일반뉴스 바른전자, loT반도체패키징칩 사업 본격 착수…단일 패키징 초소형 IoT모듈 개발 성공

[헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자가 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공하고,‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화 한다고 밝혔다. IoT반도체패키징칩이란 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형, 박형이 가능하도록 몰딩해 단일 패키징한 것이다. 이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며, 회로구성을 최소화 하여 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능하다. 이번 개발한 제품은 메모리와 MCU를 내장한 BT BLE IC를 사용하고 안테나를 포함한 모든 부품을 실장해 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행하는 스탠드 얼론형 IoT 통신 모듈이다. 이 제품은 실장 용이성과 제품 디자인과의 조화를 고려해 초경량, 초소형, 초박형(5.5×5.5×2.1mm) 형태로 제작됐으며, 가격경쟁력 및 외부 충격에 강하다는 장점도 갖췄다. 특히 내장형 안테나를 모듈 윗면에 구성해 실장에 필요한 면적을 크게 줄이고 사용자가 별도의 안테나를 구성하기 위한 비용과 노력을 절감토록 했다. 바른전자 관계자는 "이번 제

• 2016-11-10 10:26