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일반뉴스 헤레우스, “전도도 6배 높은 로듐 합금 테스팅 와이어 개발” 발표

[첨단 헬로티] ▲ 헤레우스의 초극세 와이어 머신에서 드로잉 다이를 점검하는 모습 독일의 첨단 소재 기업 헤레우스가 기존 와이어 대비 6배 향상된 전도도와 절반 수준의 직경을 갖춘 로듐 합금 테스팅 와이어를 개발했다고 8일 밝혔다. 헤레우스는 “개발된 테스팅 와이어는 도전율이 30% IACS 이상으로, 최대 6배의 높은 전도도를 보이는 제품이다. 기존 와이어들의 도전율이 5~14% IACS라는 점을 감안할 때 매우 높은 수준이며 탄성을 갖춘 동시에 고온에서도 높은 강도를 유지한다. 새로운 와이어의 직경은 머리카락 굵기의 4분의 1 수준인 20µm(마이크로미터)이다”고 강조했다. 이어 “오는 6월 2일부터 5일까지 미국 샌디에고에서 열리는 반도체 웨이퍼 테스트 워크샵(SWTW)에서 새로운 테스팅 와이어 제품을 시연할 것이다”고 덧붙였다. 한 개의 웨이퍼 안에는 수 백 개의 반도체 칩이 들어 있는데, 반도체 업계는 품질 관리 차원에서 모든 칩을 각각 테스트한다. 이처럼 웨이퍼 공정을 테스트하기 위해 프로브 카드 제조업체들이 테스팅 와이어를 이용해 니들을 만드는데, 현재 반도체 업계에서는 칩의 트랜지스터가 소형

김원정 기자

2019-05-08 09:29

일반뉴스 헤레우스, 금도금한 은 본딩 와이어 세계 최초 개발

[첨단 헬로티] AgCoat Prime, 금∙은 합금 본딩 와이어 제품으로 우수한 성능 및 금 본딩 와이어 대비 뛰어난 가격 경쟁력 자랑 독일의 글로벌 첨단소재 기업 헤레우스가 금도금한 은 본딩 와이어인 AgCoat Prime 을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 새롭게 출시된 AgCoat Prime은 금 본딩 와이어의 장점인 우수한 접착성과 신뢰성을 갖추면서도 뛰어난 가격 경쟁력을 자랑하는 금∙은 합금 본딩 와이어 제품이다. 또한, AgCoat Prime 은 금 본딩 와이어와 비슷한 특성 덕분에 별도의 추가 생산 장비 및 시설 투자가 필요하지 않고, 기존 장비를 사용 시에도 매우 용이하다. ▲헤레우스(Heraeus) AgCoat Prime 현재 반도체 업계에서는 메모리 디바이스 제조 시 금 본딩 와이어를 주로 사용하고 있다. 그러나 대용량 장치에 대한 수요가 늘어나고 있는 만큼, 동시에 비용 절감이 가능한 제작 공정에 대한 수요도 높아지고 있다. 헤레우스가 세계 최초로 개발한 AgCoat Prime 을 사용해 반도체 메모리 업계 기업들은 제품의 품질을 유지하면서도 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 헤레우스 일렉트로닉스의 에릭

서재창 기자

2019-03-20 11:05

일반뉴스 헤레우스, 스위스 귀금속 가공 기업 아르고르-헤레우스 인수

[첨단 헬로티] 독일 테크놀로지 기업 헤레우스 글로벌 사업부 중 하나인 헤레우스 귀금속이 스위스 귀금속 가공 기업인 아르고르-헤레우스(Argor-Heraeus)를 인수했다고 7일 밝혔다. 구체적인 인수 조건은 공개되지 않았다. 헤레우스에 따르면 아르고르는 스위스 멘드리시오(Mendrisio) 본사 및 독일, 이탈리아, 남아메리카의 지사에서 300명 이상의 임직원이 근무하고 있다. 주요 사업은 채굴한 금의 제련, 귀금속 재활용 및 골드바, 동전, 합금, 반제품(semi-finished product) 가공이다. 헤레우스 CEO 얀 리너트는 “아르고르-헤레우스 지분 전량을 인수함으로써 헤레우스는 아르고르의 귀금속 제련 및 가공 기술에 대한 전문성을 갖게 되었다”며 “이번 인수로 헤레우스가 세계 최대 귀금속 서비스 제공 기업으로 도약하고 관련 사업 영역을 확대할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 헤레우스는 1986년부터 아르고르의 지분을 보유해왔다. /황치규 기자(delight@hellot.net)

2017-04-07 10:40