일반뉴스 [PRODUCTS INFO.] 에이디링크, 고성능 엣지 컴퓨팅 위한 서버 모듈 ‘COM-HPC’

[헬로티] PCI 산업용 컴퓨터 제조 그룹은 산업용 엣지 컴퓨팅 시장의 매우 높은 수준의 요구에 대응하는 새로운 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 사양 개발의 최종 단계에 접어들었다. COM-HPC 사양은 컴 익스프레스(COM Express)를 대체하는 것이 아닌, 확장하기 위한 것으로, 2020년 2분기에 출시될 것으로 예상된다. 엣지 컴퓨팅은 그 어느 때보다 높은 성능을 요구하며 급성장하는 분야이다. 현재와 미래의 최첨단 임베디드 멀티 코어 프로세서의 시스템 메모리 요구 사항은 매우 급속도로 증가했다. 컴 익스프레스와 같은 기존 인기 폼팩터는 128GB 또는 256GB의 메모리로는 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 없었다. 이때 COM HPC가 중요한 역할을 한다. 사이즈는 5가지가 있으며 그 중 가장 큰 것은 최대 8개의 DIMM 소켓을 온보드하여 서버 모듈로 사용된다. ▲ 기술 검증된 COM-HPC 엣지 서버 모듈 컴퓨팅 집약적 플랫폼에 대한 지원 COM-HPC는 TDP 프로세서를 최대 약 150W까지 지원한다. 이 사양은 약 110W에서 16개의 컴퓨팅 코어를 제공하는 최신 고밀도 프로세서를 처리할 뿐만 아니라 향후 10년 동안 더 많은 코어를 지원하고

• 임근난 기자
• 2020-05-27 15:27