헬로티 서재창 기자 | 한국마이크로소프트가 클라우드 애저를 통해 국내 다양한 의료기관 및 디지털 헬스케어 기업과 함께 의료기술 및 서비스 혁신 사례 구축에 속도를 낸다. 딜로이트에 따르면 클라우드, AI, 원격진료 등의 기술은 전 세계 헬스케어 산업 디지털 전환 과정에서 핵심적인 역할을 수행, 특히 클라우드는 효율적인 데이터 처리 및 전달, 유의미한 정보 도출 등의 장점으로 의료 IT 인프라 개선과 비용 절감을 위한 새로운 방안이 되면서 도입이 빠르게 늘고 있다. 마이크로소프트는 지난해 10월 헬스케어 특화 클라우드를 출시하고 의료시스템 파트너는 물론 스위스계 제약사 노바티스 등 글로벌 의료사업자와 협력해 클라우드 기능을 고도화했다. 이를 기반으로 의료 데이터의 보안, 규정 준수, 상호운용성 등을 지원하며, 대규모 의료 데이터를 관리하기 위한 역량을 의료기관에 제공하고 있다. 특히 마이크로소프트 클라우드 애저는 의사와 환자 간 원격진료에 필요한 기능을 갖춘 클라우드 기반 협업플랫폼 팀즈와 원격 의료현장에서 빠르고 안전한 진단과 진료를 돕는 혼합현실 디바이스 홀로렌즈 등 의료서비스에 특화된 다양한 솔루션과 연계한 시너지 창출도 가능해 국내에서도 그 수요가 꾸준
[첨단 헬로티] 2월 25일부터 28일까지 스페인 바르셀로나에서 개최된 세계 최대 규모 이동통신 산업 전시회인 ‘모바일 월드 콩그레스’(MWC : Mobile World Congress) 2019에 국내외 ICT 분야의 다양한 기업이 참가했다. 세계 3대 IT 전시회로 불리는 이번 전시회에는 5세대 이동통신(5G)와 증강현실(AR) 기술을 기반으로 한 마이크로소프트의 신형 스마트 글래스인 홀로렌즈2 등 다양한 첨단 기술과 디바이스, 솔루션이 전시돼 참관객 및 참가사의 주목을 받았다. 증강현실 스마트 글래스는 향후 스마트폰을 대체할 기기로서 많은 기대를 모으고 있다. 하지만, 구글, MS, 애플 등 글로벌 기업들의 참여와 천문학적인 투자에도 불구하고, 아직 상용화된 제품을 찾아볼 수 없는 것이 현실이다. 이번 전시회를 통해 상용화단계로 접어들지 기대를 모은다. 자일링스, RFSoC 포트폴리오·5G 인프라 데모 선보여 적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문 전문 기업 자일링스(Xilinx)는 이번 전시회에서 RFSoC 포트폴리오와 함께 다른 적응형, 인텔리전트 5G 인프라 데모를 선보였다. 또한 Power Hour 세션에 파트너사 및 고
[첨단 헬로티] ▲ 마이크로소프트 미디어 이벤트에서 발표하는 사티아 나델라 CEO 마이크로소프트가 한층 업그레이드된 ‘홀로렌즈 2’와 다양한 인공지능(AI) 센서를 탑재해 엣지 디바이스 개발을 돕는 ‘애저 키넥트 개발자 키트’를 공개했다. MS는 한국시간 25일 새벽 2시, MWC 2019 개막을 앞두고 홀로렌즈 2(HoloLens 2)를 공개했다. 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO가 참석한 가운데 진행된 미디어 행사에서 홀로렌즈 2와 함께 홀로렌즈 2의 활용도를 극대화할 다양한 솔루션들을 소개했다. 홀로렌즈 2 2016년 처음 출시한 홀로렌즈는 스마트폰이나 PC에 연결할 필요 없는 혼합현실(Mixed Reality, MR) 웨어러블 홀로그래픽 컴퓨터다. 혼합현실은 현실 공간을 차단하는 가상현실(VR) 기기와 달리 현실 공간에 가상 정보를 더해 주변과 상호작용이 가능하다. 또한 증강현실(AR)과 단순히 가상 정보를 현실 공간에 표시하는 것을 넘어, 현실의 공간과 사물 정보를 파악해 거기에 맞는 3D 홀로그램을 입힌다. 이번에 공개된 홀로렌즈 2는 전작보다 몰입감과 편의성이 향상됐다. 몰입감: 홀로렌즈
[첨단 헬로티] 마이크로소프트가 자체 디자인한 마이크로 프로세서를 공개해 주목된다. 마이크로소프트가 자체 디자인한 칩은 홀로렌즈 증강현실(AR) 기기 등 차세대 하드웨어들에서 AI 관련 프로세서를 처리하는데 쓰일 예정이다. 모바일 기기에 장착된 칩은 센서가 수집한 데이터를 클라우드 서버에 보내지 않고도 기기 자체적으로 분석할 수 있도록 지원한다. 지능을 갖춘 혼합현실(MR) 기기를 개발하려면 이같은 칩이 모바일 기기에 탑재될 필요가 있다는 것이 마이크로소프트 설명이다. 마이크로소프트 외에 구글 등 다른 SW 서비스 회사들도 내부적인 필요에 의해 독자적인 반도체를 개발하는데 속도를 내는 모습이다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 칩을 주특기로 하는 회사들이 AI용 범용칩을 내놓고 있지만 아직 서비스 회사들의 요구 사항을 제대로 채워주지는 못하는 것 같다. 그동안 마이크로소프트 등 SW기업들은 클라우드 데이터센터용으로 자체 개발한 칩을 사용해왔다. 그러나 애플이 자체 디자인한 A시리즈 프로세서를 아이폰에 탑재해 성공을 거두면서 분위기가 바뀌는 모습이다. 애플은 모션 프로세서인 M시리즈까지 내놨다. 다른 회사들도 모바일 기기용 전용 칩을 주목하고 있다. 이미지, 음성
[헬로티] 건설 3D BIM 기술의 글로벌 선두주자인 트림블이 오는 4월 4일 서울 삼성동 코엑스에서 ‘BIM 이노베이션 컨퍼런스 2017’을 개최한다고 밝혔다. 이는 싱가폴, 태국, 말레이시아, 인도네시아 등 아태지역에서 열리는 국제적인 연례행사로, 최신 산업 트렌드, 신기술, 비즈니스 효율 향상 전략, 그리고 테클라 BIM 도입 후 성공적인 비즈니스를 운용하고 있는 고객들의 지식과 노하우를 소개한다. 트림블 코리아는 그간 진행해 왔던 ‘테클라 유저데이’ 행사를 ‘BIM 이노베이션 컨퍼런스’로 전면 개편하면서, 건설 소프트웨어 분야의 글로벌 선두기업으로서의 위치를 더욱 공고히 할 계획이다. 트림블 본사의 전략적 사업 개발 빌딩스 부문 디렉터인 마크 소여는 이번 행사를 위해 방한해 세계적인 건설산업의 미래와 트림블의 비즈니스 전략 및 계획에 대해 발표할 예정이다. 또한 혁신적인 신기술을 통한 차세대 건설 작업 방식의 실현과 보다 실질적인 적용 성공 사례를 소개하기 위해, 고객들이 테클라 솔루션을 통해 프로젝트를 어떻게 더욱 스마트하게 완성했는지 직접 소개할 수 있는 고객 발표 세션이 준비될 예정