일반뉴스 [KPCA show 2019] LG이노텍, 5G용 기판 및 2메탈 COF, RF-SiP 공개

[첨단 헬로티] LG이노텍이 이달 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 기판 기술을 소개한다고 23일 밝혔다. 이 회사는 이번 전시회에서 최근 주목 받고 있는 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등의 제품을 공개할 예정이다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다. LG이노텍은 “5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술로, 신호 손실 저감, 미세 패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 주요 기술로 소개할 것”이라고 말했다. 또한 “신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다. 여기에 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(

• 김원정 기자
• 2019-04-23 20:03