헬로티 서재창 기자 | 신속한 개발을 위해 완벽한 프로젝트 분석을 수행하는 임베디드 개발자에게는 사용하기 쉬우면서도 강력한 에뮬레이션 하드웨어가 필요하다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 마이크로칩의 PIC, dsPIC, SAM, AVR 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB ICE 4를 출시했다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 MCU 및 MPU를 위한 빠르면서도 기능이 다양한 에뮬레이션 및 프로그래밍 도구로, MPLAB X 통합개발환경(IDE)의 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스로 디버깅 및 프로그래밍을 수행한다. MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 디버깅 시간을 줄이는 데 필요한 모든 기능과 함께 전력 효율적인 코드 작성에 필요한 고급 디버깅 기능을 포함해 유연한 개발 경험을 제공한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사인 로저 리치(Rodger Richey)는 “MPLAB ICE 4 인서킷 에뮬레이터는 향상된 하드웨어 및 무선 커넥티비티 옵션을 바탕으로 새로운 가능성과 애플리케이션을 제공하는 강력한 올인원 시스템으로, 개발자
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 두 가지 최신 모바일 앱을 주요 앱 스토어와 ST 공식 홈페이지에 출시해 개발자들이 프로젝트에 적합한 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 보다 쉽게 찾도록 지원한다고 밝혔다. 기존의 ST MCU 파인더를 대체하는 STM8 파인더와 STM32 파인더는 최신 앱 설계 기술을 활용해 강력하고 편리한 사용자 경험을 제공한다. 사용자가 원하는 주변장치에 대한 설명을 세분화해주는 강력한 검색 필터가 새로운 기능으로 포함됐다. 적응형 그래픽 인터페이스는 화면의 방향뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 디스플레이에 맞게 자동으로 최적화되며, 컨텐츠 캐싱을 통해 오프라인 작업도 가능하다. 또한, 새로운 증분식 데이터베이스 관리를 통해서는 업데이트 시 대기시간과 데이터 소모를 최소화한다. 이 앱을 통해 STM8 8bit 마이크로컨트롤러와 STM32 32bit Arm Cortex-M 마이크로컨트롤러, STM32MP15 Cortex-A7 마이크로프로세서 등 ST의 전체 포트폴리오를 비롯해 평가 보드와 디스커버리 키트 및 누클레오 개발 보드에도 액세스할 수 있다. 사용자는 원하는 제품을 찾은 후 문서, 프로젝트 파일, 소프트웨어
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 소프트웨어 패키지와 최첨단 오픈소스 보안 이니셔티브 지원을 비롯해 STM32MP1 듀얼-코어 마이크로프로세서 개발을 지원하는 에코시스템을 확장한다고 밝혔다. ▲출처 : ST마이크로일렉트로닉스 ST는 OP-TEE(Open Portable Trusted Execution Environment) 및 TF-A(Trusted Firmware-A) 프로젝트와 같은 보안 메커니즘에 맞춘 코드를 제공함으로써, STM32MP1 개발자들이 기밀성, 무결성, 가용성, 진위확인 등 애플리케이션 정보 보안의 핵심 개념을 처리할 수 있도록 지원한다고 전했다. 또한, 시퀴터 랩스(Sequitur Labs)의 합류로 ST는 임베디드 보안 분야의 공인 파트너사(Authorized Partners)를 확대하게 됐다. STM32MP1을 지원하는 시퀴터 랩스의 EmSPARK 보안 수트(Security Suite)는 보안 부팅 및 장치 인증과 같은 보호 기법을 구현하면서 펌웨어 개발을 간소화해준다. 시쿼터 랩스의 CEO인 필립 앳필드(Philip Attfield)는 “ST와의 협력으로 EmSPA
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 800MHz의 클럭 속도로 성능을 크게 향상시킨 STM32MP1 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 이 제품은 새로운 공인파트너와 소프트웨어 기능이 추가로 지원되며, 650MHz 디바이스와 소프트웨어 및 핀-투-핀 호환은 그대로 유지된다. 새로운 STM32MP1 MPU는 800MHz에서 듀얼 Arm Cortex-A7 애플리케이션 프로세서 코어와 209MHz에서 Cortex-M4 코어를 실행하여 음성 및 오디오 프로세싱을 최대 HD 비디오 디코딩 품질로, 신경망 및 머신러닝 애플리케이션의 보다 강력한 AI(Artificial Intelligence) 기능, 안드로이드 시스템에서의 탁월한 사용자 경험을 구현하는 우수한 성능을 제공한다. 이 디바이스는 전력 효율적인 실시간 제어 및 뛰어난 통합 기능과 함께 컴퓨팅 및 3D 그래픽 가속기를 갖추고 있다. 더큐티 컴퍼니(The Qt Company)의 페테리 홀랜더(Petteri Holländer) 수석 부사장(SVP)은 “대중화된 HMI 툴킷인 Qt와 QML 기반 GUI 애플리케이션을 STM3
[첨단 헬로티] NXP 반도체는 다양한 IoT 및 보안 엣지 프로세싱 애플리케이션에 탑재된 자사의 마이크로프로세서(MPUs)와 마이크로컨트롤러(MCUs), 애플리케이션 프로세서를 'AWS 리인벤트 2017(AWS re:Invent 2017)'에서 선보인다고 밝혔다. 이 제품들은 NXP 레이어스케이프(Layerscape), i.MX 애플리케이션 프로세서 및 LPC MCU 제품군 상에서 운영된다. 보안 엣지 프로세싱은 지연 시간과 대역폭을 낮춰줄 뿐 아니라 IoT 솔루션의 보안성을 향상시킨다. 현재 상용되는 IoT는 엣지 프로세싱과 보안 모두를 필요로 한다. AWS에 연결된 엣지 프로세싱 디바이스를 지원하고 작동하기 위해 보안 프로비저닝, 커넥티비티, 프로세싱이 필요하다. 이를 위해 NXP는 이 세 가지 기능을 모두 제공하는 강력한 분산 클라우드/엣지 소프트웨어 플랫폼을 개발했다. NXP가 AWS 리인벤트에서 공개할 애플리케이션은 다음과 같다. - AWS 트레이닝 및 엣지 추론을 활용한 지속적인 머신 러닝 기반의 안면 인식 - AWS IoT 및 AWS 그린그래스(AWS Greengrass) 서비스에 통합된 엣지 디바이스 - TSN(Time-Sensitive Ne
리니어 테크놀로지 코리아는 고전력, 저전압 28nm 이하 공정의 GPU, FPGA, ASIC 및 마이크로프로세서에 최대 300A의 전류를 공급할 수 있도록 확장이 가능한 듀얼 25A 또는 싱글 50A μModule(파워 모듈) 레귤레이터 'LTM4650-1A/LTM4650-1B'를 출시했다. 리니어에 따르면, 이러한 디지털 디바이스들은 코어 전압이 낮아 정상 상태(DC)와 빠른 부하 전류 과도현상 모두에 정확도가 매우 높은 전압 레귤레이션을 필요로 한다. 레퍼런스, 라인, 부하, 온도(-40℃ ~ 125℃)에 대해 LTM4650-1A는 ±0.8%, LTM4650-1B는 ±1.5%의 총 DC 전압 정확도를 보장한다. 두 디바이스 모두 28nm 이하 디지털 IC의 코어 전압 윈도우 요건을 충족하기 위해 최소한의 세라믹 커패시터를 사용하는 부하 단계 과도현상을 포함해 ±3% 이상의 TEB(Total Error Band)에 최적화 될 수 있다. 리니어 관계자는 LTM4650-1A는 경쟁사 파워 POL 모듈 레귤레이터와 비교할 때, 커패시턴스를 60% 적게 요구하는데 이는 3가지 특징 때문이라고 설명했다. 첫째, &plus