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일반뉴스 앤시스, 삼성 파운드리 핀펫 공정 노드에 다중 물리 솔루션 인증받아

[헬로티] 상호 고객이 혁신적인 제품을 지속적으로 승인하고 검증할 수 있도록 지원할 예정 앤시스가 삼성 파운드리 전체 핀펫(FinFET) 프로세스 공정 노드를 위해 최첨단 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다. ▲삼성의 최신 핀펫 공정 기술로 제조되는 '삼성 엑시노스 모바일 프로세서' 이를 통해 앤시스와 삼성 파운드리의 고객은 고급화된 반도체 애플리케이션의 전력 및 신뢰성 목표를 검증하고 확인하게 됐다. 삼성의 차세대 실리콘 공정은 복잡한 설계 문제를 안고 있다. 이를 극복하기 위해서는 통계적 전자 마이그레이션(EM) 예산 책정 및 열 신뢰성 분석을 포함한 거대한 설계와 혁신적인 기능을 수용하는 대용량의 툴이 필요하다. 이에 삼성은 앤시스 레드호크-SC(Ansys Redhawk-SC)를 인증 제품군에 추가해 고객들이 5G, AIML(인공지능 머신러닝), 자동차 및 IoT(사물인터넷) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계하도록 했다. 또한, 삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력 및 신뢰성을 최적화했다. 삼성은 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm

서재창 기자

2020-11-02 11:00

일반뉴스 앤시스 다중물리솔루션, 삼성 파운드리 멀티다이 패키징 기술로 인증

[첨단 헬로티] 시뮬레이션 업계의 글로벌 리더인 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력한다. 삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-die Integration TM) 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다. 이 인증을 통해 상호 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다. 삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다. 이와 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹 및 HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간 및 고성능을 달성한다. 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범

서재창 기자

2019-10-31 16:42