일반뉴스 삼성전자-퀄컴, 차세대 모바일 AP 양산 ‘힘 합친다’

[헬로티] 삼성전자와 퀄컴은 최근 전략적 파운드리 협력 관계를10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산키로 했다. 퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 835’에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해, 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 삼성전자에 따르면, 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다. 그리고 삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고, 소비전력은 40% 절감했다. 또 면적효율은 약 30% 향상시켰다. 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤 835’는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채용하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다. 키스 크레신(Keith Kressin) 퀄컴 제품 담당 수석부사장은 “모바일 산업을 선도할 혁신 제품을 삼성전자와 함께 만들어 기쁘게 생각한다”며,“10

• 2016-11-23 01:05