오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

일반뉴스 ACM 리서치, 3D 실리콘 관통 전극 기술 위한 ‘울트라 ECP 3d’ 플랫폼 발표

[헬로티] 반도체 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션 기업인 ACM 리서치(이하 ACM)가 3D 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 기술을 위한 ‘울트라 ECP 3d’ 플랫폼을 발표했다. 울트라 ECP 3d 플랫폼은 Void나 Seam과 같은 결함을 남기지 않는 높은 성능의 구리(Cu) 전기 도금을 제공한다. 시장 조사 기관인 ‘모도 인텔리전스(Mordor Intelligence)’에 따르면, 3D TSV 장비 시장 규모는 2019 년에 28억 달러였으며, 이후 연평균 6.2%의 성장률을 기록하며 2025년에는 40억 달러 규모로 성장이 예상된다. TSV기술은 이미징, 메모리, 초소형 정밀 기계 기술(MEMS) 및 광전자 분야에 활용된다 ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “디바이스의 소형화, AI 및 엣지 컴퓨팅 기술의 발전으로 인해 3D TSV시장이 성장하고 있으며, 이러한 기술들은 지속적인 칩셋 성능의 향상과 직접화를 요구하고 있기에 더 많은 산업에서 TSV기술을 채택하고 있다”고 말했다. 이어 데이비드

조상록 기자

2020-12-03 16:38

일반뉴스 TI,고정 주파수, 초고속 과도 응답 및 내부 보상 기능을 탑재한 DC/DC 컨버터 제품 출시

[첨단 헬로티] TI가 내장형 보상 최신 전류 모드(ACM) 제어 토폴로지를 채택함으로써 주파수 동기화가 가능한 16V 입력, 40A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS543C20 SWIFT™ 컨버터는 열 향상 소형 풋프린트 패키지로 저항이 낮은 최신 세대의 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET을 통함함으로써 향상된 효율을 제공한다. ▲TI의 새로운 DC/DC 벅 컨버터 또한, 컨버터 2개를 나란히 적층할 수 있어, 유/무선 통신과 엔터프라이즈 및 클라우드 컴퓨팅, 데이터 저장 시스템을 비롯한 다양한 분야의 공간 제약적이고 전력 집약적인 애플리케이션의 프로세서를 위한 최대 80A에 이르는 부하를 구동할 수 있다. 혁신적인 내장형 보상 최신 전류 보드(ACM) 제어 토폴로지와 빠른 과도 응답 기능을 통해 넓은 입/출력 전압을 안정적으로 유지하는 것도 특징이다. ACM의 차별점은 피크 전류 모드와 유사한 제어 토폴로지로써 내부적으로 렘프 파형을 발생시키며 넓은 범위의 동작 스위칭 주파수에 대해 안정성을 유지하도록 동적으로 조절할 수 있다. 그러므로 외부 보상 없이 저잡음 동작을 위한 기존 방식의 고정 주파수와 빠른 과동 응

정가현 기자

2017-09-25 10:00