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일반뉴스 네패스, 팹 준공으로 차세대 패키징 공정 'FOPLP' 양산 돌입

헬로티 서재창 기자 | 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입하면서 내년 생산 능력을 두 배 이상 확대할 것이라고 밝혔다. 네패스라웨는 지난 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 네패스라웨는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보해 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산 능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억 원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다. 금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산하는 수준이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다. 본 차세대 패키징 라인을
- 서재창 기자
- 2021-12-08 16:17
일반뉴스 최태원 SK 회장, “美 반도체 생산공장은 아직 검토 단계”

헬로티 서재창 기자 | 최태원 SK그룹 회장은 미국에 반도체 생산공장(팹)을 지을지 여부에 대해 "사전 검토단계로 아직 계획된 게 없다"고 밝혔다고 미 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 최 회장은 이날 저널과 인터뷰에서 미국 반도체 투자계획을 통해 팹을 지을지 또는 대부분 연구에 투자할지를 묻는 말에 이같이 답하면서 미국이 "거대한 시장이지만 노동력과 비용이 문제"라고 말했다. 그는 "(미국엔) 소프트웨어 엔지니어는 많은 반면 생산에 필요한 기술 엔지니어는 그리 많지 않다"며 "그래서 생산시설을 만드는 것은 완전히 다른 도전"이라고 설명했다. 최 회장은 미국 포드와 전기차 배터리 사업에서 합작하게 된 배경에 대해 "우리가 많은 세월 함께 사업을 해왔기에 서로 신뢰가 있었다고 생각한다"고 말했다. SK이노베이션의 배터리 사업 자회사인 SK온은 지난 9월 포드와의 합작사 '블루오벌SK'를 통해 미국에 총 3개의 공장을 신축하는 계획을 공개했다. 최 회장은 제품이 범용적이지 않은 배터리 사업의 특수성을 들어 설명하기도 했다. 그는 "배터리는 어떤 유형의 모터에 전원을 공급할지 특정돼야 한다"며 "그래서 계약이 없다면 만들 수가 없는데 포드가 배터
- 서재창 기자
- 2021-12-07 10:37
일반뉴스 TI, 내년도 텍사스 셔먼에 웨이퍼 제조공장 설립 예정

헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하고, 내년에 공사를 시작할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업용 및 차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 시장의 수요를 충족할 것으로 기대된다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년부터 착공할 예정이다. 리치 템플턴 TI 회장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경쟁력을 강화하고, 향후 수십 년간 고객의 수요를 지원하기 위한 장기적인 제조 역량 강화 계획의 일부"라고 밝혔다. 이어 그는 “우리는 북부 텍사스에 90년 이상 헌신해왔으며, 이번 결정은 셔먼 지역사회에 대한 우리의 강력한 파트너십과 투자를 보여주는 증거”라고 말했다. 첫 번째 반도체 팹의 첫 생산 일정은 2025년으로 예상된다. 최대 4개의 반도체 팹을 수용할 수 있는 셔먼 부지의 잠재적 투자 가치는 약 300억 달러에 이르며, 시간이 지남에 따라 3000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 반도체 팹은 텍사
- 서재창 기자
- 2021-11-18 09:12
일반뉴스 인피니언, 300mm 웨이퍼 생산하는 첨단 공장 가동한다

헬로티 서재창 기자 | 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 오스트리아 필라흐에서 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다. 투자 규모는 16억 유로로 유럽의 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 규모가 가장 큰 프로젝트 중 하나다. 인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는 문제를 인식하고 그 토대 위에서 장기적이고 수익성 높은 성장을 이어가기 위한 발판을 마련해왔으며, 2018년에 전력 반도체 칩 공장 건설을 발표했다. 인피니언의 CEO 라인하드 플로스(Reinhard Ploss) 박사는 “전 세계적으로 전력 반도체에 대한 수요가 계속해서 증가하는 상황에서 이 새로운 팹 설비는 고객에게 반가운 소식일 것이다. 지난 몇 개월 동안 마이크로 일렉트로닉스가 우리 생활의 모든 면에서 얼마나 중요한 역할을 하는지 여실히 증명됐다"고 밝혔다. 라인하드 플로스 박사는 "디지털화와 전기화의 속도가 갈수록 빨라지면서 전력 반도체에 대한 수요는 계속해서 증가할 것으로 보인다. 생산 용량 확대는 장기적으로 전 세계 고객에게 더 나은 서비스를 제공하는데 도움이 될 것”이라고 말했다. 이 공장은 3년간의 준비와
- 서재창 기자
- 2021-09-28 09:51
산업동향 2008년 금융위기 후 반도체 팹 폐쇄 '상승' 향후 코로나19 영향 클까?

[첨단 헬로티=이나리 기자] 지난 10년간 100개 IC 웨이퍼 팹 폐쇄, 일본과 북미에서 70% 차지 IC 산업은 반도체 제조업체가 생산성을 높이기 위해 제조시설인 팹을 축소하거나 팹리스 비즈니스 모델로 전환해 왔다. 특히 2008년 금융위기 이후 2009년에 많은 수의 팹이 폐쇄가 됐었다. 올해 코로나19 바이러스가 팹 폐쇄에 영향을 미칠 것인지 주목된다. 최근 IC인사이츠가 발표한 전세계 웨이퍼 용량(Capacity) 2020-2024 보고서에 따르면 2009년 이후 전세계 반도체 제조업체들은 100개 IC의 웨이퍼 팹을 폐쇄하거나 용도를 변경한 것으로 조사됐다. 이는 2010년 중반에 반도체 업체 간의 인수가 급증하고, 20나노(nm) 이하 공정 기술을 사용해 IC 장치를 생산하는 회사가 많아짐에 따라 공급업체가 비효율적인 웨이퍼 팹을 다수 축소했기 때문이다. [그림 1] 전세계 지역별 폐쇄된 팹의 수를 보면, 2009년 이래로 일본과 북미는 가장 많은 수의 웨이퍼 팹을 폐쇄한 것으로 조사됐다. 이들 팹은 비용 효율적인 시설로 개선하기 위해 폐쇄하거나, 팹 유지 비용에 대한 부담으로 인해 일부 제조를 아웃소싱하는 팹 라이트 또는 패리스 비즈니스 모델을
- 이나리 기자
- 2020-04-02 15:23

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