헬로티 서재창 기자 | 모빌아이는 이번 달 1억번째 아이큐(EyeQ) 시스템온칩(SoC)를 출하했다고 밝혔다. 아이큐는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 두뇌가 되는 칩이다. 자동차 운행을 보다 안전하게 해주는 ADAS 기술은 고가 럭셔리 세단의 전유물이었다. 모빌아이는 카메라를 활용해 전 세계 차량에 컴퓨터 비전 기술을 접목하고자 하는 설립 이념에 따라 ADAS 기술을 보급해왔다. 오늘날 생산되는 자동차 중 큰 비중에는 이러한 첨단 안전 기술을 탑재해 출하되고 있으며, 지난 4년 동안 모빌아이의 첨단 안전 기술 관련 매출은 전체 판매량 중 60%에 해당한다. 연구에 따르면, 전방 충돌 경고, 차선 이탈 경고 및 사각지대 감지 등의 기본적인 ADAS 기능은 사고 횟수 및 강도를 감소시키는 것으로 나타났다. 모빌아이의 ADAS의 가격을 획기적으로 낮춘 노력으로 인해 ADAS는 일부만 사용할 수 있던 럭셔리 옵션에서 전 세계 모든 사람이 활용하는 표준 장비가 된 셈이다.
헬로티 서재창 기자 | 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 PolarFire RISC-V SoC 및 FPGA를 사용하는 개발자를 위한 마이크로칩의 스마트 임베디드 비전 이니셔티브의 두 번째 애플리케이션 개발 툴을 출시했다. 해당 PolarFire 디바이스는 동급 대비 최저 전력 SoC FPGA며, 듀얼 4K 영상 처리와 실시간 운영 체제 및 Linux 등 풍부한 운영 체제를 구동하는 쿼드코어 RISC-V 애플리케이션 등급 프로세서를 동시에 지원하는 유일한 미드레인지 디바이스다. 마이크로칩의 스마트 임베디드 비전 개발 플랫폼은 앞서 출시된 마이크로칩의 VectorBlox 소프트웨어 개발 키트(SDK) 및 IP에 합류해 기존 FPGA 전문 지식 없이도 학습된 신경망을 프로그래밍하도록 FPGA 디바이스를 사용한다. 최신 제품군은 열적으로 까다로운 IIoT 및 공장 자동화 애플리케이션 환경에서 엣지 컴퓨팅 솔루션 개발을 간소화한다. 이러한 솔루션을 위한 해당 플랫폼의 IP, 하드웨어 및 툴은 다음과 같다. 임베디드 비전의 경우, 듀얼 4K MIPI CSI-2 카메라, FPGA 메자닌 카드(FMC) 기반 확장 기능이 있는 HDMI 2.0, CoaXPress 2.0
헬로티 함수미 기자 | 실리콘랩스는 Arm PSA Level 3 보안 인증까지 획득한 세계 최초의 1GHz 이하(sub-GHz) 무선 SoC 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 고성능이면서 배터리로 구동되는 IoT 제품에 대한 장거리 RF 성능과 에너지 효율성을 지원한다. 수상 경력을 자랑하는 실리콘랩스의 시리즈 2 플랫폼을 확장한 새로운 EFR32FG23(FG23) 및 EFR32ZG23(ZG23) 시스템 온 칩(SoC) 솔루션은 아마존 사이드워크(Amazon Sidewalk), mioty, Wireless M-Bus, Z-Wave, 그 밖에 다양한 IoT 네트워크 방식을 지원하는 유연한 멀티프로토콜 서브 GHz 연결 옵션을 제공한다. 실리콘랩스의 매트 존슨(Matt Johnson) 사장은 "보안과 초저전력 특성을 갖춘 실리콘랩스의 새로운 서브 GHz 솔루션은 무선 통신 커버리지를 약 1마일 이상으로 늘렸다. 혁신적인 IoT기술로 시장을 주도하기 위해 확장 가능한 고성능 무선 연결을 필요로 하는 개발자에게 더욱 강력한 기회를 제공한다”고 말했다. IoT를 통한 효율성 강화 미국 에너지청에 따르면, 전 세계 에너지 사용량의 60%는 산업 및 상업용으로 소비되고,
[헬로티] ▲인텔 모빌아이의 아이큐포(EyeQ4). (출처 : 인텔) 인텔의 자회사 모빌아이가 ZF 프리드리히스하펜 AG(이하 ZF)와 토요타의 여러 차량 플랫폼에 적용될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 개발한다고 밝혔다. 모빌아이 기술을 사용중인 세계 최대 자동차 카메라 생산업체 중 하나인 ZF는 이번 계약을 바탕으로 젠21(Gen 21) 중거리 레이더를 토요타에 공급하고 토요타 자동차의 카메라와 레이더 통합을 담당할 예정이다. 모빌아이와 ZF는 컴퓨터 비전 및 머신러닝 기반 탐지, 현지화, 매핑 및 차선 유지 및 차선 중앙 주행 등 시스템을 위한 동급 최고의 횡방향 차량 제어 기술을 통해 도로 안전을 개선하는 혁신적인 접근 방식을 연구하고 있다. 크리스토프 마르나트(Christophe Marnat) ZF 일렉트로닉 및 ADAS 부문 수석부사장은 “ZF는 첨단 글로벌 안전 규정을 충족하는 첨단 안전 시스템을 개발하기 위해 모빌아이 및 토요타와 긴밀히 협력할 것”이라며, “ZF의 혁신적인 기술은 융합 기반 시스템과 ADAS에 탁월한 성능을 제공할 것”이라고 말했다. 양사는 긴밀한 협력을 바탕으로 ZF의 레이더
[헬로티] ▲지능형 열화상엔진모듈 퀀텀레드 (출처 : 한화시스템) 한화시스템이 열화상 카메라 관련 글로벌 민수 시장을 공략하기 위해 지능형 열화상 엔진 모듈 ‘퀀텀레드(QUANTUM RED)’를 출시한다고 18일 밝혔다. 퀀텀레드는 열화상 카메라의 핵심 구성품으로 광학계·검출기·신호처리 모듈로 구성된 지능형 열화상 엔진 모듈이다. 한화시스템은 세계에서 두 번째로 시스템온칩(SoC, System on Chip)에 적외선 영상신호 처리 기술을 탑재하는 데 성공했다. 시스템온칩(SoC)란 여러 가지 반도체 부품이 하나의 칩에 집적되는 기술을 말한다. 이를 통해 퀀텀레드는 기존의 열화상 엔진 모듈보다 소형·경량화되면서 고화질 열화상 신호를 고속으로 처리할 수 있다. 또한 하드웨어 변경 없이 소프트웨어 변경만으로 화질·온도 측정 범위 등 카메라 세부 요구사항을 반영할 수 있어 감시용·온도 측정용·산업용 등 다양한 분야의 목적에 맞게 활용할 수 있다. 한화시스템은 타 경쟁사와 차별화되는 TRSM(Temperature Reference Source Module)기술을 2020
[헬로티] NXP 반도체는 새로운 CW641 와이파이 6E 트라이밴드 시스템 온 칩(SoC)을 발표하며, 6GHz 대역에서 가동되는 새로운 와이파이 6 디바이스 시대를 위한 토대를 마련했다고 밝혔다. ▲출처 : NXP 기존 2.4GHz 및 5GHz 대역에서 혼잡도가 증가함에 따라 미국 연방통신위원회(FCC)는 전 세계의 다른 지역들과 함께 6GHz 대역에 대한 1.2GHz의 비면허 주파수를 승인했다. NXP는 해당 6GHz 대역을 사용하며 향상된 처리량, 성능, 신뢰성 및 지연 시간으로 와이파이 용량을 높이는 Wi-Fi 6E 디바이스를 출시했다고 밝혔다. 액세스 포인트 및 서비스 공급업체 게이트웨이용으로 설계된 CW641은 신규 6GHz 대역에서 속도를 4Gbps 이상으로 높이고 다중 사용자 성능을 향상함으로써, 용량은 높이고 지연 시간은 줄여 와이파이 사용자 환경을 개선한다. 서비스 공급업체는 게이트웨이 플랫폼에 6GHz 기능을 추가해 여러 디바이스에 가용한 대역폭을 효율적으로 분할해 다양한 애플리케이션에 대해 쾌적한 사용자 환경을 보장할 수 있다고 NXP는 전했다. NXP의 새로운 와이파이 6E 트라이밴드 SoC는 6GHz 주파수를 최대한 활용해, 가정용
[헬로티] D.N.A. 고도화, 비대면 기반 강화, SOC 디지털화 전략 내세워 ▲정부는 올해 디지털 뉴딜 정책에 총 7.6조 원을 투자한다. (출처 : 과학기술정보통신부) 정부는 6일 새해 첫 한국판뉴딜 관계장관회의(제8차)를 통해 한국판 뉴딜의 핵심 축을 담당하고 있는 ‘디지털뉴딜’의 2021년 실행계획을 의결했다. 디지털뉴딜은 2025년까지 총 58.2조원(국비 44.8조원)을 투자해 우리 경제·사회 전반의 디지털 대전환을 가속화하고 약 90만개의 일자리를 창출하는 국가 혁신 프로젝트다. 정부는 2020년 3차 추경으로 사업을 개시한 후, ▲데이터·네트워크·인공지능(이하 D.N.A) 생태계 강화 ▲비대면 산업 육성 ▲교육·SOC 디지털화를 통해 경제위기 극복과 선도국가 도약을 위한 노력을 기울이고 있다. 정부는 올해 디지털뉴딜 정책에 총 7.6조 원을 투자한다. D.N.A. 경제구조 고도화 전략 우선 정부는 D.N.A. 경제구조 고도화 전략에 국비 총 5.2조 원을 투자한다는 계획이다. 데이터 기반 전산업 혁신 촉진을 위한 데이터 전주기 생태계 강화와 법제 정비를 함께 추진한다. 우
[헬로티] IP기반의 CCTV 관련 하드웨어 및 소프트웨어 전문업체인 세연테크(대표이사 김종훈)는 최근 암바렐라 SOC 기반의 보급형 IP카메라 모듈 ‘FW1172-A3C’를 출시한다고 밝혔다. 올 3분기 들어 경쟁 상품인 중국산 SOC의 공급이 급격하게 불투명해지고, 최근 중국산의 시험성적서 위조 등이 밝혀져 시장에서 외면 받아, 타 SOC를 사용한 카메라 모듈의 수요가 급격히 증가하고 있다. ▲ 메가픽셀급 IP 비디오 모듈 'FW1172-A3C' 이미지 세연테크는 이에 따라 중국산을 시장에서 국산으로 대거 대체하기 위한 일환으로 발 빠르게 대응하여 다양한 카메라 형태로 상품화가 가능한 모듈을 풀 라인업하기 위해 보급형 모듈을 출시하게 된 것이라고 제품 출시 배경을 설명했다. 이번에 출시한 모듈인 FW1172-A3C는 2M 센서를 탑재하고, 마이크로 SD, USB, UART, 양방향 음성, DI/DO, CVBS 출력 인터페이스 및 최신 ONVIF Profile S 프로토콜을 지원하고 있다. 특히 보드의 크기를 가로 38mm 세로38mm로 소형화 했고, 가로 42mm 세로 42mm를 선택적으로 사용할 수 있으며, 단 초점 렌즈와 모터 구
[헬로티] 영국의 반도체 설계(IP) 및 IoT 서비스 기업 Arm이 Arm Approved Design Partner 프로그램 확장을 통해 국내 반도체 설계 기업들과 긴밀히 협력할 것이라고 밝혔다. 이에 따라, Arm은 Arm Approved Design Partner 프로그램에 3개의 국내 디자인하우스를 신규 회원사로 선정하고 Arm IP 및 소프트웨어 도구에 대한 접근성을 확대함으로써 파트너십을 한층 강화했다. Arm Flexible Access프로그램과 연계된 Arm IP 접근성을 통해, Arm Approved Design Partner 프로그램의 회원들은 더 광범위한 Arm IP 및 도구에 접근할 수 있게 됐다. 한국에서는 기존 회원사였던 에이디테크놀로지(ADTechnology)와 에이직랜드(ASICLAND)와 더불어, 코아시아(CoAsia), 가온칩스(Gaonchips), 하나텍(Hanatec)이 신규 회원사로 이름을 올렸다. Arm 코리아의 황선욱 지사장은 "고유한 파트너십 기반의 문화와 비즈니스 모델을 갖춘 Arm은 전세계의 주요 기업들과 긴밀히 협력해 동반 성장을 이루고 있다"며, "Arm은 특히 반도체 기술 발전의 글로벌 리더로 인정받고 있
[헬로티] NXP 반도체와 TSMC는 NXP의 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5나노미터(5nm) 기술 도입을 위해 협력한다고 발표했다. NXP의 자동차 설계 역량과 TSMC가 보유한 업계 최고 수준의 5nm 기술을 결합한 이번 협력을 통해, 자동차를 도로 위의 강력한 컴퓨팅 시스템으로 전환하는 과정이 더욱 탄력을 받을 것으로 기대된다. 다수의 16nm 설계 성공을 바탕으로 TSMC와 NXP는 양사의 협업을 확대해 5nm SoC(System-on-Chip) 플랫폼을 만들어 차세대 자동차 프로세서를 구현하고자 한다. TSMC의 5nm 공정을 도입함으로써, NXP는 커넥티드 콕핏(connected cockpit), 고성능 도메인 컨트롤러, 자율 주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 및 통합 섀시 관리와 같은 다양한 기능과 워크로드를 처리할 수 있게 됐다. TSMC의 5nm 기술은 대량 생산에 들어간 공정 가운데 현재 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나이다. NXP는 이전 7nm 세대보다 약 20% 빠른 속도 또는 약 40% 전력 감소를 제공하며, 업계에서 가장 포괄적인 설계 생태계의 지원을 받는 TSMC의 5nm 기술의 향상된 버전 N5P를 채택
[첨단 헬로티] 반도체 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 설계 엔지니어는 NFC 태그가 결합된 캐리어 보드 및 다양한 확장 옵션을 제공하고 QN9090 모듈 및 확장 보드까지 갖춘 QN9090DK 개발 키트를 사용해서 QN9090T 저전력 블루투스(Bluetooth) 시스템 온 칩(SoC) 제품을 평가할 수 있다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 NXP의 QN9090DK 개발 키트는 캐리어 보드 1개, M10 모듈, 확장 보드로 구성된다. 캐리어 보드에는 NFC 태그 및 안테나, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장 보드를 연결하는 아두이노 헤더가 결합되었다. 확장 보드는 스위치, LED, 전위차계, 기타 사용자가 접속할 수 있는 기능들이 포함됐다. M10 모듈에는 QN9090 및 QN9030 SoC의 변형 모델인 QN9090T가 장착된다. 마우저를 통해 공급되는 QN9090 및 QN9030 소자는 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프로세서가 지원된다. 이 SoC는 플래시 메모리 최대 640kB 및 SRAM 152kB가 보드에 내장되어
[첨단 헬로티] 퀄컴 테크날러지 인터내셔널(Qualcomm Technologies International)이 신규 퀄컴 QCS400 시스템온칩(SoC) 시리즈를 출시했다. 해당 SoC 시리즈는 퀄컴 테크날러지만의 고성능, 저전력 컴퓨팅 구현 능력과 독보적인 오디오 기술력으로 스마트 오디오 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 최적화된 AI 솔루션을 제공하기 위해 설계되었다. QCS400 시스템온칩은 가정 내 어디에서든 향상된 프리미엄 오디오가 제공하는 경험을 누릴 수 있도록 설계되었으며, 전력 최적화된 단일 칩 아키텍처에 △고성능 프로세싱 △AI 엔진 △연결성 △다양한 첨단 오디오 및 스마트 디스플레이 기능이 결합되어 제공된다. 그 중 돌비 애트모스(Dolby Atmos)는 세계적으로 제작 및 유통되는 영화, TV쇼, 라이브 스포츠, 음악, 게임 등 다양한 콘텐츠에 적용되고 있으며, 최신 돌비 음향 기술을 바탕으로 정확성, 풍부함, 디테일, 깊이감 있는 음향을 제공한다. QCS400 시스템온칩은 저전력·다중 키워드를 지원하는 원거리 음성 인식을 빔포밍 및 에코 캔슬레이션과 함께 제공한다. 클라우드 기반 음성 어시스턴트 등을 탑재해 소음이 심한
[첨단 헬로티] 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 국내 전자기기 전문 기업 솔루엠(SoluM)이 블루투스 LE 무선 연결을 위해 자사의 nRF52832 SoC(system-on-Chip)를 채택했다고 21일 밝혔다. 이번에 노르딕의 제품이 적용된 제품은 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 및 와이파이 기반의 스마트 공기질 측정기인 ‘키코 에어(Keyco Air)’이다. 키코 에어는 AC 전기 콘센트에 꽂아 바로 사용할 수 있는 제품으로 내장된 여러 센서를 이용해 휘발성유기화합물(TVOC), 습도, 온도를 모니터링할 수 있다. 이 스마트 공기질 모니터링 기기는 설치 및 구성이 완료되면, 노르딕 SoC가 제공하는 블루투스 LE 무선 연결을 이용해 사용자의 블루투스 4.0 이상 스마트폰이나 태블릿과 페어링이 가능하다. 노르딕은 이번에 채택된 nRF52832 SoC에 대해 “블루투스 LE 및 2.4GHz 초저전력 무선 애플리케이션에 이상적인 강력한 멀티 프로토콜 SoC이다. 특히 64MHz, 32bit Arm® Cortex™ M4F 프로세서를 기반으로 2.4GHz
[첨단 헬로티] 인텔이 새로운 '인텔 제온 D-2100' 프로세서를 출시했다. 본 제품은 공간 및 전력에 의해 제약을 받는 엣지 애플리케이션 및 기타 데이터센터 또는 네트워크 애플리케이션의 요구를 해결하기 위해 설계된 시스템 온칩(System-on-chip, SoC) 프로세서다. 네트워크 운영자 및 클라우드 서비스 제공업체는 전력 소비를 늘리지 않고도 지속적으로 성능과 용량을 확장시켜야 한다. 인텔 제온 D-2100 프로세서는 인텔 제온 스케일러블 플랫폼의 획기적인 성능과 혁신을 데이터 센터의 중심을 넘어 네트워크 운영 네트워크 엣지 및 웹 티어까지 확장시킨다. 인텔 제온 D-2100 프로세서는 엔드 포인트 디바이스에 보다 가까운 곳에서 컴퓨팅, 분석 및 데이터 보호를 요구하는 워크로드가 증가함에 따라 네트워크 엣지에 대한 향상된 성능 및 하드웨어 강화 보안 기능을 제공한다. 즉, 인텔 제온 D-2100은 통신 서비스 제공업체(CoSP)의 다중 액세스 엣지 컴퓨팅(MEC)을 제공할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 소프트웨어 애플리케이션은 로컬 콘텐츠 및 로컬 액세스 네트워크 상태에 대한 실시간 정보를 활용하여 모바일 코어 네트워크의 정체를 줄일 수 있다. 특
[첨단 헬로티] 삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 밝혔다. 이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 또한 10LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다. 삼성전자의 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초에 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다. 삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP 공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"라며, "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠
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