헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 ‘Adding One More Dimension’을 주제로 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 삼성전자는 이번 포럼을 통해 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과 ‘17나노 신공정 개발’ 등을 소개하고, 공정기술∙라인운영∙파운드리 서비스를 한 차원 더 발전시켜, 빠르게 성장하는 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설에서 “대규모 투자를 통해 생산 역량을 확대하고, GAA 등 첨단 미세공정뿐 아니라 기존 공정에서도 차별화된 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다. 이어 그는 “코로나19로 인해 급격한 디지털 전환이 이뤄지는 가운데, 고객의 다양한 아이디어가 칩으로 구현되도록 차별화된 가치를 제공해갈 것” 이라고 덧붙였다. 이번 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’은 역대 파운드리 포럼 중 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 팹리스 고객과 파트너들이 사전 등록하며 높은 관심을 끌었다. GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는데 필수적이다. 삼성전자는 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고
[헬로티=이나리 기자] 대만의 반도체 파운드리 업체 TSMC의 이사회가 새로운 장비와 시설 구매를 지원하기 위해 무담보 채권으로 139억 달러(대만 NT)(미화 4억7200만 달러) 발행 계획을 승인했다. TSMC는 이미 올해 상반기에만 무담보 채권으로 약 600억 달러(NT)(미화 20억3791만 달러)를 판매했고, 이번이 세 번째다. TSMC는 지난 3월 240억 달러(NT)(미화 8억1500만 달러)의 무담보 채권을 발행한데 이어 지난 4월에는 216억 달러(NT)(미화 7억3353만 달러)를 발행한 바 있다. TSMC가 지속적으로 자금을 확보하고 있는 이유는 3나노미터와 5나노미터 미세공정 생산시설을 확장하기 위해서다. 나노공정은 회로 폭을 나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 급으로 줄여 반도체를 만드는 것으로 공정이 미세해질수록 칩 크기를 작게 할 수 있고 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 기술이다. 현재 양산에 있어서 가장 앞선 기술은 7나노 기반 칩이다. TSMC는 2022년 3나노 칩 양산을 앞두고 있다. TSMC는 채권 발행을 통해 조달한 자금으로 남대만 사이언스파크에 있는 공장의 새로운 팹18에서 5나노 공정 용량을 확장하는데 사용했다. 지
[첨단 헬로티=이나리 기자] 반도체 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 3나노, 5나노 기반의 반도체 생산시설을 건설 및 확장하기 위해 채권 매각을 통해 대만(NT) 216억 달러(미화 7억1780만 달러)를 조달하는 것을 목표로 하고 있다. TSMC는 지난 4월 6일 0.52%의 비율로 5년 만기 59억 달러(NT), 0.58%로 104억 달러(NT), 0.6%로 10년 만기 53억 달러(NT) 규모로 총 216억 달러(NT)의 회사 채권을 발행하기로 결정했다고 밝혔다. TSMC 측에 따르면 마스터링크증권은 채권 매각의 주요 보험사 역할을 할 것이다. TSMC는 채권이 언제 발행될 것인지 밝히지 않았지만, 업계에서는 이달 말일 것으로 추정되고 있다. 이번 채권 매각은 TSMC가 지난 3월에 240억 달러(NT)의 무담보 채권을 발행한 이후 올해까지 두 번째다. TSMC는 이번 자금을 남대만 사이언스파크에 있는 공장에서 첨단 3나노미터(nm)와 5나노미터 공정을 개발하는데 사용할 것으로 예상된다. TSMC는 올해 상반기 5나노, 2022년 3나노 칩 양산을 앞두고 있다. 현재 양산에 있어서 가장 앞선 기술은 7나노 기반 칩이다. 나노공정은 회로 폭을 나노미터(