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일반뉴스 바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득...용적률 최대화, 전자제품 초소형화 및 다기능 부품의 집중화 가능

[헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자(대표 김태섭)는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다. 이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층(Stacking)하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히 이번 특허 기술은 최근 전자제품의 트렌드인 초소형화와 다기능 부품의 집중화를 극대화 할 수 있다는 점이 특징이다. 바른전자는 이번 특허를 활용해 기존 IT 제품에 다기능 PCB를 접목해 고객의 니즈를 반영한 신제품을 개발할 수 있게 됐으며, 미래 신규사업 부문인 loT사업의 신기술 개발 및 원가절감에도 크게 기여할 것으로 예상하고 있다. 설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “최근 IT기기의 초소형화 추세에 맞춰 시장수요를 선제적으로 대응하기 위한 반도체 패키지 기술을 개발하게 됐다”면서 “이번 특허기술을 현장 생산라인에 빠르게 접목시켜 경영효율성은 물론 제품의 고부가가치를 높여 나갈 예정”이라고 말했다. 바른전자는 지난

2016-12-13 16:18

기획특집 2015년 MLB, 반도체 패키지 및 범용 PCB 전망 밝아

스마트폰용 HDI 및 FPCB 시장 성장세 악화 지속될 듯 지난 11월 26일 SETEC 컨벤션홀에서 열린 ‘차세대 스마트기기에 적용되는 PCB 기술 및 산업 전망 세미나’에서 HMC 투자증권 노근창 이사는 “2015년 PCB 업계는 MLB, 반도체 패키지 및 범용 PCB는 전망이 밝아 보이지만, 스마트폰용 HDI와 FPCB는 성장세가 악화될 것으로 보인다”며, “PCB 시장 성장을 위해서는 지속적으로 새로운 애플리케이션 발굴에 힘써야 한다”고 밝혔다. PCB 산업의 업계 현황을 파악하기 위해 업체 관계자들과 얘기를 나눴다. 그 결과, PCB 산업의 한 축을 담당하던 FPCB 산업이 빠른 속도로 실적이 악화되고 있다는 것을 알 수 있었다. 심지어 이런 상황은 2015년에 더욱 악화될 것으로 보인다. 따라서 기존 시장은 원가 관리에 초점을 맞추고 어떤 새로운 애플리케이션이 부상할 것인지 연구·분석해야 할 것으로 보인다. 또한 가정용 및 산업용 로봇, 무인 자동차 제조업체 등 PCB와 관련된 업체를 주로 방문해 업계 실정을 파악했다. 그 결과, 지금까지 한국 산업이 크게 경쟁력을 가져오던 부가가치가 큰 소품종 대량생산용 애플리케이션은 지는 추세이며, 다품종 소량

2014-12-31 11:24