[첨단 헬로티] LG이노텍 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두며 LG이노텍의 1분기 실적의 흑자 전환에 큰 역할을 했다. 이에 힘입어 LG이노텍은 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워 나가기 위해 R&D에 적극 투자하겠다는 방침이다. LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 애플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억원, 영업이익 1380억원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 중 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출을 기록했다. 5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다. 특히 업계는 LG이노텍이 1분기 흑자 전환에 성공한 배경으로 기판소재사업의 선전을 꼽고 있다. 기판소재사업이 글로벌 1등 제품을 기
[첨단 헬로티] ▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 초청된 VIP들에게 LG이노텍 부스에서 5G 기술에 대해 설명하고 있다. LG이노텍은 5G용 기판을 비롯해 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등을 4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 참가해 공개했다. 이 회사는 5G용 기판 분야에서 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보였다. 이 분야의 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개했다. 손실 신호량 최대 70%까지 낮춰 이 회사의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 회사측은 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다고 보도자료를 통해 전했다. 전시장에서 만난 회사측 관계자는 “5G로 가면서 5G 모바일용 기판은 고주파(mmWAVE)를 송수신을 원활하게 하기 위해 유전율과 유전손실률을 낮춰야 하는데 이 부분에 초점을