헬로티 서재창 기자 | 아나로그디바이스(ADI)가 오토모티브 인포테인먼트 시스템의 고전력 클래스 D 증폭기를 제어하는 고효율 다상 동기식 부스트 컨트롤러 ‘MAX25203’을 발표했다. 저전력 애플리케이션용으로 설계된 MAX25201 및 MAX25202 싱글·듀얼 부스트 컨트롤러와 함께 ADI의 오토모티브 부스트 컨트롤러 제품군에 새롭게 추가됐다. MAX25203은 프로그래밍식 게이트 구동 전압 및 전류제한 블랭킹 타임은 물론, 정확한 전류 밸런싱 기능이 구현돼 있으며 높은 스위칭 주파수로 동작해 자재비를 낮추고 PCB 공간을 최대 36%까지 절감한다. 공장 프로그래밍식 게이트 구동 전압은 5.5~10V 범위로 높은 효율과 비용 절감을 위해 MOSFET Rdson 손실을 줄여준다. 프로그래밍식 전류제한 블랭킹 타임은 전원공급장치의 과도한 설계 없이 짧은 피크 전류 이벤트를 지원해 솔루션 비용을 절감한다. 또한, 최대 2.1 MHz의 프로그래밍식 저항기 스위칭 주파수로 EMI를 개선하고 외부 컴포넌트의 크기와 개수를 줄여준다. MAX25203 컨트롤러는 배터리 입력 전압 4.5~42V에서 동작하며 이후 입력 전압이 1.8V로 다운될 때까지 동작한다. 절대최대
헬로티 서재창 기자 | 콘티넨탈 코리아가 지난 15일 기존 콘티넨탈 오토모티브 코리아(이하 CAK) 이천 사업장을 분당구 정자동 KINS 타워로 이전하고 기념식을 진행했다. 이날 기념식에는 콘티넨탈 코리아 오희근 대표를 비롯해 CFO 권정은 상무, 한마음협의회 대표 조영일 차장 등이 참석했다. 경기도 분당 글로벌 R&D 센터로 명명된 KINS 타워의 국내 외투 기업 대상 입주 신청에 콘티넨탈이 올 9월 최종 선정됐고, 약 160명의 R&D 인력이 이곳에 둥지를 틀 예정이다. 콘티넨탈은 이번 이전으로 분산돼 있던 R&D 인력을 집중시켜 커넥티비티 시스템을 포함한 소프트웨어 중심 기술 개발에 박차를 가해 국내 모빌리티 산업에 이바지하는 기술 기업으로 자리매김하겠다는 전략이다. 특히 정자 사업장은 고객들과 접근성이 높아 더 긴밀한 커뮤니케이션이 가능하고, 인근 CAK 판교 사업장과도 시너지를 내는 장점이 있다. 아울러 기존 이천 사업장보다 개선된 인프라 지원 및 사무 환경으로 직원들의 업무 만족도도 향상할 것으로 기대하고 있다. 콘티넨탈 코리아 오희근 대표는 “CAK의 이번 업무 공간 이전은 비즈니스 및 고객과 업무 효율은 물론 직원들에게 더
헬로티 서재창 기자 | 블랙베리는 퀄컴의 3세대 스냅드래곤 오토모티브 플랫폼에 구글 안드로이드 오토모티브 운영체제를 가상화하도록 블랙베리 QNX 하이퍼바이저와 버트아이오(VirtIO) 기반 레퍼런스 설계를 제공한다. 이로써 자동차 제조업체는 최상의 콕핏 개발이 가능해지고 제품 출시 기간도 앞당기게 됐다. 오토모티브 업계는 단일 SoC를 기반으로 디지털 계기판, 인포테인먼트 및 헤드업 디스플레이와 같은 여러 다른 차량내 기능을 통합하고 있다. 이러한 아키텍처는 개별 차량용 기능 통합을 강화해 콕핏 도메인 컨트롤러 솔루션으로 소비자에게 통합된 사용자 경험을 제공하고 전체 비용도 절감해준다. VirtIO는 완전한 안드로이드 오토모티브 OS경험을 제공하기 위해 안드로이드 오토모티브 OS와 하이퍼바이저 간의 인터페이스를 정의하는 개방형 표준이다. QNX Hypervisor와 VirtIO를 구현한 안드로이드 오토모티브 운영체제는 별도의 설치 없이 바로 실행되며, 현장에서도 최신 버전의 안드로이드 오토모티브 운영체제를 출시 즉시 쉽게 업그레이드할 수 있다. 이처럼 VirtIO 인터페이스가 표준화된 반면 인터페이스 구현은 표준화돼 있지 않지만, 블랙베리 QNX 레퍼런스로
헬로티 서재창 기자 | 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 비용 효율적인 가격에 이러한 수요를 충족하는 고정밀 전압 레퍼런스(Vref) IC를 출시했다. 새롭게 출시된 MCP1502는 AEC-Q100 1등급(주변 동작 온도 범위 : -40°C~+125°C) 및 오토모티브 인증을 받은 Vref로, 최대 온도 계수는 7ppm/°C이다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 사업부 부사장은 “마이크로칩은 고객이 Vref에 요구하는 네 가지 주요 측면인 고신뢰성, 작은 패키지 크기, 고성능 및 비용 효율적인 가격을 한 제품에 집대성했다"고 밝혔다. 이어 그는 "해당 제품의 가격 대비 월등한 기능 조합은 경쟁 제품 대비 비교우위를 가진다. 특히, 혹독한 환경에서 강력한 제품을 필요로 하는 자동차 및 항공우주 산업 고객을 지원하는데 적합하다“고 말했다. MCP1502는 이미 입증된 MCP1501 Vref 아키텍처에 기반을 두고 있다. MCP1502는 소형 6리드 SOT-23 패키지로 제공되며, 고신뢰성을 요구하는 광범위한 산업용, 자동차 및 항공우주 애플리케이션에 적합하다. 마이크로칩의 MCP150x(MCP1501 및 MCP1
헬로티 함수미 기자 | 셰플러그룹의 올해 상반기 매출이 큰 폭으로 증가했다고 밝혔다. 셰플러코리아는 셰플러그룹의 2021년 상반기 매출이 70억 1,400만 유로를 기록해 지난해 동기 대비 27.4% 증가했다고 발표했다. 이 같은 증가세는 그룹에서 가장 큰 비중을 차지하고 있는 오토모티브 테크놀로지 부문의 매출이 대폭 증가했으며, 오토모티브 애프터마켓과 산업기계 부문도 안정적인 성장세를 보였기 때문이다. 올해 상반기 셰플러그룹의 오토모티브 테크놀로지 부문은 43억 6,500만 유로의 실적을 올려 지난해 같은 기간에 비해 34.9% 증가한 매출을 기록했다. 또한 오토모티브 애프터마켓 부문의 매출이 9억 1,100만 유로로 24.2% 증가하고, 산업기계 부문도 13.3 % 증가한 17억 3,800만 유로를 달성하면서 실적 증가에 한몫을 했다. 오토모티브 테크놀로지 부문의 판매는 2/4분기 들어 대폭 확대돼, 그룹의 모든 4대 지역에서 고른 성장세를 보였다. 미주지역에서는 무려 90.3%의 성장을 기록했으며, 유럽지역(67.5%)과 아시아태평양지역(58.7%)의 판매도 50% 이상 크게 늘어나 하반기 전망을 밝게 했다. 오토모티브 테크놀로지 부문의 상반기 수주액
헬로티 서재창 기자 | 콘티넨탈이 폭스바겐 전기차 ID.3과 ID.4를 위한 차량 내 애플리케이션 서버인 'ICAS1(In-Car Application Server 1)' 생산에 이어, 2021년과 2022년에만 다양한 제조사에서 생산하는 20종 이상의 차량 모델에 사용될 도메인별 고성능 컴퓨터의 추가 양산을 계획하고 있다. 현재까지 콕핏, 데이터 관리 및 커넥티비티, 주행 안전성과 성능, 그리고 자율주행을 위한 콘티넨탈 고성능 컴퓨터의 주문 판매량은 약 50억 유로 규모다. 콘티넨탈은 소프트웨어 중심의 완전한 커넥티드 차량의 미래 목표도 수립했다. 현 프로젝트를 통해 쌓은 노하우와 콘티넨탈 오토모티브 엣지 플랫폼을 기반으로 차세대 차량용 컴퓨터를 이미 개발 중이다. 콘티넨탈의 전문가들은 크로스 도메인 방식에 집중하고 있으며, 주행 안전성과 엔터테인먼트 등 광범위한 차량 기능을 통합하는 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다. 이는 자동차 제조사에 최소한의 복잡성 대비 최대의 유연성 및 모듈성으로 차량 아키텍처를 설계하는 솔루션을 제공하기 위함이다. 마이클 후엘스비스(Michael Huelsewies) 콘티넨탈 아키텍처 및 소프트웨어 수석 부
[헬로티] Arm IP 토탈 솔루션, 텔레칩스의 차세대 오토모티브 AP 돌핀5(Dolphin5)에 채택돼 … Arm Mali-G78AE, Arm Cortex-A76, Arm Ethos-N78 활용 예정 영국의 반도체 IP 설계 기업 Arm은 시스템반도체 전문 팹리스 기업인 텔레칩스(Telechips)에서 차세대 오토모티브 AP 돌핀 5(Dolphin5) 칩셋에 최신 Arm Mali-G78AE 그래픽처리장치(GPU)를 포함한 최첨단 Arm IP 제품군을 채택했다고 발표했다. 전장용 AP반도체 선두 기업 텔레칩스의 오토모티브 솔루션은 차량용 인포테인먼트(IVI) 부터 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)까지 아우르는 광범위한 제품 및 서비스를 포함한다. 텔레칩스는 차세대 차량용 AP에 필수적인 고성능, 안전성, 저전력, 확장성 요건을 충족시키기 위해, Arm Cortex-A76 중앙처리장치(CPU)와 Arm Ethos-N78 신경망처리장치(NPU), 그리고 안전 기능 지원과 Arm에서 최고 성능을 자랑하는 GPU인 Arm Mali-G78AE GPU를 채택했다고 밝혔다. 또한, 텔레칩스는 Arm Flexible Access에 등록하여 Arm의 기능 안전
[헬로티] 산업용 IPM의 엔지니어링 샘플은 2021년 3월, 오토모티브 등급의 IPM은 2021년 하반기 출시 예정 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 반도체 디바이스, 전력모듈, 센서 분야에서 혁신 기술을 선도하는 산켄전기(Sanken Electric, 이하 산켄)는 고전압 고출력 장비 설계에서 지능형 전력모듈(IPM)의 실질적 이점과 성능을 개선하기 위해 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 650V/50A 및 1200V/10A 산업용 모듈을 개발하고 있으며 시장에 공동 출시할 예정이다. 이 모듈은 HVAC 시스템, 산업용 서보(servo) 드라이브, 산업용 세척기, 3kW 이상의 범용 인버터의 부품원가(BOM)를 줄이고, 설계 상의 문제들을 단순화해 줄 수 있을 전망이다. ST와 산켄의 IPM 제품 로드맵은 고전압 컴프레서, 펌프, 냉각팬을 지원하는 650V/50A 오토모티브 등급의 모듈까지 이어질 계획이다. 산켄의 디바이스 비즈니스 본사 책임자이자 디렉터인 마사오 호시노(Masao Hoshino)는 “ST와 산켄이 서로의
[헬로티] 독일 첨단 폴리머 기업 이구스가 9월 22일 ‘온라인 라이브쇼’를 통해 트럭 및 버스용 모션 플라스틱 신제품을 공개한다. 이번 온라인 라이브쇼에서 이구스는 ‘Cost down, tech up(가격 절감 및 기술력 향상)’이라는 슬로건에 맞춰 2020 베어링 신제품을 포함해 리니어 가이드와 케이블 등 오토모티브 산업에 적용될 수 있는 모션 플라스틱 최신 제품들을 선보일 예정이다. 특히, igus 베어링은 가볍고 유지보수가 적다는 플라스틱 소재의 장점과 고체 윤활제 및 강화제 첨가로 더해진 무급유 및 내마모성 특성으로 국내 현대, 기아, GM, 쌍용 부터 해외 포드, 아우디, 벤츠에 이르기까지 다양한 오토모티브 업체에 적용 사례를 가지고 있다. 이구스의 오토모티브 산업 책임자인 더크 티에츠는 “igus 폴리머는 브레이크 페달이나 조정용 모니터, 리프팅 플랫폼 등 유틸리티 차량 내 다양하게 적용될 수 있다”고 말했다.
[헬로티] - 차세대 자율주행 애플리케이션을 개발하기 위해 엣지 AI 기술, 데이터 기반 미들웨어, 자율주행 소프트웨어 및 이기종 컴퓨팅을 통합 엣지 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지와 자율주행 소프트웨어 개발사인 Tier IV가 지능형 차량 플랫폼을 창시한 AutoCore와 협력해 자율주행 자동차와 모바일 로봇의 안전성을 높인다. 이들은 기능적으로 안전한 미들웨어의 자율적인 모빌리티를 위한 이기종 컴퓨팅 플랫폼에서 확장 가능하고 고성능 미들웨어를 제공하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 오토웨어 재단 및 ROS2 기술 운영 위원회 회원인 조 스피드(Joe Speed)는 에이디링크 테크놀로지의 필드 CTO는 “에이디링크, Tier IV, AutoCore는 훌륭한 조합이다. 우리는 누구나 자율 주행에 접근 할 수 있어야 한다고 생각한다. 이번 협약을 통해 우리는 비용과 전력 효율을 갖춘 다양한 플랫폼으로 자율주행 기술을 규모 있게 구현하기 위한 지능형 모빌리티가 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다. 이 회사들은 오토워어 재단의 ROS2를 기반으로 한 자율주행차용 오픈소스 소프트웨어 Autoware.Auto, 이클립스 재단의 오
[헬로티] 컨소시엄 회원사로서 커넥티드 차량을 위한 개방형 분산 컴퓨팅 인프라 개발 지원 웨스턴디지털이 ‘오토모티브 엣지 컴퓨팅 컨소시엄(Automotive Edge Computing Consortium, 이하 AECC)’의 회원사로 가입했다. AECC는 미래의 차량, 컴퓨팅, 스토리지 간의 융합을 위해 모바일 네트워크, 자동차, 통신 등 다양한 분야의 선도기업들로 구성된 협의체다. 웨스턴디지털은 이번 AECC 가입을 통해 커넥티드 차량 생태계의 향후 수요에 부합하는 새로운 기술과 표준 개발에 힘을 보탤 예정이다. AECC는 커넥티드 차량의 우수 사례 발굴 및 새로운 활용 방안 개발을 지원해 업계 전반의 성장을 가속화하는 것을 목표로 한다. 이를 위해 관련 연구 결과와 요구사항, 기술 솔루션 등을 업계와 표준 기관에 공유한다. 보다 장기적으로 AECC는 커넥티드 차량이 대용량 데이터를 충분히 활용할 수 있는 새로운 시대를 만든다는 비전을 제시한다. 이를 통해 미래 커넥티드 세상의 발전뿐 아니라 일상 속 안전 및 지속가능성, 신뢰성을 향상시키고 더 나은 경험을 제공한다는 것이다. 웨스턴디지털은 티어1 차량 OEM 업체들과 오랜 시간 협업해
[헬로티=이나리 기자] 국내 팹리스 기업인 텔레칩스가(Telechips)이 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정됐다. 이 과제는 초소형 고성능 AI 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit)를 개발해서 자동차 등의 모빌리티 응용 제품군에 적용하기 위한 사업이다. 이를 통해 궁극적으로 국내 인공지능반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 텔레칩스의 이수인 미래전략그룹 상무(그룹장)을 만나 이번 정부과제의 ‘모바일’ 분야에 텔레칩스가 총괄주관기업으로 선정된 배경과 앞으로 기술 개발 계획 그리고 텔레칩스의 주력인 오토모티브 반도체 사업에 대해 들어봤다. ▲이수인 텔레칩스 미래전략그룹 상무 Q. 텔레칩스는 오토모티브 인포테인먼트 반도체 기업으로 잘 알려져 있다. 텔레칩스에 대해 간략하게 소개해 달라. 텔레칩스는 1999년에 설립되어 자동차(오토모티브) 분야에서 IVI(In-Vehicle Infotainment)용 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 기업으로 올
[첨단 헬로티=이나리기자] 앤씨앤의 자회사 넥스트칩(Nextchip)이 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘엣지(Edge) 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정됐다. 이 과제는 클라우드와 엣지 디바이스간 협력 추론을 바탕으로 다양한 엣지단에서의 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용하고 솔루션화 할 수 있도록 SoC 플랫폼화와 개방화를 연구하기 위한 사업이다. 이를 통해 궁극적으로 국내 인공지능반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력이 강화를 목표로 하고 있다. 총괄책임자인 넥스트칩의 정회인 전무(연구소장)를 만나 이번 사업에 총괄주관기업으로 선정된 배경과 앞으로 개발 계획 그리고 넥스트칩의 주력인 오토모티브 사업과 성과에 대해 들어봤다. ▲정회인 넥스트칩 전무 Q. 넥스트칩은 ISP 반도체, 오토모티브 반도체 기업으로 잘 알려져 있다. 넥스트칩에 대해 간략하게 소개해 달라. 1997년 설립된 넥스트칩은 원래 보안용 폐쇄회로 카메라 시스템(CCTV)에 들어가는 영상신호처리(ISP) 반도체를 설계하는 회사(팹리스)였다. ISP 반도체는 카메라 이미지 센서에서 받아들인 영상정보를
[첨단 헬로티] 인텔은 모빌리티 혁신, 운전자 보호, 원활한 교통 상황을 위해 노력한다 완전한 모빌리티 제공 기업으로 거듭날 것 ▲암논 샤슈아 인텔 수석 부사장 겸 모빌아이 CEO 무빗(Moovit)이 인텔의 구성원이 되어 매우 기쁘다. 무빗은 여러 운수업계 파트너와 고객사의 데이터를 통합하는 업계에서 가장 널리 알려진 애플리케이션 기업이다. 전 세계적으로 8억명 이상이 사용하는 무빗은 102개국 3,100개 이상의 도시에서 매일 60억개 이상의 교통 흐름과 사용자 수요에 대한 데이터 포인트를 수집하고 7,500곳 이상의 대중교통 사업자에 서비스를 제공하고 있다. 이는 대단한 업적이다. 자연스럽게도 왜 인텔인가? 라는 질문이 발생할 수 있다. 인텔의 모빌아이(Mobileye)가 이러한 질문에 대한 답변이 될 수 있다. 모빌아이는 교통의 미래를 향해 나아가기 위한 인텔의 최전선 역할을 한다. 모빌리티의 미래는 컴퓨팅역량에 좌우된다. 모빌아이는 효율적이고 최고의 밀도를 갖춘 실리콘, 카메라, 레이더, 라이다(Lidar)가 탐지하는 데이터를 해석하기 위한 인공지능 개발 알고리즘, 그리고 전례 없는 안전 모델로 무장한 자율주행차의 의사결정 과정을 위한 알고리즘 개발
[첨단 헬로티] 앤씨앤이 2020년 1분기 실적을 8일 발표했다. 앤씨앤의 1분기 별도기준 실적은 매출액 178.5억원, 영업이익 7.3억원, 순이익 1.3억원을 기록했다. 반면, 연결기준 실적은 매출액 186.9억원, 영업손실 40.5억원, 당기순손실 41.1억원이다. 이에 따라 앤씨앤 측은 “넥스트칩을 비롯한 자회사들의 연구개발 투자가 지속되고 있어 연결기준 당기순손실을 기록했다”고 말했다. 넥스트칩은 자동차향 ISP(이미지 시그널 프로세서), AHD(영상 전송), ADAS SoC(인식/Sensing 반도체) 3가지 제품을 개발 및 양산하고 있는데, 지난해 하반기부터 ISP와 AHD는 국내외 양산 자동차에 납품이 시작되고 있고 올해부터 매출이 본격화될 것으로 전망된다. 또한, 최근 ADAS SoC(인식/Sensing) 제품군의 첫 출시 제품인 아파치4(APACHE4)가 일본의 메이저 1차 부품업체(Tier1)에 채택이라는 쾌거를 이뤘다. 아울러 산업통상자원부(기업활력법), 과학기술정보통신부(차세대지능형반도체기술개발사업) 및 중소벤처기업부(BIG3 분야 중소벤처기업) 등 다양한 정부지원 시책에 연이어 선정되는 등 대외적으로 기술력 및