[헬로티] 요꼬가와전기는 플랜트 시운전 및 유지보수를 수행하는 데 사용되는 OpreX 자산 관리 및 무결성 제품군 솔루션인 PRM Commissioning Support Package(PRMCSP)의 기능을 강화하여 ‘PRM Commissioning Support Package R1.02’를 출시했다. PRMCSP R1.02는 필드 디지털 기술을 사용하여 시운전 및 주기적인 유지보수 업무의 효율성을 향상시킨다. 또한 최신 운영체제를 지원하며, 루프 테스트의 신뢰성을 높일 수 있는 새로운 기능이 추가됐다. ▲ PRM Commissioning Support Package R1.02 개발 배경 플랜트에 HART 및 파운데이션 필드버스와 같은 개방형 필드 디지털 통신 프로토콜을 사용하는 필드 디지털 기술의 사용이 지속해서 증가하고 있다. 필드 디지털 기술을 통해 측정값뿐만 아니라 플랜트 장비를 유지보수 하는 데 사용할 수 있는 필드 계기의 정보를 제어 시스템과 공유가 가능해졌다. PRMCSP는 필드 디지털 기술을 사용하여 계기와 시스템 간의 연결을 확인하고 루프 테스트를 자동화하여 플랜트 시운전기간에 현장 공수를 줄이고 업무의 효율성을 향상시킨
마이크로칩테크놀로지는 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공하여, 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 됐다. 이 모듈을 통해 고객들은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 마이크로칩의 GestIC® 기술로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 더 수월하게 설계할 수 있으며, 이는 디스플레이 표면으로부터의 핸드 트랙킹 범위를 최대 20cm까지 늘려 준다. 핸드 제스처 인식은 보편적이며 위생적이고 쉽게 배울 수 있다. 또한 손과 눈 사이의 정밀한 대응 필요성을 낮추어 안전성을 향상시킨다. 마이크로칩이 개발한 GestIC 기술은 멀티 터치 PCAP 컨트롤러와 즉시 결합하여 활용할 수 있다. GestIC 기술은 현재 상용 중인3D 제스처 기술 중에서 가장 비용이 저렴하다. 또한 GestIC 센서는 산화 인듐 주석(ITO), 메탈 메시, 유리나 포일 상에 인쇄할 수 있는 전도성 잉크 같은 표준 소재 및 제조 기법을 사용하고 있다. SiS가 내놓은 새로운 모듈은 2D PCAP와 3D 제스처 기술을 결합하