오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

전문가 [X-ray 검사기술 9] CT 기술의 다양성

지난 달에 살펴본 CT 기술을 개념적으로 정리하면, 관찰하고자 하는 시료를 360도 회전시키며 수십∼수백 장의 투시 영상을 촬영하고, 이를 3차원 영상으로 합성해 내는 기술이라고 할 수 있다. 그 후에 가시화 기법을 적용하면 3차원 영상 내부를 내시경으로 들여다보거나, 절개해서 관찰하듯이 결함을 정밀하게 검사할 수 있다. 그러나 이 기술을 산업 현장에 적용하는 데에는 몇 가지 불편한 점이 있다. 연산 속도 개선 우선 3차원 재구성 과정에서의 연산 속도 문제인데, 디텍터 픽셀 수가 512×512개인 영상을 가지고 깊이 방향으로 512개의 픽셀을 가진 3차원 볼륨을 구성하려면 134MB의 데이터에 대한 연산 처리가 필요하며, 여기에는 몇 분∼몇 십 분의 시간이 소요된다. 우리가 사용하는 PC의 CPU 처리 능력으로는 과부하 상태로 동작할 수밖에 없으며, 원활한 CT 기술을 구현할 수 없다. 또한 고화질 영상처리 니즈에 의해 1024×1024급이나 그 이상의 고화질 디텍터를 적용하려면 GB급 데이터 처리 능력이 요구되며, 다양한 산업 분야에서의 인라인(In-Line) 검사 수요에 의해 CT 재구성 시간을 획기적으로 단축해야 한다

2015-12-29 16:59

전문가 [X-ray 검사기술 8] CT 기술, 문제와 해법은?

CT 기술이란 그림 1. 다층기판의 납땜 검사 영상 (자료 : teradyne) 산업용 엑스레이 검사 장비에 CT(Computerized Tomography) 기술이 본격적으로 활용되기 시작한 것은 10년도 채 되지 않았다. 단면 기판은 문제가 없지만 양면이나 다층 기판의 제품을 SMT 공정에서 생산하고 불량을 검사할 경우, 땜납 불량과 반대쪽 면 접합 부품의 중첩 영상이 잘 구분이 되지 않아 엑스레이 검사에 한계가 있었다. 그림 1의 2D 이미지는 양면 기판의 부품 중첩 영상을 나타낸 것이다. 일정한 간격으로 배열된 칩 하단 BGA 단자 주변에 불규칙하게 형성되어 있는 부위가 땜납인지, 이면의 칩 부품인지 구별할 수 없다. 이 경우 3차원 CT 기술을 적용하면 원하는 깊이나 지점의 단면 영상을 획득하여 그 형상을 판독할 수 있다. 그림 1의 오른쪽에 표시한 3D 슬라이스 이미지가 그 솔루션이며, 필요한 부분의 단면 형상만 얻을 수 있다. 칩 하단에 형성된 볼 형태의 단자와 PCB 표면 사이에 땜납이 완전히 용융되어 이상적인 형태로 접합이 이루어져야 하는데, 그 형상을 정확하게 확인할 수 있는 방법이 그림 2에 나타나 있다. 정밀한 절단 작업으로 접합부 단면

2015-11-16 10:55