기획특집 PCB 기술 사업화는? 전기-광배선 PCB 등 잇달아 이전 채비

전자부품연구원(KETI)는 보유하고 있는 핵심기술, 특허, 노하우를 중소벤처기업에 이전해 기술사업화를 추진하며, 기술이전촉진법에 의거해 지정된 기술거래전문기관으로서 기술활성화를 통한 국내 기술 혁신에 기여하고 있다. PCB 분야의 사업화대상기술인 ‘Metal PCB의 방열 기술’과 ‘전기-광배선 PCB 기술’을 소개한다. Metal PCB의 방열 기술 KETI가 개발한 Metal PCB의 방열 기술은 에어로졸 증착법을 이용해 상온에서 Al2O3, AlN 등의 세라믹 분말을 금속기판 상에 충돌시켜 치밀한 세라믹층을 형성함으로써, 기존 Metal PCB의 절연층에 비해 열전도도가 우수한 세라믹 절연층을 형성되도록 한 것이다. Metal PCB의 방열 기술은 크게 두가지 장점을 갖고 있다. 첫째, 고열전도도 세라믹 절연층 형성으로 인한 PCB기판의 방열효과를 증대시킨다. 기존 Metal PCB 절연층의 열전도도(2~4W)에 비해 열전도도(10W 이상)가 향상됐고, Polymer Matrix 가 존재하지 않아 내열성이 우수하다. 둘째, 낮은 열저항으로 소자 동작 온도를 낮춘다. Metal PCB에 적용시 기존 Metal P

• 2016-08-31 15:17