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일반뉴스 23회 맞은 반도체대전, ‘시스템 반도체 전성시대’ 예고

헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회(이하 협회)는 지난 10월 27일부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스 C홀에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)’을 개최했다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여했다. 주최 측인 협회는 이번 전시회가 역대 최대 규모라고 설명했다. 반도체대전은 코로나19 팬데믹 이전 상황을 떠올릴 만큼 많은 방문객이 참여해 성황을 이뤘다. 전 세계가 반도체 수급난을 겪는 상황에서 개최된 이번 전시회는 공개된 신기술을 비롯해 반도체 공급 불안을 타개하기 위한 참가기업의 다양한 노력이 돋보였다. 특히 차량용 반도체와 관련된 솔루션이 다수 전시됐다. 국내에서도 차량용 반도체 자립화를 위한 다양한 움직임이 보이고 있다. 지난 2019년, 당시 자동차 반도체 시장 규모는 377억 달러로 전체 반도체 시장의 8%를 차지했다. 올해 시장 규모는 400억 달러를 넘어 2023년에는 510억 달러로 성장할 것으로 예상된다. 이처럼 전동화와 ADAS 장착 확대로 관련 반도체
- 서재창 기자
- 2021-12-02 10:07
일반뉴스 '최대 규모'로 열린 반도체대전, 주목받는 반도체 기술은 무엇?

헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회는 27일인 오늘부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여한다. 이는 역대 최대 규모다. 삼성전자는 인공지능과 데이터센터, 오토모티브, 모바일 등 4가지 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 선보였다. 업계 최선단 14㎚ EUV 공정을 도입한 DDR5 D램과 2억 화소 이미지센서, 차세대 GAA 기술 등 10종 이상의 반도체 기술을 소개했다. 참가 기업 중 최대 규모로 꾸며진 삼성전자 부스에는 기술 소개와 함께 친환경 인프라 구축에 대한 소개, 당사 구성원에 대한 소개 영역도 따로 마련됐다. 이와 함께 전시회 기간 동안 '삼성 인사이트 토크'를 통해 메모리 사업부와 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부가 반도체 기술과 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 이번 전시에서 AI와 빅데이터, 메타버스, 자율주행 등 4차 산업혁명 시대의 주요 산업에 사
- 서재창 기자
- 2021-10-27 15:04
일반뉴스 [SEDEX 2020] 크로네, 용도에 따른 다양한 유량계 선보여

플라스틱, 강철, 복합 재질 배관에 적합한 메탈 크램프 유량계 전시 현장 검증과 유지보수, 부식성 있는 환경에 적합한 유량계 함께 소개 ▲ 크로네 한국지사 부스 전경. (사진 : 김동원 기자) [헬로티 = 김동원 기자] 크로네 한국지사가 ‘제22회 반도체대전(SEDEX 2020)’에 참가했다. 크로네(KROHNE)는 다국적 기업으로 전 세계에 생산 공장과 지사를 두고 있는 계측기 전문 기업이다. 본사는 독일 두이스버그(DUISBURG)에 위치해 있다. 크로네 코리아는 독일 본사의 100% 한국 투자 법인이다. 국내의 화학, 수처리, 제약 바이오, 식음료, 석유화학, 선박, 원자력 산업 등에 크로네의 유량계, 레벨계, 온도계, 압력계, 분석기 등을 공급해오고 있다. 이 기업은 이번 전시회에서 ▲메탈 클램프 유량계 ▲포터블 유량계 ▲넌메탈 클램프 유량계 등을 전시했다. 메탈 클램프 유량계인 ‘OPTISONIC 6300 W/F’는 외부 부착형 센서로 되어 있어 프로세스를 중단하지 않고, 어떠한 장소에서도 설치할 수 있는 특징이 있다. 고압에서도 유해성 유체를 문제없이 측정할 수 있고, RS485 Modbus, HART 통
- 김동원 기자
- 2020-11-05 00:01
일반뉴스 [SEDEX 2020] 칩스앤미디어, 선명한 이미지와 높은 해상도 지원하는 솔루션 소개

고성능, 저전력, 낮은 메모리 대역폭 지원하는 기술 보유 패키지형 멀티미디어 IP 제공 ▲ 칩스앤미디어 부스 전경. (사진 : 김동원 기자) [헬로티 = 김동원 기자] 칩스앤미디어가 ‘제22회 반도체대전(SEDEX 2020)’에 참가했다. 칩스앤미디어는 반도체 설계자산 IP 선두주자로 비디오 코덱(Video codec), 이미지 시그널 프로세싱(Image signal processing, ISP), 딥러닝 기반의 컴퓨터 비전(Computer vision) 등 멀티미디어 IP를 제공한다. 칩스앤미디어의 비디오 코덱은 고성능, 저전력, 낮은 메모리 대역폭(bandwidth)의 다양한 인코더, 디코더, 코덱 IP 기술을 보유하고 있다. 동영상 압축 표준은 MPEG-2, MPEG-4, DivX, H.263, Sorenson, H.264, RV, VC-1, VP8, 8K60fps 해상도까지 지원한다. ISP의 경우 최적화된 면적과 메모리 사용량을 가진 IPS와 CP IP를 포함한 패키지형 멀티미디어 IP를 제공한다. 카메라 센서로부터 입력된 데이터를 보다 선명한 이미지로 제공하고, 낮은 조도에서도 이미지를 밝고 섬세하게 개선해준다. 컴퓨터 비전은
- 김동원 기자
- 2020-11-03 16:52
일반뉴스 [SEDEX 2020] “왜 ‘K-메모리’인가” 삼성-SK, 반도체대전에서 증명

삼성전자, D램 최초 EUV 공장 적용한 기술 선보여 SK하이닉스, 세계 최초로 출시한 DDR5램 전시 ▲ SEDEX2020에 참가한 삼성전자 부스 전경. (사진 : 김동원 기자) [헬로티 = 김동원 기자] 전 세계 D램 시장 점유율 1위인 삼성전자(43.5%)와 SK하이닉스(30.1%)가 서울 삼성동 코엑스에서 개최한 ‘제22회 반도체대전(SEDEX 2020)’에 동시 출격했다. 삼성전자는 전시장 중앙에 자동차 모양의 조형물을 배치하고 주행영상 기록장치(DVRS), 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 등에 사용되는 LPDDR4, eMMC 5.1 등 차량용 반도체 솔루션을 전시했다. 또한, 엑시노스 프로세서와 0.7㎛ 화소 이미지센서 아이소셀 등의 시스템 반도체을 소개했다. SK하이닉스는 인공지능(AI), 증강현실·가상현실(AR·VR), 사물인터넷, 자율주행 등 용도별 메모리반도체 제품을 전시했다. 무엇보다 두 기업에서 주목받은 것은 D램 기술이었다. 반도체 업계에서는 DDR5로 D램의 성능이 대폭 향상되면 서버와 PC 시장에서 업그레이드 수요가 대폭 늘어날 것으로 보고 있기 때문이다. ▲ 삼성전자는 D램 최초로
- 김동원 기자
- 2020-11-03 16:45
일반뉴스 코로나19 비켜라, 'K-반도체 한자리에'…2020 반도체대전 27∼30일 개최

[헬로티] 삼성전자·SK하이닉스 등 역대 최대 규모 참가 반도체 산업의 최신 기술 흐름을 볼 수 있는 전시 행사가 열린다. 한국반도체산업협회(회장 진교영)는 27일부터 30일까지 서울 강남 코엑스에서 '제22회 반도체 대전(SEDEX)'을 개최한다고 22일 밝혔다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 218개 기업이 490개 부스로 참여한다. 역대 최대 규모다. 삼성전자는 5G 통신과 인공지능(AI), 빅데이터, 오토모티브(Automotive) 등 4대 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 대거 선보일 예정이다. D램 최초로 EUV 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5와 16GB LPDDR5 모바일 D램, 0.7μm(마이크로미터) 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등을 전시한다. SK하이닉스는 '모든 데이터는 메모리로 통한다(All Data Lead to Memory)'라는 주제로 4차산업 혁명시대의 메모리 반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다. 또 지난 10월 세계 최초로 공개한 DDR5와 PCIe 4.0 규격의 최신 솔리드 스테이트 드라
- 김진희 기자
- 2020-10-23 16:26
일반뉴스 토마스, 반도체대전에서 슬립링 브랜드 ‘톰스링’ 선보여

[첨단 헬로티] ㈜토마스가 10월 8일부터 11일까지 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX) 2019에 토마스가 참가했다. 토마스는 이번 전시회에서 슬립링 브랜드 톰스링(ThomS-RING)을 선보였다. 슬립링(Slip RING)은 회전체의 전원, 신호를 공급하는 장치다. 이 장치는 회전체와 고정부간 전원, 전기적신호, 통신, 유공압, 고주파, 광 통신 등을 전송하는데 필수적이다. ▲ 토마스에서 선보인 '캡슐 슬립링'의 모습. <사진 : 토마스> 토마스 관계자는 “슬립링 브랜드인 톰스링은 지속적인 연구개발을 통해 슬립링의 핵심 부품인 Ring과 Brush의 품질향상을 위해 노력하고 있다”며 “다양한 제품 테스트를 통해 최고 품질의 슬립링을 제공한다”고 밝혔다. 슬립링의 핵심 부품인 Ring은 ▲재질강도 ▲정밀도 ▲표면상태 ▲도금상태 등 4단계로 구성되어 있다. 또, 브러쉬(Brush)는 5단계 재질강도, 선형성, 표면상태, 도금상태, 도금두께 의 테스트를 통과한 자재만을 사용한다. 관계자는 “ThomS-RING은 제품의 디자인, 가공, 생산 조립까지 전 과정을 고객과 함께하며, 반도체, 디스플
- 김동원 기자
- 2019-10-21 10:34
기획특집 다스 코리아, 반도체대전서 플렉서블 부스바 선보여

“컴팩트하고 유연성 높은 부스바로 장비 설계 더 쉽게 만든다” 지난 2001년에 설립된 다스코리아는 풍부한 실무 경험을 통해 기술력을 보유하고 반도체 장비의 시스템 구성 경험으로 고정밀 제어가 가능한 업체이다. 또한 다양한 PLC 프로그램에 대한 대응도 가능하다. 다스코리아의 사업 분야는 기술연구소, 시스템그룹, 유통그룹 총 세 가지이다. 기술연구소에서는 IB 시스템, BA 시스템, 세이프티 PLC 시스템 등을 연구하며 시스템 그룹에서는 반도체, 디스플레이 장비용 전장시스템 모듈화 설계, ESS Compact 파워 패널 등에 대해 비즈니스하고 있다. 유통그룹에서는 슈나이더(Schneider), 필츠(Pilz), 미쓰비시(MITSUBISHI ELECTRIC) 등의 제품을 국내외에 유통하는 비즈니스를 맡고 있다. 다스코리아의 시스템그룹은 IEC61439 표준 판넬을 제작하고 대량 구매를 통해 가격경쟁력을 갖췄다는 장점을 갖고 있다. 더불어 꾸준히 기술역량을 강화하고 TUV 인증 기계로 안전전문가(CMSE) 설계와 IEC 표전 도면설계(E-plan) 등을 수행하며 최적설계를 위한 열해석을 갖추고 있어 고객들의 신뢰를 얻는 중이다. 다스코리아는
- 정가현 기자
- 2017-11-27 11:08
일반뉴스 리탈, 반도체대전서 'Rittal-The System' 선보인다

[첨단 헬로티] 리탈 코리아가 서울 코엑스에서 열리는 19회 반도체대전 2017에서 반도체 산업에 최적화하여 적용할 수 있는 표준 솔루션 “Rittal – The System.”을 선보인다. 반도체대전은 메모리·시스템 반도체는 물론 반도체 장비·부품·설계·재료·설비 분야뿐만 아니라 센서, 자동차용 반도체, 사물인터넷(IoT), 헬스케어 등 반도체를 수요로 하는 다양한 분야를 아우르는 행사다. 이번 전시회에서 리탈은 72㎡의 부스(E100)를 마련하고, 기업 홍보와 인클로저, 배전, 공조, IT인프라와 소프트웨어 및 서비스에 대한 통합적 솔루션 “Rittal - The System.”을 소개한다. 리탈 부스에서는 기존 설치대비 최대 30%의 공간을 절감시켜주는 첨단 버스바 시스템을 설치하고, 회로 차단기 섹션에 LS산전과 함께하는 IEC 61439 외에도 잘 알려진 모든 제조사의 스위치 기어가 리탈의 시스템과 호환 가능하다는 점을 선보일 예정이다. 또한, 올해 9월부터 국내에서 생산을 시작한 인체 공학적이며 사용자 편의를 극대화시키는 운영 하우징
- 정가현 기자
- 2017-10-10 16:58
일반뉴스 비전시스템 트렌드를 한눈에...10월 19일 머신비전 컨퍼런스 2017 개최

[첨단 헬로티] 지금까지 품질 검사는 머신비전을 위한 가장 큰 시장이었다. 그러나 Industry 4.0 시대에는 머신비전에 대한 새로운 잠재력을 활용하는 것이 중요하다. 이를 다른 많은 프로세스 및 작업을 가능하게하는 기술로 설정하는 것이 필요하다. 실제와 가상 세계 사이의 중요한 연결 고리가 바로 머신비전이다. 머신비전은 더 많이 임베디드되고 있으며, 부품들은 더욱 지능화되고 네트워크화되고 있다. 통합PLC와 비전센서가 통합되고 있다. 즉, 머신비전이 컨트롤과 하나가 되고 있다. 이렇게 머신비전 기술은 산업의 중요한 요소로 자리잡고 있다. 머신비전의 최근 트렌드와 기술동향, 그리고 적용사례 등의 정보를 폭넓게 공유할 수 있는 자리가 마련된다. (사)한국머신비전산업협회와 (주)첨단이 오는 10월 19일(목) 코엑스 컨퍼런스룸 317호에서 '머신비전 컨퍼런스 2017(https://goo.gl/pAkpBn)'을 개최한다. 한국전자전(KES 2017), 반도체대전(SEDEX), 한국디스플레이산업전시회(imid 2017)과 동시에 개최되는 이번 컨퍼런스에서는 AI, 딥러닝 등과 머신비전의 융합, 그리고 3D 측정 솔루션, 임베디드 비전 시스템 등 최근 비전시스
- 김진희 기자
- 2017-09-27 15:31
일반뉴스 반도체대전(SEDEX) 10월 개최...최신 반도체 기술 트렌드 담는다

[첨단 헬로티] 반도체 산업 트렌드를 살펴볼 수 있는 반도체대전(SEDEX)가 오는10월 17일부터 19일까지 한국반도체협회 주최로 서울 코엑스에서 열린다. 반도체대전은 메모리·시스템 반도체는 물론 반도체 장비·부품·설계·재료·설비 분야 뿐 아니라 센서, 자동차용 반도체, 사물인터넷(IoT), 헬스케어 등 반도체를 수요로 하는 다양한 분야를 아우르는 행사다. ▲반도체대전(SEDEX) 공식 포스터 한국반도체산업협회 반도체대전(SEDEX) 전시사무국에 의하면 현재 부스 신청 마감률은 이미 90% 수준에 이르렀다. 원익, 동진쎄미켐, 실리콘웍스, 세메스, ST마이크로일렉트로닉스 등 매년 빠짐없이 참석하는 기업 수도 200개를 넘어섰다. 한국 반도체 산업의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스도 모두 참여한다. 안기현 한국반도체산업협회 상무는 “일찌감치 참석을 확정짓는 올해 양상은 국내외 반도체 산업의 호조세와 무관해 보이지 않는다"면서 “4차 산업혁명 시대 미래 신산업에는 모두 반도체가 존재한다는 기반성 때문에 반도체는 현재 이 시대의 가장 분주한 산업이 되었다”고 말했다
- 2017-04-28 10:49
일반뉴스 에프씨아이, 2016 반도체대전서 스몰셀 기지국 단말기 핵심 칩 전시

[헬로티] 에프씨아이(FCI)이 26일부터 사흘간 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘2016 반도체대전 (SEDEX 2016)’에서 LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합 칩을 전시해 주목을 받았다. LTE 기지국용 RF 트랜시버칩은 700MHz에서부터 2.7GHz까지 모든 LTE 주파수 대역에서 사용할 수 칩으로서, 스몰셀 기지국에서 많은 LTE 사용자에게 고속 데이터를 전송 및 수신해 주는 역할을 하는 칩이다. 에프씨아이는 삼성 전자와 LTE 이동 단말용 LTE RF 트랜시버를 개발했으나, 이번에 기지국용 LTE RF 트랜시버를 개발해 그 동안 외산 칩에만 의존했던 스몰셀 기지국 단말기의 핵심 칩을 국산화했다. 이 칩은 현재 사용되고 있는 외산 칩보다 원가 경쟁력과 소모 전력이 작아 소형 스몰셀 기지국 단말기 개발이 가능하게 됐다. 특히, 한국전자통신연구원과 부산대학교에서 개발한 다중 밴드 지원 36% 이상의 고효율 LTE용 파워앰프를 에프씨아이에서 개발한 RF 트랜시버와 하나의 칩으로 통합해 스몰셀 기지국용 다중 밴드 지원 LTE RF 트랜시버와 LTE 파워앰프를 하나의 칩에 내장하는 데 성공해 이
- 2016-10-28 16:18
일반뉴스 2016 반도체대전 개막...‘소재에서 장비까지 열띤 경합’

[헬로티] 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(SEDEX)’이 26일부터 28일까지 사흘 간 서울 코엑스에서 열린다. ‘2016 반도체대전’에는 삼성전자·SK하이닉스를 필두로 반도체 장비·소재·부품·설계 등 반도체 산업 내 전 분야 182개 기업이 참여했다. 이번 전시회의 대표 참가사로는 메모리반도체의 절대지존 삼성전자와 SK하이닉스, 4차 산업혁명 시대의 메가 트렌드로 급부상한 사물인터넷(IoT)·첨단센서 등에 적용되는 시스템반도체를 선보이는 글로벌 반도체기업 인피니언과 ST마이크로 등을 꼽을 수 있다. 삼성전자는 '새로운 가능성으로의 여정'이라는 전시 테마 아래 10나노급 8G D램과 UFS 내장 메모리, 기업 및 소비자용 SSD 라인업, 모바일 AP 엑시노스 라인업과 듀얼 픽셀 이미지센서 등 첨단 기술력이 집약된 신제품들을 선보였다. SK하이닉스는 ‘데이터 빅뱅시대의 ICT 산업 핵심기업’이라는 테마로 8GB 저전력 모바일용 D램과 128GB UFS 2.1, 128GB 서버용 D램, 1.9TB SSD 등을 전시했다. 세메
- 2016-10-26 16:28
일반뉴스 ST마이크로, 2016 반도체대전 참가...반도체 기술 적용한 스마트빌딩 솔루션 시연

[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 26일부터 28일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2016 반도체대전(SEDEX 2016)'에서 최신 사물인터넷(Internet of Things) 반도체 기술을 적용한 다양한 데모와 더불어 에너지 절감과 편리성을 강조한 ‘스마트 빌딩’을 시연했다. ST의 스마트 빌딩은 첨단 반도체 기술을 적용해 빌딩 전반의 에너지를 더욱 효율적으로 운용 및 관리하는 미래형 도시 생활의 일면을 보여준다. 32비트 마이크로컨트롤러 개발 보드 STM32 누클레오(Nucleo)와 각종 센서 및 커넥티비티 IC, 모터 드라이버, 보안 IC, 전원 장치 등의 기능을 구현하는 확장보드인 STM32 엑스누클레오(X-Nucleo)를 다양하게 활용해 스마트 빌딩 애플리케이션들을 구현했다. 이러한 애플리케이션에는 ▲NFC 기반 주차 인증 ▲거리측정 센서가 적용된 스마트 조명 제어 ▲안면 인식 기술 기반 스마트 도어 ▲MEMS 마이크 기술이 구현하는 실내 냉난방 음성 제어 등이 포함된다. 또한, 이번 전시에서는 STM32 오픈개발환경(STM32 ODE)를 직접 체험해보는 코너가 제공돼 관람객의 창의성을 증진하는 장으로 활용됐
- 2016-10-26 16:07
일반뉴스 인피니언, ‘2016 반도체대전’ 참가...300mm 박막 웨이퍼 등 다양한 반도체 솔루션 전시

[헬로티] 인피니언 테크놀로지스가 오는 26~28일 서울 코엑스에서 열리는 ‘2016 반도체대전’에 참가해 다양한 반도체 솔루션을 전시한다. 이번 전시회에서 소개될 제품 및 솔루션은 컨슈머 파워 및 센서 솔루션, 전장 솔루션, 산업용 보안 솔루션 및 고효율 전력 반도체 등이다. 인피니언은 우선 300mm 박막 웨이퍼를 전시한다. 이는 현재 일반적인 200mm 직경의 박막 보다 최대 가동일 때 유닛당 비용을 20~30% 낮출 수 있을 것으로 기대되고 있다. 인피니언은 전시회를 통해 3D 카메라를 이용한 운전자 모니터링 시스템을 소개한다. ToF(Time-of-Flight) 기술을 적용한 3D 카메라는 변조된 적외선을 송신하여 물체에서 반사된 신호를 수신함으로서 물체와의 거리를 정밀하게 측정한다. 첨단 운전자 지원시스템(ADAS) 관련 동작 감지는 물론 운전자 상태를 모니터링한다. 이와 함께 인피니언은 24GHz 주파수 대역을 이용한 초소형 MMIC 트랜시버 ‘BGT 24’ 시리즈와 안테나 및 마이크로컨트롤러가 내장된 레퍼런스 디자인 개발 보드를 소개한다. 산업용, 컨슈머용 그리고 IoT 영역에서 PIR 센서를 대체하
- 2016-10-26 16:01

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# 반도체대전

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