일반뉴스 재료연-한동대 연구팀, 금속·반도체 융합 적층제조 기술 개발했다

[헬로티] 금속 부품의 초연결 시대 열려 재료연구소 분말세라믹연구본부 3D프린팅소재연구센터 유지훈 박사 연구팀은 한동대학교 기계제어공학부 정임두 교수 연구팀과 함께 금속과 반도체가 융합된 지능형 금속 부품을 SLM 기반 3D프린팅 기술을 통해 세계 최초로 제조하는 데에 성공했다. ▲금속·반도체 융합 적층제조 기술 원리 개발된 지능형 금속 부품 제조 기술은 고온의 금속 제조 공정 중 마이크로프로세서 등의 반도체 칩을 3D 형상의 금속 부품 내부의 원하는 위치에 삽입해 제조하는 기술이다. 기존의 금속 부품 제조 공정인 주조와 같은 공정은 금속이 녹을 정도의 고온 공정으로, 반도체와 같은 ICT 부품을 공정 중간에 적용하는 건 거의 불가능했다. 마이크로·나노 분말 형태로 비교적 저온에서 소결을 통해 금속 부품을 제조하는 분말야금 공정 또한 장시간의 부품 소결로 인해 반도체가 모두 열에 의해 파손되거나 기능을 상실하는 등 근본적인 문제를 안고 있었다. 본 공동 연구팀은 고출력 레이저로 금속 3D프린팅 공정 시, 반도체 부품의 삽입 위치에 열보호 형성층을 통해 레이저의 직접적인 조형을 회피하는 방법으로 스테인리스, 티타늄, 초내열 금속 등 현

• 서재창 기자
• 2020-07-01 10:27