하드와이어 칩 간 애플리케이션 용도로 사용할 때 USB에 비해 주목할 만한 장점들을 갖고 있는 HSIC(High-Speed Inter-Chip) 인터페이스의 인기가 높아지고 있다. 이 인터페이스는 2신호 소스 동기 인터페이스로서, 480Mb/s의 USB High-Speed 데이터 속도를 제공한다. 데이터 전송 시 기존 USB 토폴로지와 호스트 드라이버가 호환된다. 이 형식은 Full-speed(FS)와 Low-speed(LS)는 지원하지 않지만, 허브를 사용할 경우 HSCI에서도 FS와 LS가 지원된다. 이 인터페이스가 USB와 다른 점은 물리층뿐이다. 주요 특징은 처프(Chirp) 프로토콜이 필요하지 않고, 소스 동기 시리얼 데이터 전송을 실행하며, 인터페이스가 항상 연결돼 있으므로 실행 중 제거나 연결이 필요 없다는 점이다. 또한 이 인터페이스는 1.2V 신호 레벨을 가지므로 표준 LV CMOS 레벨을 사용하는 저전력 애플리케이션에 적합하다. 최대 트레이스 길이는 10cm이다. 그림 1과 같이, HSIC를 통한 호스트와 디바이스 사이의 데이터 트랜잭션 프로토콜은 USB와 동일하다. ▲ 그림 1. 호스트에서 디바이스로 전송된 데이터 패킷 주된 차이점은 모든
BLDC 모터의 수요가 증가하고 기술이 발전되면서, BLDC 모터 제어 시스템 개발 전략은 디스크리트 회로로부터 3가지 각기 다른 범주로 진화했다. 주요 접근방법은 시스템-온-칩과 특정용도 표준 제품, 그리고 2-칩 솔루션으로 분류할 수 있다. 이들은 필요한 부품 수와 설계 복잡성을 줄여준다는 장점이 있는 반면, 단점 또한 존재한다. 이 글에서는 각각의 접근방법에 대해 검토하고, 설계 시 발생하는 통합과 유연성 간의 상충관계에서 어떻게 균형을 맞출 수 있는지 설명한다. 고집적 반도체 제품은 컨슈머 제품뿐만 아니라 모터 제어 애플리케이션에서도 널리 활용되고 있다. 동시에 브러시리스 DC(BLDC, Brushless DC) 모터는 자동차와 의료 애플리케이션과 같은 시장에서 다른 유형의 모터에 비해 점유율이 높아지고 있다. BLDC 모터의 수요 증가 및 기술 발전이 진행되면서, BLDC 모터 제어 시스템 개발 전략은 디스크리트(discrete) 회로로부터 3가지 각기 다른 범주로 진화했다. 주요 접근방법은 시스템-온-칩(Systems on Chip, SoC)과 특정용도 표준 제품(Application-Specific Standard Products, ASSP),