헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
[첨단 헬로티] 미국 최대 전시회 'IPC APEX 2020'서 범용 칩마운터 'DECAN(데칸) S1'도 동시 공개 한화그룹 내 정밀기계 제조기업인 한화정밀기계(대표이사 이기남)는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 'IPC APEX 2020' 전시회에 참가했다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 'HM520'을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품하여 북미 시장의 적극 공략에 나섰다. 먼저, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 'HM520 존(Zone)' 에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, 'HM520'만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보하였다. 또한, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용하여, 생산 공정 상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다. 이와함께 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간으로 확인하고, 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 애플
[첨단 헬로티] 한화정밀기계는 이달 15일부터 17일까지 개최 중인 2019 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2019 : EMK 2019)에서 기존 모델보다 더욱 빠른 속도와 유연성을 높인 커팅-엣지 모듈러 마운터(Cutting-edge Modular Mounter) HM520을 전시했다. 이 회사 전시부스 관계자는 “HM520은 2018년에 개발을 완료해 올해 신제품으로 출시한 제품으로 로터리 헤드를 채용했으며 최대속도는 8만 CPH를 낼 수 있다”고 소개했다. 이어 “이 제품은 로터리 헤드를 장착해 일반 피아노헤드보다 실제 현장에서 사용해보면 실생산성이 높다”며 “매우 작읍 칩에도 대응이 가능한데 0201부터 칩을 장착할 수 있으며 헤드를 경량화해서 기존 제품보다 CPH를 높였고 스테이지 카메라가 작아지면서 이동경로가 축소돼 효율성이 향상됐다”고 설명했다. 또한 “PCB 범용성이 확대됐는데 이 제품은 듀얼로도 사용할 수 있으며 싱글레인으로도 사용할 수 있다. 싱글레인에서 PCB 크기 L780×W580까지 적용할 수 있다. 즉,
삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다. 또한 0402칩부터 최대 140x55mm 부품, PCB 900x 580mm까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다. 더불어 Side-view Vision System (SVS)를 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다. 삼성테크윈 ☎ (070)7147-7000
삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다. 또한 0402칩부터 최대 140x55㎜ 부품, PCB 900x580㎜까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다. 더불어 Side-view Vision System(SVS)을 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다는 장점이 있다. 삼성테크윈 ☎ (031)8108-3737
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