일반뉴스 마이크로칩, 항공우주·방위·자동차 솔루션 위한 고속 ADC 제품군 출시

고속 및 고온 동작 애플리케이션을 위한 높은 신뢰성과 통합 기능 제공 [헬로티 = 김동원 기자] 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. 이번에 출시한 제품군은 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원한다. 시스템 개발자에게 있어 작고 견고하면서도 다양한 기능을 갖추고 더 광범위한 온도 환경에서도 동작하는 고속 ADC 제품은 시장에 많지 않았다. 마이크로칩의 이번 제품을 통해 이러한 갈증이 다소 해소될 것으로 보인다. 마이크로칩의 MCP27Dx1-80 ADC는 높은 신뢰성이 필요한 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템을 지원한다. ▲ 마이크로칩이 항공우주, 방위, 산업, 자동차 시스템을 지원하는 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. (사진 : 마이크로칩) 주요 기능으로는 ▲ 견고하고 안정적인 디자인 아키텍처 ▲ 외부 구성요소를 없애고 MCU 후처리를 줄이는 통합 디지털 기능 ▲ 작은 크기 등이 있다. 브라이언

• 김동원 기자
• 2020-10-05 10:03