오토메이션월드 김진희 기자 | 티에스아이코리아는 반도체, 디스플레이 검사 자동화 관련 업무를 다년간 진행한 팀원이 모인 기술 기반의 자동화 설비 종합시스템 제조업체이다. 특히 검사 및 측정 자동화 설비를 주력으로 사업을 확대해 가고 있다. Q. 티에스아이코리아의 설립과 그간 국내 시장에서의 대표적인 성과는? A. 2017년 9월 설립 후 매년 지속적으로 매출 성장하여 2020년 95억의 매출 성과를 달성하였다. 또한 지속적인 개발을 통해 COF 공정 AOI 검사기를 개발하여 성공적으로 고객사 납품 및 양산에 기여 중이며 지속적인 개발을 진행하고 있다. Q. 티에스아이코리아는 인더스트리4.0, 스마트제조, 스마트공장의 영역에서 어떤 역할을 수행할 수 있나? A. 사업 초기부터 4차 산업의 흐름에 대응하기 위해 로봇과 로봇에 필요한 비전시스템을 고민하였으며, 현재 유럽의 대표적인 3D Bin Picking System 공급업체인 픽잇(Pick-it NV)의 파트너로 국내 로봇 비전 자동화에 지속적으로 사업을 확장해 가고 있다 기존 자동화 설비의 머신비전과 로봇 비전의 최적 솔루션인 3D Vision을 통해 자동화 설비에 고도화에 지속 개발을 진행할 예정이다. Q
고영 테크놀러지의 3차원 AOI 검사기인 Zenith는 PCB에 조립된 컴포넌트와 솔더 조인트의 형상을 추출해 모든 타입의 불량을 검출할 수 있다. 또한 3차원 측정값을 사용해 불량을 판별함으로써, 가성에러 발생을 원천 차단하고 측정값과 공인 스탠다드(IPC610)를 이용해 직관적인 프로그램 작성 및 검사조건을 설정할 수 있다. 또한 Fine Pitch, 투명도, 색, 그림자 등 주변 환경 및 부품 특성에 영향을 받지 않는다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
VISCOM社의 3D AOI 검사기(제품명, S3088 Ultra)는 3D 검사를 위한 기술인 XM Sensor를 장착했다. 8개의 앵글카메라가 하나로 구성되어 있는 XM Sensor 모듈은 검사 시 8개의 카메라가 획득한 이미지를 이용하여 최적의 3D를 구현한다. 또한 보다 넓어진 FOV로 기존 장비보다 2배 이상 빠른 속도를 자랑하며, 높아진 해상도(Microscopic resolu-tion)로 소형 칩 검사에도 적합하다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
미르기술의 3D/2D 인라인 AOI 검사기 MV-9 시리즈는 세계 최초로 15/25 Mega Pixel CoaXPress 카메라를 적용해 보다 더 빠르고 정확하게 PCB 내의 불량을 검사할 수 있다. 또한 4개의 측면 카메라, 6단 컬러 조명, Telecentric Lens를 이용해 3D와 2D 검사를 동시에 진행하며, 부품의 높이, 틀어짐 및 들뜸 등을 검사할 수 있다. 0402 Chip/03015 Chip 등 초소형 부품의 검사 정밀도를 확보하여 자동차 전장, 반도체 등에 적용이 가능하다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
아이앤솔루션이 공급하는 Jutze社의 2D AOI 검사기(제품명, LI-2000 Series)는 가상불량이 매우 적어 높은 검출력과 신뢰성 그리고 반복 검출력으로 기존에 사용하던 검사기들의 한계를 극복했다. 더불어 1/1000단위로 X, Y ,Q 값을 검출이 가능한 측정기능을 보유한 유일한 검사기이다. 이 외에 패턴매칭 시 타사대비 월등히 많은 16가지의 검출 알고리즘을 사용해 높은 검출력을 자랑한다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)
휴먼텍의 3D AOI 검사기(제품명, SQ3000)는 SPI 장비의 3D 기술과 2D AOI의 통계알고리즘 검사방식 AI2(SAM)을 접목했다. 이를 통해 알고리즘 방식의 3D AOI 가장 큰 문제점인 프로그램 작성 및 디버깅 시간을 최소한으로 단축했다. 또한 2D AOI와 같은 AI2 방식을 그대로 적용, 양품 이미지를 추가하는 것만으로 프로그램 작성 및 디버깅을 완료할 수 있다. 임재덕 기자 (smted@hellot.net)