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# 반도체 공정

SF+AW [스마트팩토리+오토메이션월드 2021] 인텍플러스, 카메라 기반 비접촉식 3D 센서 선보여

헬로티 이동재 기자 | 인텍플러스가 ‘스마트공장·자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021)’에서 3D 센서 제품을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2021은 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 인텍플러스가 선보인 'i3D-800'은 고해상도 카메라와 HD LED 구조광을 이용한 비접촉식 3D 센서로서, GPU를 내장하고 있어 별도의 그래픽 프로세서 없이 고화질의 3D Point Cloud Data 를 출력한다. 빈피킹, 픽엔플레이스, 팔레타이징, 로봇 가이던스 등 스마트 팩토리 솔루션으로 사용될 수 있다. 인텍플러스는 ‘반도체 Mid-End 공정’, ‘Display’, ‘전기차용 2차전지’ 분야의 외관 검사 장비제조를 주요 사업으로 하고 있으며, 스마트 팩토리 규현에 필수적인 모듈사업(3D 센서 솔루션)을 확대하고 있다. 인텍플러스는 세계 최고의 머신비전 기술력을 자랑하며, 이 분야에서 요구되는 ‘빠른 검사속도와, 점확한 검사품질’을 구현하기 위한 모든 핵심기술 (3D측정원천기술, 머신비전2D검사기술, 실시간 영상획득 및 처리기
- 이동재 기자
- 2021-09-08 16:01
일반뉴스 속도 1만배↑ 반도체 소자 인쇄 공정 기술 개발

헬로티 이동재 기자 | 국내 연구진이 먼지처럼 작은 수십 나노미터 크기부터 A4용지 크기까지 반도체 인쇄가 가능한 새로운 공정기법을 개발했다. 기존보다 최대 1만배 이상 빠르고 정확한 공정으로 반도체 소자 생산성을 획기적으로 늘릴 것으로 기대된다. DGIST 장경인 교수팀은 한국뇌연구원 라종철 교수팀과 한국생산기술연구원의 금호현 박사팀과 공동으로 반도체 및 소자 제작을 위한 새로운 전사인쇄(轉寫印刷) 공법을 최초 개발했다고 지난 12일 밝혔다. 최근 웨어러블 디바이스나 곡면 디스플레이 기술 등이 발전하면서 고도화된 반도체 소자 제작기법이 요구되고 있다. 이에 더욱 정확하고 신속한 전사인쇄 공법의 개발 필요성이 대두되고 있다. 전사인쇄는 서로 다른 기판에서 제작된 소자들을 새로운 기판으로 옮겨 통합시키는 반도체 제작의 필수 공정인데, 복잡한 전자 소자 제작 시 광범위하게 사용된다. 종래 사용된 습식 전사 인쇄 공법은 기판 위에 소자를 제작 후 부식액을 이용해 아래층을 녹여 없앤 후 새로운 기판으로 옮기는 방법이다. 하지만 기판의 층 면적이 큰 경우, 녹이는 데 시간이 오래 소모되는 점과 소자 모양의 왜곡 가능성 등 대량생산의 한계가 있었다. 이를 대체하기 위해
- 이동재 기자
- 2021-07-15 10:33
일반뉴스 국내 연구진, 전량 수입 의존하던 오토 포커스 장비 국산화 성공

[헬로티] 전량 외산 수입에 의존하던 레이저 가공기용 오토 포커스(Auto-focus) 장비를 국내 연구진이 국산화하는 데 성공했다. 한국기계연구원(이하 기계연)의 노지환 책임연구원은 디스플레이 생산 시 불량 검사에 필요한 머신 비전의 성능을 향상시킬 수 있는 레이저 가공기용 오토 포커스 장비를 개발하는 데 성공했다. 오토 포커스 기능은 카메라로 사진을 찍을 때 원하는 피사체가 또렷하게 보이도록 초점을 맞추는 것처럼 관찰 대상에 초점을 맞추도록 조절하는 기능으로, 빠르고 선명하게 이미지를 확보하기 위해서는 대상물의 변화에 따라 빠르게 초점을 맞추는 오토 포커스 기술이 관건이다. 연구팀은 대면적 디스플레이의 불량을 검사할 때 쓰이는 현미경에 반달 모양 마스크를 적용하는 방식으로, 디스플레이의 이동에 따라 발생하는 단차를 빠르고 정밀하게 측정할 수 있는 레이저 반달 마스킹 변위 측정 기술을 개발했다. 레이저 빔을 조사(照射)할 때 반달 모양의 마스크를 적용하면 대상물체의 위치 변화에 따라 초점이 맞을 때는 또렷한 레이저 빔이, 맞지 않을 때는 반달 모양의 볼록한 부분이 좌우로 바뀌는 레이저 빔이 나온다. 초점이 정확히 맞는 위치로부터 대상체가 위·아래로 얼마나
- 이동재 기자
- 2021-06-03 13:50
일반뉴스 기계연, 정전 방식 가스·먼지 동시 저감장치 개발…반도체 공정에 적용 기대

[첨단 헬로티] 한국기계연구원(이하 기계연)이 반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스 유발 물질을 줄이는 ‘정전 방식 가스/먼지 동시 저감장치’를 개발했다. 이 공정을 적용하면 기존 반도체 공정에서 전·후로 나뉘어있던 오염물질 처리를 통합형으로 할 수 있어 설비 규모를 30% 절감할 수 있다. 이번 장치는 기계연 환경시스템연구본부 환경기계연구실 김용진 박사 연구팀이 환경부 환경산업기술원의 글로벌탑환경기술개발사업의 일환으로 개발한 것으로, 설비 규모가 기존보다 약 30% 절감된 만큼 생산설비를 추가 구축할 수 있어 생산효율도 높일 수 있을 것으로 기대된다. 이번에 개발된 정전 방식 가스/먼지 동시 저감장치는 정전 전처리 산화 환원 및 습식 전기집진 통합형 시스템이다. 배출가스를 제거하기 위해 고온과 저온 처리를 모두 거쳐야 했던 방식과 달리 저온 상태에서 모두 처리가 가능하다. 반도체 생산 공정에서는 에칭이나 화학 증착, 이온주입 등의 공정을 거치면서 SF6(육불화황), CF4(사불화탄소), NF3(삼불화질소), HF (불화수소), NOx (질소산화물), 초미세먼지 등 다양한 인체 유해 오염물질이 발생한다. 최근에는 반도체 제
- 조상록 기자
- 2018-11-15 21:51
일반뉴스 에드워드코리아, 세미콘 2018서 진공펌프 신제품 선보인다

[첨단 헬로티] 에드워드코리아가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 전시회에 혁신적 기술력의 진공펌프를 선보인다. 이번 전시회에서는 특히 3D NAND 메모리와 같은 반도체 최신 Device 들과 그 제조 공정에 필수적으로 요구되는 새로운 기술력을 선보이는 데에 주력한다. 에드워드코리아 윤재홍 부사장은 “ 증가하는 가연성 공정 가스 사용량에 따라 초래되는 희석 가스의 증가 추세나, 5 ~ 7 개까지 확장 되고 있는 멀티 웨이퍼 챔버의 도입, 늘어나는 공정 사이클 등은 더 높은 가스 유량에 대한 제어 및 처리 기술 및 환경안전 측면에 더 많은 도전과제가 늘어남을 의미합니다.” 라고 더욱 복잡해진 최신 반도체 제조 공정의 특징을 설명하였으며 “더불어 ETCH 공정의 Step수가 늘어나고 ETCH time이 길어지는 공정 추세로 인해 현저하게 증가한 부식성 가스를 배기하는 악 조건하에서는 설비 가동율에 부합하는 진공 펌프의 수명 확보와 성능 안정성의 개선을 위해 에드워드의 Xcede와 같은 혁신적인 코팅 기술이 필수화 되었습니다” 라고 덧붙였다. 이렇듯 더욱 복잡해진 차세대 IC 디바이스
- 정가현 기자
- 2018-01-29 15:07
일반뉴스 KAIST 양민양 교수, 고성능 필름형 차세대 전지 개발

[첨단 헬로티] KAIST 기계공학과 양민양 교수 연구팀이 고성능의 필름형 차세대 전지(슈퍼커패시터)를 저렴하고 간단한 방법으로 제작하는 데 성공했다. 양 교수 연구팀은 기존의 복잡한 제작과정과 낮은 성능 등의 단점을 갖는 필름형 슈퍼커패시터를 대체할 수 있는 기술을 개발했다. 이는 새로운 고성능 소자구조를 단일공정으로 제작할 수 있는 핵심 재료 및 소자 제조 원천기술이다. 슈퍼커패시터는 기존의 리튬이온배터리와 비교해 월등하게 빠른 충전 속도와 반영구적 수명을 가져 차세대 에너지 저장소자로 각광받고 있다. 무엇보다 유연한 기판에 제조되는 필름형 슈퍼커패시터는 웨어러블 및 유연 전자소자의 회로에 직접 연결돼 전원 역할을 할 수 있기 때문에 차세대 유연 전자소자의 핵심 전력소자이다. 기존에는 유연한 필름 위에 높은 표면적의 금속 전극을 형성하기 위해 포토리소그래피, 진공증착 등의 반도체 공정을 이용했다. 또한 금속전극의 표면적 향상을 위해 추가적으로 고가의 설비와 2단계의 유독한 화학 공정이 필요했다. 연구팀은 보다 빠르고 저렴하며 간단한 방법인 레이저 성장 소결 공정 기술을 개발했다. 이는 나노미터 단위의 기공을 갖는 초다공성 은(銀) 전극을 제조하는 기술로
- 임근난 기자
- 2018-01-12 14:29
일반뉴스 몰렉스, 공간 제약받는 OEM을 위한 커넥터 시스템 출시

[첨단 헬로티] 한국몰렉스가 'Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터 시스템'을 출시했다. 이 시스템은 견고한 케이블 유지력을 갖춘 고성능의 컴팩트 커넥터를 원하는 고객사들에게 이상적인 솔루션이다. ▲몰렉스의 Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터 시스템 1.5A 정류 정격의 소형 풋프린트 및 포지티브 래치를 특징으로 하는 몰렉스의 터미널 솔루션은 공간 제약적인 환경의 OEM들을 위한 제품이다. 자동차, 가전 및 산업 자동화같은 '산업'에 최적화되도록 설계된 이 커넥터 시스템은 자동차 스위치, 로보틱스, 드론, 가전제품 및 전동 공구 등의 다양한 애플리케이션에 적합하다. 2회로에서부터42회로까지 가능하며 단일 및 2 열 구조를 가진 이 제품은 수직 및 수평 플러그 형태로 설계 됐다. 이 제품은 105˚C에서 작동하는 1.5A 전류 정격의 1.25mm 피치 컴팩트 커넥터 시스템으로서 일반 시장 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 커넥터는 색상 코딩을 통해 조립이 쉽도록 하기 위해 다양한 색으로 제공된다. Micro-Lock Plus 커넥터 시스템은 커넥터가 완벽하게 결합되어 충격, 진동 및 거친 핸들링이 필요한 애플리케이션에서 최종 제
- 정가현 기자
- 2017-12-20 15:20

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UPDATE: 2025년 11월 10일 09시 02분