일반뉴스 한화정밀기계, 고속 칩마운터 공개… 북미 시장 적극 공략 나서

[첨단 헬로티] 미국 최대 전시회 'IPC APEX 2020'서 범용 칩마운터 'DECAN(데칸) S1'도 동시 공개 한화그룹 내 정밀기계 제조기업인 한화정밀기계(대표이사 이기남)는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 'IPC APEX 2020' 전시회에 참가했다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 'HM520'을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품하여 북미 시장의 적극 공략에 나섰다. 먼저, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 'HM520 존(Zone)' 에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, 'HM520'만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보하였다. 또한, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용하여, 생산 공정 상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다. 이와함께 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간으로 확인하고, 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 애플

• 김진희 기자
• 2020-02-11 17:00