산업동향 중국 3대 반도체 패키징 업체, 전세계 OSAT 10위권 진입 성공

[첨단 헬로티] 중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비국으로 부상 3대 중국 패키징 업체인 JCET, 화천, TFME 세계 10대 OSAT 랭킹 진입 성공 중국이 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 세계 최대의 패키징 장비 및 소재 소비국으로 부상했다. SEMI가 2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 중국의 IC 패키징과 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화됐지만, 자국의 IC 제조와 설계 분야에 비해서 더 성숙했다고 밝히고 있다. 세계 다른 지역에 비해 중국의 IC 패키징과 테스트 분야 투자는 지난 10년간 가장 빠른 성장세를 보였으며, 더불어 중국계 제조업체들은 생산능력과 기술역량 강화를 위해 중앙 및 지방 정부의 강력한 지원을 받고 있다. 중국 기업들은 2012년부터 2016년 초까지 확장과 인수 거듭 후, 3대 중국 패키징 업체인 JCET, 화천(Huatian), TFME 등이 모두 세계 10

• 이나리 기자
• 2018-04-05 11:19