아날로그 칩 확보 위해 많은 기업과 경쟁 중 TI의 시가총액 1,700억 달러로 껑충 팀쿡 애플 최고경영자(CEO)는 아날로그 칩의 공급 부족으로 아이폰과 다른 제품을 충분히 만들지 못했다고 말했다. 팀쿡은 첨단 반도체 관련 문제는 없지만, 아날로그 칩을 확보하기 위해 다른 많은 기업과 경쟁하고 있다고 밝혔다. 월스트리트저널(WSJ)은 올해 아이폰 같은 제품이 부족했던 한 요인이 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)의 부품이라고 애플 공급망 관련 소식통을 인용해 12월 25일 보도했다. 아날로그 칩 메이커인 TI의 시가총액은 1,700억 달러(약 202조원)로 폭등했다. 아날로그 칩은 온도, 소리 같은 실제 세계의 신호를 디지털 세계의 0과 1로 변환하거나 반대로 디지털 신호를 아날로그 신호로 바꿔준다. 삼성전자나 인텔 등의 첨단 디지털 칩처럼 주목받지는 못하지만 개당 몇 달러짜리 아날로그 칩의 부족 사태는 아이폰에서 포드의 F-150 픽업트럭에 이르기까지 많은 분야의 공급망을 타격했다. 최신 하이엔드 스마트폰에 들어가는 약 50개 칩 가운데 첨단 제품은 4∼5개뿐이며 나머지에는 배터리 충전 관리나 디스플레이 전력 공급 등의 아날로그 칩이 포함된다. TI는 1930
[헬로티] 산업용 오픈 네트워크 CC-Link Family의 보급 활동을 전개하는 CC-Link협회(이하 CLPA)는 아날로그 디바이시스가 CLPA 간사회 멤버로 참여하여 협력 관계를 강화하는 것에 합의했다고 발표했다. 아날로그 디바이시스는 CLPA의 운영에 적극적으로 참여함으로써 CC-Link Family의 보급이 활발하게 진행되고 있는 아시아 지역을 중심으로 글로벌 규모의 사업 확대를 목표로 하고 있다. 또한 아날로그 디바이시스는 제조업의 핵심이 되는 아시아에 국한되지 않고 전 세계에서 한층 더 판매 확대를 목적으로 CC-Link IE TSN을 중심으로 한 프로모션 활동에 적극적으로 참여해 나갈 예정이다. 아날로그 디바이시스는 아날로그 집적회로(IC), mixed signal IC, 디지털 시그널 프로세싱 IC 및 고효율·고집적 전원 솔루션 IC의 설계, 제조, 판매를 하고 있다. 최근에는 FA 업계에서의 이더넷 보급을 배경으로 산업용 이더넷을 위한 멀티 프로토콜 스위치 IC를 시장에 전개하여 FA 업계에 있어서 글로벌하게 그 존재감을 높이고 있다. 아날로그 디바이시스는 향후 ‘CC-Link IE TSN’ 대응 산업용 이
[첨단 헬로티] 에릭 스타크로프(Eric Starkloff) NI 회장 겸 최고운영자(COO)가 ‘유레카’를 외쳤다. 에릭 스타크로프 COO가 유레카를 외친 건 5월 21일(현지시각) 미국 텍사스주 오스틴에서 열린 ‘NI Week 2019’ 키노트 오프닝 자리에서였다. ▲ 에릭 스타크로프 NI COO가 ‘NI Week 2019’ 키노트에서 ‘유레카’를 외쳤다. 그는 “엔지니어링 측면에서 새로운 발견을 한 것들이 있다”면서 “이번 키노트에서 이것들을 들어보자”며 유레카를 언급했다. 코보, 5G 상용화 과정서 생기는 챌린지와 극복 방법 소개 벤 토마스(Ben Thomas) 코보(Qorvo) 디렉터는 이번 키노트에서 5G 상용화를 위해서는 여러 챌린지들을 해결해야 한다며, 이 과정에서 NI 기술이 도움이 되고 있다고 소개했다. 코보는 현재 5G 기지국에 들어가는 반도체 개발에 주력하고 있다. 벤 토마스 디렉터는 5G는 복잡성도 증가하고, 데이터를 더 많이 주고받고자 넓은 밴드를 사용해야 한다고 설명하며, 이러한 디바이스를 특성화 테스트할