헬로티 김진희 기자 | 삼성전기가 고집적 반도체 패키지기판 수요에 대응해 약 1조원을 투자해 생산능력을 확대하기로 했다. 삼성전기는 23일 이사회를 열고 반도체패키지 기판(FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 베트남 생산법인에 총 8억5천만달러(약 1조102억원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대 이동통신과 인공지능(AI) 분야의 반도체 고성능화로 반도체 기판 층수가 늘고, 미세회로 구현과 층간 미세 정합이 필요해지면서 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다. 업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 2023년까지 투자 금액을 단계적으로 집행 예정이다. 삼성전기는 베트남 생산법인을 FCBGA 생산 거점으로 두고, 수원·부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화
헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. H-Cube는 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며,
헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 4598억 원(21%), 영업이익은 1504억 원(49%) 증가했고, 전 분기 대비 매출은 2132억 원(9%), 영업이익 1185억 원(35%) 늘었다. 삼성전기는 모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했다. 삼성전기는 4분기에 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC와 AP용 및 5G 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망했다. 사업 부문별 실적 및 전망을 살펴보면, 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억 원을 기록했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업 · 전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다. 삼성전기는 4분기에 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC
헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 지난 10월 6일부터 8일까지 3일간 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 소개했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 추세는 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘며, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 박형 제품 등의 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 KPCA 2021에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU, GPU에 주로 사용되는 고사양 제품으로서 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용 분야에서 수요가 급성장하고 있다. 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 선보였다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반
헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 자율주행차의 필수 안전운행 시스템인 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 탑재되는 전장용 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹캐패시터) 2종을 개발했다고 12일 밝혔다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기내 핵심 부품으로, 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 관련 제품에 필수로 사용된다. ADAS는 자율주행 운전 중 발생할 수 있는 상황을 차량 스스로 인지하고 판단해 기계장치를 제어하는 기술로 차선이탈방지(LKAS), 써라운드뷰모니터(SVM), 스마트크루즈컨트롤(SCC) 장치가 이에 해당한다. 자동차 기능 고도화로 차량 내부에 탑재되는 고성능 반도체와 부품 수는 점차 증가하고 있다. 특히 자율주행차는 다양한 반도체가 빠르게 신호를 전달받기 위해 안정적인 에너지(전원) 공급, 신호잡음 제거가 필수적이며 부품 수 증가에 따른 내부 탑재공간 부족으로 소형 크기, 높은 용량의 MLCC가 요구된다. 삼성전기가 이번에 개발한 MLCC는 0603크기(가로 0.6mm, 세로 0.3mm)에 100nF(나노패럿) 용량을 가진 소형 제품과 3216(가로 3.2mm, 세로 1.6mm
[헬로티] 삼성전기는 광학 10배 줌 폴디드 카메라모듈을 개발해 글로벌 스마트폰 업체에 공급하고 있다고 1일 밝혔다. 스마트폰 카메라에서 폴디드 형태의 광학 10배 줌 구현은 국내 최초다. 광학 줌은 멀리 있는 피사체를 화질 저하없이 가까이 당겨 사진을 찍는 기능으로, 이미지센서와 렌즈간의 거리 즉, 초점거리가 멀어질수록 고배율 광학 줌을 구현한다. 2019년 삼성전기는 빛을 잠망경 형태로 굴절시켜 초점거리를 확보한 폴디드 카메라모듈을 개발, '카툭튀' 없이 5배 광학 줌 구현에 성공한 바 있다. 하지만 폴디드 방식을 적용해도 광학 줌 배율을 확대하면 카메라모듈의 길이는 증가해 스마트폰 내 공간 효율성이 떨어진다. 삼성전기는 이 문제를 해결하기 위해 빛을 두번 굴절시켜 초첨거리를 2배로 늘리면서도 카메라모듈 길이는 25%만 증가한 듀얼 폴디드 카메라모듈을 개발했다. 또한 삼성전기는 카메라모듈 높이를 줄이기 위해 렌즈의 위아래를 절단한 독자적인 렌즈를 적용했다. 이 렌즈는 빛 투과율에 영향을 끼치는 평탄도 조절이 어려워 제작 난이도가 높다. 특히 저손실 표면코팅 기술로 빛의 굴절 과정에서 생길 수 있는 손실을 최소화 했고, 고감도 센서 볼가이드 액츄에이터를 적
[헬로티] 삼성전기가 자동차 파워트레인(동력전달계)과 제동장치에 들어가는 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 개발해 고부가 전장 제품 시장 공략에 나선다. 삼성전기는 파워트레인용 MLCC 3종과 ABS(잠김방지 브레이크 시스템, Anti-lock Brake System)용 MLCC 2종을 최근 개발하고 글로벌 자동차 부품 거래선에 공급할 예정이다. ▲삼성전기 전장용 MLCC 파워트레인용 MLCC는 자동차의 동력전달계 내부의 고온, 고압 환경에서 고용량을 구현해야 하므로 기술적 난이도가 매우 높은 제품으로 삼성전기는 2012크기(2.0X1.2mm)에 1.0uF(마이크로패럿: 전기 용량), 3216크기(3.2X1.6mm) 2.2uF, 3225크기(3.2X2.5mm) 4.7uF 등 총 3종 개발에 성공했다. 삼성전기는 독자적인 세라믹 및 전극 재료와 초정밀 적층 공법을 적용해 크기별 최고 전기 용량을 구현했고, 최고 100V(볼트) 고전압에서도 안정적으로 사용할 수 있다고 설명했다. 기존 12V(볼트)이던 자동차 전기시스템이 최근 48V(볼트)의 고전압으로 바뀌고 있어 자동차용 배터리는 물론, 5G 네트워크, 태양광 등 산업용 기기
[첨단 헬로티] - 전략거래선 플래그십 신모델용 고사양 카메라모듈 매출 확대, - PC·산업용 MLCC 및 5G 통신모듈용 패키지기판 판매 증가 - 코로나19 영향에 PC·서버 등 관련 수요 견조, 모바일은 둔화 전망 삼성전기는 지난 1분기에 연결기준으로 매출 2조 2245억 원, 영업이익 1646억 원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전분기('19.4Q)와 비교하면 매출은 21%, 영업이익은 19% 증가했다. 삼성전기는 전략거래선의 신규 플래그십 스마트폰에 고부가 카메라모듈 공급을 확대했고, PC 및 산업용 MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터) 판매가 늘어 전분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다. 전년 동기('19.1Q) 대비 매출은 8% 늘어났지만 MLCC ASP(평균판매가격) 하락으로 영업이익은 32% 감소했다. 2분기는 PC·서버 등 비대면 서비스 관련 시장 확대가 전망되지만, 코로나19로 인한 글로벌 경기 둔화로 1분기 대비 매출이 다소 감소할 것으로 예상된다. 삼성전기는 수요 변동에 따른 불확실성에 대비할 수 있도록 시장 대응력을 강화할 방침이다. 컴포넌트 부문의 1
[첨단 헬로티] 삼성전기는 2019년 4분기에 연결기준으로 매출 1조 8456억 원, 영업이익 1387억 원을 기록했다. 전 분기 대비 매출은 3703억 원(17%), 영업이익은 505억(27%) 감소했고, 전년 동기 대비 매출 1034억 원(5%), 영업이익 1711억 원(55%) 줄었다. 전분기 대비 매출 감소 요인에 대해 삼성전기는 "주요 거래선의 세트수요 감소로 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board : 경연성 인쇄회로기판) 등 주요 제품의 매출이 전 분기 대비 하락했기 때문"이라고 설명했다. 아래는 삼성전기 2019년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 진행된 질의응답 내용이다. Q. 4분기 MLCC 출하량, 가동률, ASP 현황 및 2020년 상반기 전망은 어떠한가? - 4분기에는 중화 대리점 및 OEM을 중심으로 한 Mid-End 공급 확대와 미주 IT 거래선향 플래그십 수요 대응으로 출하량은 전분기 대비 한자릿수 중반대로 증가했고, 가동률도 전분기 75% 수준에서 80% 이상 수준까지 개선됐다. 가격 인하는 점차 안정화 추세
[첨단 헬로티] 삼성전기는 2019년 4분기에 연결기준으로 매출 1조 8456억 원, 영업이익 1387억 원을 기록했다. 전 분기 대비 매출은 3703억 원(17%), 영업이익은 505억(27%) 감소했고, 전년 동기 대비 매출 1034억 원(5%), 영업이익 1711억 원(55%) 줄었다. 전분기 대비 매출 감소 요인에 대해 삼성전기는 "주요 거래선의 세트수요 감소로 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board : 경연성 인쇄회로기판) 등 주요 제품의 매출이 전 분기 대비 하락했기 때문"이라고 설명했다. 한편, 2019년 연간 기준으로는 매출 8조 408억 원, 영업이익 7340억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 0.5% 증가했으나 영업이익은 36% 감소한 수치다.( ※ 2018년 실적 : 매출 8조 20억 원, 영업이익 1조 1499억 원) □ 사업별 실적 및 전망 컴포넌트 솔루션 부문의 4분기 매출은 7750억 원으로 전 분기 대비 5%, 전년 동기 대비 12% 감소했다. 산업·전장용 MLCC 공급은 늘었으나 전략거
[첨단 헬로티] 삼성전기는 지난 11월 18일 수원사업장에서 ‘제15회 삼성전기 논문대상’시상식을 개최했다고 밝혔다. 2005년부터 시작해 올해 15회를 맞이한 삼성전기 논문대상은 역량있는 과학도들의 창의적이고 도전적인 연구활동을 후원하고, 기술 중심의 문화를 조성하기 위해 삼성전기가 매년 운영하고 있다. ▲이윤태 삼성전기 사장이 금상을 수여하고 있다. 올해는 소재기술, 소자 및 공정기술, 무선고주파 및 SW, 기반기술, 생산기술 등 총 5가지 분과에서 287편의 논문이 제출됐고, 삼성전기 박사 임직원 51명의 심사위원이 실용성, 창의성, 발전성 등을 평가해 금상 2명, 은상 4명, 동상 7명 등 총 13명이 수상했다. 올해 금상 수상작은 포항공대 윤관호 박사가 저술한 ‘초소형 다중 컬러 홀로그램 디바이스를 위한 파장분리형 메타표면’과, 성균관대 정지훈 석사가 저술한 ‘BaTiO3 표면의 원자구조, 결합, 분극의 원자단위 이미징’으로 가치와 수준에서 높은 평가를 받았다. 삼성전기 대표이사 이윤태 사장은 이날 “기술 중심의 문화를 조성하고 원리탐구의 중요성을 지속 확대하기 위해 창의적이
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