컨트롤 애플리케이션에서 보다 신속하게 결정 능력에 대한 성능을 제공하도록 설계되었으며, 인터럽트 지연시간 단축을 위해 맥락 선택적 레지스터를 확장하고, 디지털 신호 프로세서(DSP) 루틴을 가속화할 수 있도록 보다 새롭고 빠른 명령 실행을 수행한다. dsPIC33CK 싱글 코어 제품군은 최근 출시된 동일 코어 기반의 dsPIC33CH 듀얼 코어 제품군을 보완해준다. 100 MIPS 성능을 자랑하는 이 제품은 이전 싱글 코어 dsPIC 마이크로컨트롤러에 비해 거의 두 배 성능을 제공하므로 모터 컨트롤, 디지털 파워, 그 외 자동차 센서 및 산업 자동화처럼 정교한 알고리즘이 필요한 애플리케이션에 사용하기에 이상적이다. 특히, FOC(Field-Oriented Control) 알고리즘과 역률 교정 기능을 구동하는 다중의 센서리스 브러시리스 모터를 제어할 수 있도록 설계됐다. 또한 고장
[첨단 헬로티] 아나로그 디바이스(이하 ADI)가 자동차 애플리케이션용 고정 소수점 디지털 신호 처리기(DSP) 4종을 출시했다. ADI가 출시한 ADAU166 및 ADAU1467 SigmaDSP® 프로세서는 새롭고 향상된 오디오 알고리즘에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 제품으로, 기존 제품보다 내부 프로그램 메모리를 3배, 내부 데이터 메모리를 2배 증가시켰다. ▲아나로그 디바이스의 자동차 애플리케이션용 고정 소수점 디지털 신호 처리기(DSP) ADAU1463 및 ADAU1467은 88-핀 LFCSP 패키징을 활용하며, 직렬 데이터 입력 또는 출력으로 구성할 수 있는 8개 핀 역시 제공된다. 이에 따라 증폭기 또는 헤드 유닛 설계에서의 활용도가 크게 높아지며 핸즈프리, 능동 소음 제어, 음향 잡음 감소 등의 애플리케이션을 지원할 수 있게 된다. 또한, 다른 모든 SigmaDSP 프로세서와 마찬가지로 효율적인 오디오 처리를 위해 최적화된 고유의 하드웨어 아키텍처를 활용한다. 이 제품의 쿼드 MAC(Multiply-Accumulate) 아키텍처에는 지연에 민감한 애플리케이션의 MIPS 성능을 최적화 시켜주는 오디오 전용 하드웨어 가속기가 내장됐
대만 ADLINK Technology Inc.의 DSP 기반 4, 8축 펄스 트레인 모션 컨트롤러(AMP-204C/AMP-208C)는 최신 플로팅-포인트 DSP와 FPGA 기술을 적용, 최대 6.5MHz의 높은 펄스 출력과 20MHz의 인코더 입력이 가능하다. 3가지 다른 제어 모드의 PWM을 통해 주파수 또는 듀티 사이클을 제어하므로 레이저 조각, 마킹, 절단 애플리케이션에 유용하다. 또한 하드웨어 기반 위치 비교 및 트리거 출력은 AOI 애플리케이션에 적용할 수 있다. 김희성 기자 (eled@hellot.net)
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