세미콘 코리아 2018에서 드릴다운 자동화 장비 선보여 와이어본딩 부문 세계 1위 기업인 쿨리케앤소파(K&S)가 세미콘 코리아 2018에 참여해 리얼타임으로 오류를 모니터링해주는 자동화 패키징 설비를 소개했다. <전자기술>이 세미콘 코리아 참석차 한국을 방문한 K&S의 찬핀 총(Chan Pin Chong) 웨지 본더 사업부문 부사장을 만나 반도체 공정에 있어 인더스트리 4.0이 얼마나, 어떻게 진행되고 있는지 들어봤다. ▲ 쿨리케앤소파 찬핀총 부사장 K&S는 반도체 패키징 및 전자 어셈블리 솔루션을 제공하는 기업으로 장비 사업 부문으로는 볼본더(Ball Bonder), 웨지본더(Wedge Bonder), 어드밴스드패키징(Advanced Packaging), 어드밴스드 SMT, 웨이퍼 레벨 본더(Wafer Level Bonder) 등 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다. 또한 캐필러리(Capillaries), 웨지 툴(Wedge Tools), 다이싱 블레이드(Dicing Blades) 등 소모품 사업 분야도 선도하고 있다. 인더스트리 4.0, 5년 후 77%까지 도입 총 부사장은 먼저 인더스트리 4.0의 현실에 대해 “
[첨단 헬로티] 한국가와사키로보틱스가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 많은 실적을 통해 안정된 웨이퍼 반송 성능을 실현하는 크린 로봇을 선보였다. 1969년 일본에서 처음 산업용 로봇을 생산한 가와사키가 크린 로봇 개발에 착수한 것이 1995년으로, 종래에 없던 독창적인 반송 시스템을 제안하면서 라인업을 정돈해 왔다. 로봇을 포함한 자동화 분야에서 100을 넘는 특허를 가지고 전세계 14만대 이상의 로봇을 납품한 가와사키는 글로벌한 조달・생산・서비스 체제를 확립하여 로봇이나 주변장치는 물론 오토메이션 시스템의 엔지니어링까지 크린 업계의 폭넓은 요구에 대응해 왔다. 크린 반송 분야를 리드하고 있는 가와사키는 하이 스루 풋(High Throughput)을 가능하게 하여 미세화 기술에 필요한 저 파티클 성능이나 차세대의 450mm 웨이퍼 대응 등 미래를 향한 베스트 솔루션을 전달하고 있다. 이번 전시회에 출품한 크린 로봇 TT 시리즈는 최대 4개의 FOUP에 액세스할 수 있는 가능을 포함한 NT 시리즈의 모든 기능을 구현할 수 있다. 가와사키 고유의 고강성 텔레스코픽 메커니즘으로 높은 위
마이크로 전자 분야 제조공정 솔루션 공개 혁신적인 친환경 기술력과 윤리 경영을 바탕으로 하는 글로벌 전기전자 기업, 지멘스의 한국법인 한국지멘스(대표이사·회장 김종갑)는 오는 1월 27일부터 29일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 규모 반도체 장비 재료전시회 '세미콘코리아 2016(SEMICON Korea 2016)'에 참가한다. 올해로 5회 연속 세미콘코리아에 참가하는 지멘스는 마이크로 전자 분야 제조공정 솔루션을 비롯해 최신 공정기술·장비·재료 등을 선보이며, 첨단 반도체 산업의 현주소와 전망을 제시할 예정이다. 한국지멘스는 '스마트 제조업으로 가는 길(Leading the way to Smart Manufacturing)'을 주제로 반도체 산업을 위한 안정적이고 효율적인 자동화 솔루션을 선보인다. 플랜트 설계 및 운영·유지보수를 위한 COMOS 솔루션, 반도체 장비 설계를 위한 3D 설계 전문 솔루션, 생산 라인이 최적화된 상태인지를 사전에 검증할 수 있는 플랜트 시뮬레이션(Plant Simulation)을 통해 지멘스의 앞선 기술력과 축적된 레퍼런스를 한국 시장에 소개할 계획이다. 한국지
한국내쇼날인스트루먼트는 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEMICON KOREA 2016’에 참가해 테스트 비용을 절감할 수 있는 반도체 개발·검증·테스트·양산 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다. 한국NI는 R&D 레벨에서의 반도체 테스트(Characterization Test)에서 부터 양산용 반도체 테스트(Production Test)에 이르기까지 반도체 테스트 전반에 걸친 솔루션을 이번 세미콘 코리아 2016에서 선보일 예정이다. 특히, 반도체 테스트 비용을 절감할 수 있는 솔루션 중 하나인 NI STS(Semiconductor Test System)는 반도체 양산 환경에서 사용할 수 있으며 기존의 대형 ATE 보다 작은 작업 공간에서 사용 가능하며 전력 소모량과 유지보수 노력이 줄어들기 때문에 테스트 비용을 절약할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 비용 최적화된 고성능 테스트가 가능하기에 최근 이슈가 많은 RF 파워 앰프(RF Power Amplifier), 전력 반도체(PMIC, DC-DC 컨버터)등과 같은 RF/아날로그 중심 반도체의 RF
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