[헬로티] IIC는 기존 OT, IT를 바로 현장에 적용할 수 없다 보니 인더스트리얼 인터넷을 구성하자는 데서 비롯됐으며, 현재 멤버는 총 250개사에 이른다. 설립 목적은 IIC 에코시스템, 테크놀로지와 시큐리티, 테스트베드 표준화를 위해 활동하고 있다. IIC 표준화 동향 및 성과에 대해 전자부품연구원 송병훈 단장이 ‘스마트공장 표준 세미나’에서 발표한 강연 내용을 정리했다. ▲ 송병훈 전자부품연구원 단장 IIC(Industrial Internet Consor-tium)가 산업용 인터넷이라는 관점에서 시작한 지는 2014년도로 3년 됐다. 엄밀히 말하면 산업용 인터넷은 사람뿐만 아니라 컴퓨터, 머신, 띵(Things)과 연결되는 인터넷이다. 기존 OT, IT를 바로 현장에 적용할 수 없다 보니 인더스트리얼 인터넷을 구성하자는 데서 IIC가 시작됐다. IIC에서 하는 일 IIC의 초기 멤버는 시스코, at&t, GE, IBM, 인텔 등 5개사였다. 지금은 독일뿐만 아니라 하이웨이 같은 중국 기업에서도 참여하고 있다. 큰 기업 외에 스몰 사이즈의 기업들도 참여가 늘면서 현재 총 멤버는 250개사에 이른다. 멤버 구성을 보면 빅데이
[헬로티] IoT가 스마트제조에 사용되려면 앞으로 5~10년 정도는 더 걸릴 것 같다. 많은 다른 언어들이 한 공장 내에서 사용되고 있기 때문이다. 이러한 문제들을 풀고 시스템을 통합해서 자율적으로 운영하기 위해 현재 기술개발과 표준화 작업이 진행되고 있다. 스마트 매뉴팩처링 기술 및 표준 동향에 대해 한양대학교 홍승호 교수가 ‘스마트공장 표준 세미나’에서 발표한 강연 내용을 정리했다. ▲ 홍승호 한양대학교 교수 스마트제조란 에너지 공급 조달, 재료 조달, 스마트공장, 비즈니스, 물류센터, 고객까지 모든 것을 다 통합해서 관리하는 것을 의미한다. 그리고 제조 생태계를 이루는 다양한 요소들은 사물인터넷(IoT) 기술을 이용하여 통합하고, 통합된 시스템은 사이버물리시스템(CPS) 기술을 이용하여 자율적으로 공장을 운영하게 된다. IoT와 표준화 IoT 관련해서는 현재 많은 기업이 IoT 컨소시엄에 들어와 표준화 활동을 하고 있다. 이중 제조 관련 가장 활발하게 움직이고 있는 그룹이 OneM2M과 IIC(Industrial Internet Consortium)이며, 두 그룹은 IoT 기술을 표준화하고 보급하는 데 앞서 있다. IoT는 인터넷을
[헬로티] 로봇이 제4차 산업혁명에서 핵심적인 역할을 담당할 것이라는 전망이다. 특히 인공지능·IoT 등 다양한 신기술과 융합하면서 로봇에 거는 공급기업은 물론 수요기업들의 기대는 가히 폭발적이다. ‘지능형 로봇, 스마트 제조 해법 될까’ 제하의 기획을 통해 로봇의 현재와 미래 가능성을 점친다. <편집자> 스마트공장 및 융복합 기술로 대변되는 미래의 4차 산업혁명에서는 3D 프린팅 기술의 역할이 더욱 중요시되고 있다. 3D 프린팅이란 3D로 설계된 디지털 도면 정보를 입력, 적층식 제조 방식을 이용하여 입체적인 형태로 출력하는 제작 기술로, 로봇 산업을 비롯해 자동차, 의료, 패션, 항공?우주, 가전 등 다양한 분야에 활용된다. 국내외 활용 사례로 보는 로봇 분야 3D 프린팅 활용 방안과 로봇.기계 분야를 위한 3D 프린팅 베스트 솔루션을 제안한다. 최근 몇 년 사이에 매스컴을 통해 절삭가공으로 대표되는 기존의 제조방식의 틀을 바꾸는 3D 프린팅에 대해 자주 소개되고 있다. 이러한 3D 프린팅 기술은 이미 30년 전 미국에서 최초의 3D 프린터가 개발된 이후 상용화가 시작되었으며 우리나라에서도 대기업 및 국가연구기
[헬로티] 로봇이 제4차 산업혁명에서 핵심적인 역할을 담당할 것이라는 전망이다. 특히 인공지능·IoT 등 다양한 신기술과 융합하면서 로봇에 거는 공급기업은 물론 수요기업들의 기대는 가히 폭발적이다. ‘지능형 로봇, 스마트 제조 해법 될까’ 제하의 기획을 통해 로봇의 현재와 미래 가능성을 점친다. <편집자> 로봇의 도입은 스마트공장을 위한 필수조건이다. B&R Automation은 표준기술을 사용하여, 효과적이고 확장성 높은 로봇 인티그레이션이 가능한 표준기술을 Open Robotics라는 이름으로 소개한다. 제품의 품질 향상, 생산성 향상의 목적 외에 다양한 이유로 로봇 사용의 요구사항이 증가하고 있다. Industry 4.0 시대가 다가오면서 로봇 산업은 전통적인 로봇의 기능을 뛰어넘어, 사람과의 협업, IoT, 자동화 계층의 통합, 안전기능의 강화, 에너지 효율의 향상, 사물 인터넷 및 인공지능의 탑재 등 다양하고 창의적인 기술의 통합을 요구하고 있다. 그렇다면 로봇의 최대 수요처인 한국시장에 적합한 표준화된 개방형 로봇 제어 기술을 B&R Automation은 어떻게 준비하고 있는지 알아보도록
[헬로티] 로봇이 제4차 산업혁명에서 핵심적인 역할을 담당할 것이라는 전망이다. 특히 인공지능·IoT 등 다양한 신기술과 융합하면서 로봇에 거는 공급기업은 물론 수요기업들의 기대는 가히 폭발적이다. ‘지능형 로봇, 스마트 제조 해법 될까’ 제하의 기획을 통해 로봇의 현재와 미래 가능성을 점친다. <편집자> 최근 로봇 SW 플랫폼(이하 로봇 플랫폼)의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 로봇 플랫폼이란 다양한 로봇 애플리케이션의 기반 환경(개발 환경과 구동 환경)을 제공하는 플랫폼을 의미한다. 로봇 플랫폼은 자신의 기능을 SDK(Software Development Kit) 및 API(Application Programming Interface)로 제공한다. 로봇 애플리케이션 개발자는 이를 이용해 해당 로봇 플랫폼이 제공하는 기능을 자신의 애플리케이션에 손쉽게 통합할 수 있다. 다양한 사용자의 욕구를 충족시키는 다양한 로봇 하드웨어를 만들고 또한 다양한 로봇 애플리케이션을 개발하고 구동하는 기반이 된다는 점에서, 로봇 플랫폼은 기술적인 측면에서나 비즈니스적인 측면 등 모든 면에서 중요할 수밖에 없다. 페퍼에 탑재된 지능형
[헬로티] 인공지능(AI)은 새로운 산업혁명을 이끌어갈 성장엔진으로 부상하고 있다. 한동안 정체기에 빠져있던 인공지능은 최근 급속한 성능 향상을 보이며 새로운 성장동력으로 주목받고 있다. 현대경제연구원의 장우석 연구위원은 최근 발표한 ‘AI시대, 한국의 현주소는?’ 보고서를 통해 국내외 인공지능 시장 현황을 상세히 짚었다. 그 내용을 살핀다. AI 통한 각 산업별 광범위한 파급효과 크다…전면적인 산업 기반 확충해야 인공지능(AI)은 사회 및 산업 각 분야의 파괴적인 혁신을 일으키며 시장의 핵으로 급부상하고 있다. 기존의 데이터 처리량과는 질적으로 다른 빅데이터를 처리할 수 있는 환경이 조성되면서 인공지능의 성능은 비약적으로 발전했다. 인공지능 기술은 금융, 의료, 제조업 등 경제 산업은 물론 사회 문화적 측면에서 광범위한 파급효과를 가져올 전망이다. 최근 들어 인공지능 기술의 타산업 융합 및 활용 영역이 확대되고 있다. 기존의 음성인식, 이미지 인식기술에서 자동차 및 로봇, 의료분야 등의 인공지능을 활용, 새로운 시장이 확대되고 있다. 특히 최근 사물인터넷으로 인한 대량의 데이터 분석 및 처리가 가능한 다양한 기술이 개발되고
[헬로티] TSMC 상용화 성공 후 애플의 적극적인 채용으로 가파른 성장 FOWLP 기술은 2009년부터 상용화가 시도됐다. 하지만 수율 확보의 어려움 때문에 대중화되지 못했으나 TSMC가 상용화를 성공한 후 애플이 적극적인 FOWLP를 적용하면서 빠르게 성장하고 있다. PCB 전문 시장조사기관인 PRISMARK에 따르면, FOWLP 시장 규모는 올해 4억 달러에서 2020년 17억 달러에 이르며 연평균 89% 성장할 전망이다. 수량 기준으로는 올해 4.4억 개에서 2020년 20억 개로 연평균 69% 성장할 전망이다. 애플이 고성능 Application Processor를 채택한 것을 계기로 향후 수년간 모바일 칩 중심으로 추종 수요가 강할 것으로 예상된다. 2011년부터 2015년까지 FOWLP 시장은 연평균 5% 성장하는데 그쳤고, 시장 규모도 연간 1억 달러 미만이었다. 그러다가 TSMC가 차별적인 InFO(Integrated Fan-Out) 솔루션을 통해 양산성을 확보하는데 성공했고, 애플의 A10 Processor를 거의 독점적으로 생산하기로 하면서 시장이 급변하고 있다. 그림 1과 그림 2에서 보듯이 매출액 기준으로는 AP를 비롯해 I/O cou
[헬로티] 후공정인 패키징 원가 낮추고, 반도체 고성능화에 따른 기술 변화 이끌어 현재 패키징 산업은 궁극적으로는 SIP와 원칩 모듈로 가는 과정에 있다. 현재는 시스템이 잘못되면 검증하고 PCB를 만드는 개발 과정을 다시 거쳐야 하는데, SIP나 원칩 모듈 수준까지 시장이 발전하면 제품 개발 리드타임을 크게 줄여 원가를 낮추게 됨은 물론, 두께와 부피도 대폭 줄일 수 있게 된다. 그리고 이러한 큰 흐름 속에서 FOWLP가 기존 패키지 시장을 대체할 게임 체인저로 부각되고 있다. 그 동안의 반도체 패키징은 에폭시 몰딩 컴파운딩형 패키징, PCB기반의 패키징이 일반적 형태였다. 국내 대기업의 모바일 반도체 패키징 역시 PCB기반 패키징으로, PCB 기반 AP (Application Process)를 북미 모바일 업체에 공급해온 바 있다. 그러나 점점 반도체가 다기능화 되면서 요구되는 핀(pin) 수가 많아지고 이에 따라 패키징 사이즈가 커지게 되었는데, 이에 따라 모바일, 웨어러블 디바이스 등의 제품이 추구하는 ‘경박단소’ 트렌드에 부합하는 패키징 니즈가 발생하게 됐다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 개발된 기술이 Wafer Level P
[헬로티] IoT 시대에 대응하기 위한 시스템반도체 기업들의 기술력 강화 노력이 심화되고 있는 가운데, 그 중심에는 반도체의 동작을 제어하는 소프트웨어가 자리잡고 있다. 많은 전문가들은 하드웨어보다는 효과적인 소프트웨어 역량 강화가 IoT 시스템반도체 비즈니스에 더욱 큰 영향을 미칠 것으로 예상하고 있다. 시스템반도체 산업에서는 드라이버와 컴파일러 등 반도체 구동소프트웨어를 비롯해 반도체 설계 및 제조 공정에서도 소프트웨어의 중요성이 지속적으로 강조되고 있다. 특히 스마트폰의 등장은 시스템반도체를 위한 소프트웨어의 비중을 크게 증가시키는 계기가 됐다. 스마트폰 내 시스템반도체를 효과적으로 활용하기 위해 수많은 소프트웨어가 적용되면서, 많은 반도체 기업들이 소프트웨어의 중요성을 인식하고 관련 기술력 확보에 집중하게 됐다. ▲ 반도체 시장 전략의 진화 방향 LG경제연구원 전승우 연구원은 향후 반도체 경쟁을 좌우할 역량을 크게 두 가지로 꼽았다. 하나는 ‘탈(脫) 하드웨어 전략’이며, 다른 하나는 ‘비즈니스 모델 확장’이다. 그는 IoT에서 시스템반도체의 새로운 트렌드 대응을 위한 소프트웨어 역량은 더욱 강조될 것으로 전
LG경제연구원 보고서 통해 3가지 주요 트렌드 밝혀 최근 시스템반도체 시장에서 낮은 전력 소비, 특화 반도체의 부상, 빠른 완제품 출시 지원이라는 3가지 테마가 새로운 트렌드로 떠오르고 있다. 이는 사물인터넷과 무관치 않다. LG경제연구원 전승우 책임연구원이 최근 내놓은 ‘사물인터넷(IoT) 시대의 반도체 시장 새판짜기 경쟁 시작되고 있다’라는 보고서의 내용을 토대로, 시스템반도체의 새로운 트렌드를 정리했다. 낮은 전력 소비: 저전력성은 비단 모바일 기기만이 아니라 IT 산업 전반의 화두로 부상하고 있다. 가전은 물론이고 서버 시스템 등 대부분의 기기에서는 전력 사용을 최대한 절감하는 것이 중요한 강점으로 부각되고 있다. 이런 흐름으로 시스템반도체에서도 저전력성을 구현하기 위한 기술 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 저전력 반도체는 IoT 시대에서도 더욱 강조될 것이다. 스마트 워치나 스마트 글래스 등 웨어러블 기기를 비롯해 감시 카메라나 전등 등 IoT가 적용되는 상당수 기기들은 외부로부터의 전력 공급 없이 오직 배터리에 의존하게 될 것으로 예상된다. 특히, 무선으로 전력을 전송하는 기술도 단기간에 폭넓게 상용화되기 쉽지 않으므로 주어
2015년 기준 메모리반도체 보다 시장규모 3배 이상 커 다양한 기기들이 인터넷으로 연결되는 사물인터넷(IoT)이 확산되고 있는 가운데 이를 위한 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있다. IoT 시대의 시스템반도체는 센서, 통신, 프로세서 반도체를 중심으로 성장할 것으로 예상되며, 반도체 성능과 적용 분야도 크게 확대될 것으로 전망된다. 반도체는 수행하는 기능에 따라 크게 메모리반도체와 비메모리반도체(시스템반도체)로 나눌 수 있다. 컴퓨터에 사용되는 DRAM 덕분에 일반 대중들에게도 잘 알려진 메모리반도체의 주요 기능은 데이터의 저장이다. 시스템반도체의 기능은 훨씬 다양하다. 데이터의 저장에 그치지 않고 다양한 전기, 전자 신호 및 데이터의 연산, 제어, 변환, 가공 등 폭넓은 역할을 수행한다. 그래서 시스템반도체는 그 역할 만큼이나 다양한 제품군으로 구성되고 있다. 시스템반도체는 세부 기능이나 다루는 신호나 데이터, 장착되는 최종 제품군 등을 기준으로 다양한 종류로 구분된다. 시스템반도체는 부가가치가 높고 메모리반도체 대비 가격이 안정적인 것이 특징이다. 스마트폰, 디지털 가전, 자동차 등 시스템의 경쟁력을 결정하는 고부가 제품으로, 스마트폰 원가에서 메모리
정책 수행 부처 일원화를 비롯, 협력생태계 구축 필요 우리나라는 시스템반도체 부문의 성장을 뒷받침하기 위해 상당기간 지속적인 정책적 노력을 펼쳐왔다. 다만 우리나라는 시스템반도체 사업이 분야(반도체, SW)에 따라 미래부와 산업부로 이원화돼 있고 부처 간 협력이 효과적으로 이루어지지 못하고 있다. 또한 인프라 사업도 추진 중이나, 아직까지 생태계가 미흡해 혁신적 시스템반도체 기업의 탄생이 어렵다. 지원 정책을 추진하는 부처간 협력, 사업에 참여하는 기업 간 협력체계 개선이 시급하다. 정부는 메모리반도체 대비 상대적으로 취약한 국내 시스템반도체산업 육성을 위해 1998~2010년까지 시스템반도체 2010사업을 추진했다. 이어서 2011년 시스템 IC 2015사업이 시작됐고, 2013년부터는 시스템반도체산업 기반조성 사업이 추진됐다. 이들 사업은 국내 시스템반도체 생태계 조성, 중소·중견 팹리스 및 파운드리 업체 육성을 장려하고 있다(표 1). ▲ 표 1. 시스템반도체 관련 정부 지원사업(2014년 기준)(단위: 백 만원) SW 분야에서는 2013년 12월 ‘임베디드 SW 발전전략?을 수립하고, 이에 따라 주력산업 연계형R&D, 고
[헬로티] ISO 12100에서는 ‘위험성 평가’를 위험성 분석 및 위험성 판정으로 이루어진 제반 과정으로 정의한다. 위험성 평가 기법은 다양하며 가장 널리 쓰이는 기법은 HRN(Hazard Rating Number)이다. 국내의 경우도 ‘사업장 위험성 평가에 관한 지침(고용노동부 고시 제2016-17호)’에서 위험성 평가에 관해 다루고 있으며, 위험성은 위해 발생 확률과 위해 심각성의 정도로 정의하며 그 곱으로 표현된다. 고객사를 방문하고 위험성 평가를 위한 회의가 진행되면서 특정 개인의 판단이 회사의 안전기준처럼 적용되고 있는 경우를 종종 보게 된다. 어느 위험원에 대해 안전관리자가 바뀔 때마다 위험성이 달리 추정되고 그에 따라 달리 관리되는 것은 합리적이지 않다. 위험성 평가를 다루기에 앞서 국제표준을 언급하지 않을 수 없다. 여기서 말하는 ‘위험성 평가’는 표준에서 정의하는 ‘위험성 평가’로 특정된다. 세계적으로도 WTO의 TBT (Technical Barriers to Trade) 협정을 통해 공통된 표준, 시험방법 채택으로 무역기술 장벽을 걷어내려는 노력은 계속됐
[헬로티] 에너지 종합전시회 및 컨퍼런스인 에너지플러스(Energy Plus 2016 Expo & Summit)가 지난 5일부터 7일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최됐다. 에너지 산업의 분야별 품목 간의 융복합 비즈니스 거래 활성화 확대를 목표로 하는 이번 전시회는 미래 에너지 산업의 청사진을 제시한 것으로 평가받았다. 현장을 자세히 살폈다. 에너지플러스는 지난 5일부터 7일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최돼 에너지 산업의 최신 트렌드를 선보이며 국내외 관련 업계의 이목을 집중시켰다. 이번 전시회는 산업통상자원부가 주최하고 한국전기산업진흥회·한국스마트그리드협회·한국전지사업협회·코엑스·기후변화센터 등의 주관으로 열렸다. 올해 에너지플러스 행사도 한국전기산업대전·발전산업전, 코리아 스마트그리드 엑스포, 인터배터리 등 4개 전시회를 통합한 에너지 종합 행사로 진행됐다. 올해 에너지플러스에는 현대중공업, 효성, ABB, LS산전, 한국전력, KT , 삼성SDI, LG화학, 포스코 등 글로벌 에너지 기업들이 참가하고, 310여개의 국내외 에너지 관련 기업들이 참여했다. 올해 전시회도 다양한 부대행사
[헬로티] 한국전기산업대전이 지난 5일부터 7일까지 3일간 서울 코엑스에서 열렸다. 올해로 21회를 맞이하는 한국전기산업대전은 송배전 및 발전, 원자력, 철도전력, led산업 등 전력 분야의 최근 글로벌 이슈를 짚었다. 그 현장을 정리한다. <편집자> 'Electricity illuminates the world'라는 주제로 한국전기산업대전이 지난 5일부터 7일까지 3일간 서울 코엑스 B홀에서 개최됐다. 산업통상자원부가 주최하고 한국전기산업진흥회, 한국전력공사 등이 공동 주관한 이번 전시회는 200개사 업체가 참가해 500부스 규모로 열렸다. 이와 동시에 한국발전산업전, 코리아스마트그리드 엑스포, 인터배터리가 통합적으로 개회됐다. 전시장에는 변압기 및 부품, 개폐장치, 배전반, 개폐기 및 차단기, 에너지 관리 및 저장기술 등이 출품됐다. 올해 수출상담회는 매칭 바이어가 전시 참가업체 부스에 직접 방문해 상담하는 것이 특이했다. 중동과 중남미 등 전력기자재 바이어 120여 명이 전시회에 참가한 국내 대중소 업체 100여개를 대상으로 진행됐다. 상담 품목은 전기산업 관련 기자재 및 설비 분야인 송배전, 발전, 원자력, 철도전기, 조명 등이다. 아울러
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