헬로티 함수미 기자 | 차량용 전자제품의 수요 증가로 인해 전력 및 화합물 반도체 팹의 글로벌 생산량은 2023년에 처음으로 월 웨이퍼 1,000만장을 넘어설 것으로 전망된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최신 ‘전력 및 화합물 팹 보고서’에 따르면 전 세계 전력 및 화합물 반도체의 생산량은 2023년 월 웨이퍼 1,024만 장을 기록한 후 2024년에는 월 1,060만 장까지 증가할 것으로 예상된다. 지역적으로는 2023년까지 중국이 33%로 가장 큰 생산량을 차지할 것으로 예상되며, 일본이 17%, 유럽과 중동이 16%, 대만이 11%를 차지할 것으로 전망된다. 2024년에는 2023년 대비 월간 생산량이 약 36만 장이 추가될 것으로 보여, 지역별 생산량 비율은 약간의 변화가 있을 것으로 보인다. SEMI의 보고서에 따르면 2021년부터 2024년까지 63개 회사가 월 200만 장의 웨이퍼를 추가로 생산할 것으로 예상되며 특히 인피니온, 화홍반도체, 에스티마이크로일렉트로닉스, 실란 마이크로일렉트로닉스가 월 웨이퍼 70만 장의 생산량을 추가해 성장을 주도할 것으로 보인다. 전력 및 화합물 팹의 생산량은 2019년 5%, 2020년 3% 성장한 후 2
[헬로티] 전 세계 실리콘 에이퍼 출하량은 124억700만 제곱인치로 2019년 대비 약 5% 증가한 것으로 나타났다. ▲연간 전 세계 실리콘 웨이퍼 매출액 및 출하량(출처 : SEMI) SEMI의 최신 발표자료에 따르면, 2020년 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 매출액은 111억7천만 달러로 전년과 비슷했다. 반면, 출하량은 124억700만 제곱인치로 2019년 대비 약 5% 증가했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 회로 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 "코로나19에도 불구하고 2020년 하반기에 300mm 웨이퍼에 대한 강력한 수요가 이어지면서 실리콘 웨이퍼 출하량 증가세를 이끌었다"고 말했다. 한편, SEMI의 최신 '전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 통계 자료를 바탕으로 한 이번 발표는 버진 테스트 웨이퍼 및 에피택셜 실
[헬로티] SEMI는 최신 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서(World Semiconductor Equipment Market Statistics, 이하 WWSEMS)를 출시하면서 올해 3분기의 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 30% 상승한 194억 달러를 기록했다고 밝혔다. ▲출처 : SEMI 올해 3분기 최대 반도체 장비 매출 지역은 중국으로 약 56.2억 달러의 매출이 발생했다. 이어서 대만이 2위 지역으로 47.5억 달러를 기록했으며, 우리나라는 42.2억 달러로 3위를 차지했다. 한국의 경우 전 분기인 2분기 대비 반도체 장비 매출액이 약 6% 줄었지만 전년 동기 대비는 무려 92%가 상승했다. 다음으로는 일본, 북미, 기타 지역 및 유럽이 뒤를 이었다. 한편, SEMI 회원사 및 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제공한 데이터를 바탕으로 작성한 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트다. 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할
코로나19와 미중 무역 갈등이 성장세 이끌어 올해 반도체 팹 장비 투자액 전년 대비 8% 성장 전망 [헬로티 = 서재창 기자] 코로나19도 세계 반도체 장비 시장을 얼리지 못했다. 반도체 장비 시장은 코로나19로 오히려 성장세를 맞이한 모습이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 ‘최신 세계 반도체 장비시장 통계(WWSEMS·Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)’를 발표하며 올해 전 세계 2분기 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 26% 상승한 168억 달러(약 19조 9900억 원)를 기록했다고 밝혔다. 올 1분기와 비교하면 8% 성장한 수치다. 코로나19와 미중 무역 갈등이 반도체 장비 매출 증가 이끌어 이번 보고서에 따르면, 가장 많은 반도체 장비 매출을 기록한 지역은 중국이다. 중국은 2분기에만 약 45억9000만 달러를 기록한 것으로 조사됐다. 2위는 한국이었다. 국내 반도체 장비 매출액은 44억 8000만 달러를 기록했다. 전 분기 대비 33%, 전년 동기 대비 74% 성장한 수치다. 3위는 35억 1000만 달러 매출액을 기록한 대만이었다. 반도체 장비
[헬로티] 전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다. 반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 자료는 이와 같은 반도체 산업의 차세대 성장동력의 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야이다. 이 보고서는 “패키징 재료분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요 증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다.”며 “웨이퍼 레벨 포장(wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다.”고 전했다. 또한, 반도체의 성능 향상을
[헬로티] 세미콘 웨스트(SEMICON West)에서 발표된 SEMI 자료에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다. 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다. 메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자에 힘입어 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 2020년에는 5%, 2021년에는 13% 성장할 것으로 예상된다. D램, 낸드 투자 가장 크다 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 파운드리 및 로직 반도체 분야에 대한 투자액은 2020년과 2021년에 한 자리 수 증가를 보일 것으로 전망된다. 2020년 D램과 낸드 분야에 대한 투자는 2019년 수준을 능가할 것이며2021년에는 두 분야 모두 20% 이상 성장할 것으로 보인다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억 달러, 2021년에는 8% 성장한 34달러를 기록할 것으로 전망된다. 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가하여 57억 달러를 기록할 것이며 성장의 모멘텀은 2021년에도 지속될 것으로 예상된다. 중국, 파
[헬로티] 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI의 최신 세계 반도체 장비시장 통계(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)에 따르면 2020년 1분기의 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 13% 증가한 155억 7천만 달러를 기록했다. 지역별로는 대만이 약 40억 2천만 달러로 전년 동기 대비 6% 상승하였으며, 반도체 장비 매출액 1위 지역의 자리를 유지하였다. 2위 지역으로는 중국이 위치하였으며, 전년 동기 대비 48% 증가한 35억 달러를 기록했다. 2019년 1분기 시장 규모 2위였던 한국의 올해 1분기 반도체 장비 매출액은 33억 6천만 달러로 전년 동기 대비 16% 증가했지만 지역별 매출규모로는 3위로 하락했다. 그 외 지역의 2020년 1분기 반도체 장비 매출액은 ▲북미 19억 3천만 달러 ▲일본 16억 8천만 달러 ▲유럽6억 4천만 달러 ▲기타 지역4억 4천만 달러로 나타났다. SEMI 회원사 및 일본 반도체 장비 협회 (SEAJ)가 제공한 데이터를 바탕으로 작성한 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipme
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2020년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2019년 4분기의 28억 4400만 제곱인치 대비 2.7% 상승한 29억 2000만 제곱인치라고 발표했다. 하지만 이 수치는 전년 동기인 2019년 1분기 대비해서는 4.3% 하락한 수치이다. ▲2020년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 (자료: SEMI, 2020년 4월) SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 한 해 지속적인 감소 후 2020년 1분기에 소폭 반등하였지만, 코로나19로 인해 시장의 불확실성은 아직 만연하다”고 말했다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(Polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(Non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 최신 세계 반도체 장비시장 통계(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)에 따르면 2019년 전세계 반도체 장비 매출액이 598억 달러라고 발표하였다. 이는 2018년의 645억 달러에 비해 약 7% 하락한 수치이다. 대만은 2018년 대비 약 68% 성장한 171억 2천만 달러를 기록하며 최대 시장으로 발돋움하였으며, 중국은 2018년 대비 3% 성장한 134억 5천만 달러로 2위의 자리를 지켰다. 한국은 44% 하락한 99억 7천만달러로 2018년 최대 시장의 자리에서 2019년 3위로 물러났다. 북미는 2018년 대비 무려 40% 성장하여 81억 5천 달러를 기록하였으며 일본, 유럽, 기타 지역은 작년 대비 대폭 하락하였다. 2019년 전 세계 웨이퍼 공정 장비(Wafer Processing Equipment) 매출액은 6% 감소한 반면, 기타 전공정(other front-end) 분야의 매출액은 9% 증가하였다. 후공정(back-end) 분야에서 어셈블리 장비의 매출액은 약 27% 하락하였으며 패키징 및 테스트 장비의
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록하였다고 발표했다. SEMI의 자료에 따르면 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소했으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료 뿐인 것으로 나타났다. 대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10 년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 유지하였으며, 2019 년에 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다. 2018년 및 2019년 지역별 반도체 재료 시장 규모 (단위: 억 달러) 출처: SEMI, 2020년 3월
[첨단 헬로티] SEMI는 최신 업데이트 된 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 전 세계 팹 장비 투자액은 작년의 하락세에서 벗어나 올해 완만한 회복세를 보이고 2021년에 급격하게 성장해 역대 최대 규모를 기록할 것이라고 발표했다. 보고서에 따르면 2020년 상반기의 팹 장비 투자액은 2019년 하반기 대비 약 18% 하락할 것으로 예상되지만 하반기부터는 본격적인 회복세가 시작되어 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 2019년의 562억 달러 대비 약 3% 상승한 578억 달러가 될 것으로 보인다. 전 세계적으로 이슈가 되고 있는 코로나19 로 인해 2020년 중국의 팹 장비 투자를 위축시켜 지난 12월 SEMI에서 발표한 2020년 전 세계 팹 장비 투자액 전망치가 하향 조정된 바 있다. 하지만 코로나19에도 불구하고 2020년 중국 장비 투자액은 전년 대비 약 5% 성장해 120억 달러를 넘어설 것으로 보이며 2021년에는 약 22% 증가한 150억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 중국 팹 장비 투자액의 성장은 삼성전자, SK 하이닉스, SMIC, YMTC의 투자가 주된 원인으로 꼽힌다. 대만의 2020년 팹 장비 투자액은
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 전세계 팹 장비 투자액이 2019년 1분기에 저조한 성적을 보였으나, 메모리 분야의 급격한 투자로 인하여 2019년 총 566억 달러에 이를 것으로 보인다고 밝혔다. SEMI의 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 2018년 대비 2019년도 팹 장비 투자액은 7% 하락한 것으로 보이며, 이는 지난 6월에 SEMI가 전망한 19% 하락보다는 더 양호한 수치이다. SEMI는 3D 낸드를 중심으로 메모리 분야에 대한 투자 급증과 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자가 주된 이유라고 밝혔다. 또한 SEMI는 2020년 팹 장비 투자액을 580억 달러로 예상했다. 반기별 팹 장비 투자액을 나타내는 아래 그래프를 보면 2018년 하반기에는 팹 장비 투자가 10%, 2019년 상반기에는 12% 감소했다. 2019년 상반기에는 3D 낸드 투자가 2018년 하반기 대비 57% 급락하면서 메모리 분야에 대한 팹 장비 투자액이 38% 감소해 100억 달러 이하로 떨어졌다. D램 분야에 대한 투자도 2018년 하반기와 올 상반기에 각 12%씩 하락했다. 2019년 하반기에는 팹
[첨단 헬로티] 14일, 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2019년 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로 2분기 29억 8300만 제곱인치 대비 1.7% 하락했다고 밝혔다. 이 발표에 따르면, 전년 동기인 32억 5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치이며 4분기 연속 하락세를 나타내고 있다. SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “지속적인 지역별 무역 갈등과 글로벌 경제 침체로 인해 실리콘 웨이퍼는 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다.”고 말하였다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하
[첨단 헬로티] 글로벌 전자공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 MEMS&센서 팹 보고서를 통해 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems, 미세전자기계시스템) 및 센서 팹의 월간 생산량이 2023년에는 약 470만장 웨이퍼(200mm기준)로 2018년 대비 약 25% 증가할 것이라고 30일 발표했다. 증가세의 주요 요인으로는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰 및 IoT 분야의 수요 증가를 꼽았다. 230개 이상의 회사를 추적 조사하는 이 보고서에 따르면 2023년 전체 MEMS 및 센서 팹 중 46%는 MEMS 팹이 차지할 것으로 예상되며 뒤이어 이미지 센서 팹이 40%, 기타 MEMS와 센서 모두 생산하는 팹이 14%를 점유할 것으로 보인다. ※ MEMS 및 센서 팹 수 및 생산량 보고서에 따르면 2018년에는 일본이 MEMS 및 센서를 가장 많이 생산했으며 대만, 북미, 유럽/중동이 그 뒤를 이었다. 중국은 올해 6위에 머무르겠지만 2023년에는 3번째로 큰 지역으로 성장할 것으로 보이며 일본과 대만은 2023년까지 선두를 유지할 것으로 예상된다. 2018년부터 2023년까지 매년 약 40억 달러의 팹 장비 투자가 진행될
[첨단 헬로티] 전자 제조 공급망 시장을 대표하는 글로벌 산업 협회인 SEMI에 따르면, 2019년 2분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억8300만 제곱인치로 1분기 30억 5100만 제곱인치 대비 2.2% 하락하였다고 24일 밝혔다. 이는 전년 동기인 31억 6000만 제곱인치 대비 5.6% 하락한 수치이다. SEMI의 실리콘 제조 그룹(SMG)의 의장겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 "전세계 실리콘 웨이퍼 시장에 역풍이 불고 있어 출하량의 성장세가 다소 둔화되었지만 장기 전망은 여전히 긍정적이다"고 말했다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 독립적인 위원회(Special Interest Group, SIG)로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrys