오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

일반뉴스 네패스, 엔드팹 기반 nSiP 기술로 글로벌 시장 경쟁력 갖춘다

[헬로티] 국내 유일 엔드팹 전문기업으로 글로벌 SiP 시장 ‘출사표’ 네패스가 패널레벨패키지, 시스템인패키지 등 네패스만의 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 반도체 시장을 선도하겠다는 전략을 밝혔다. ▲네페스 제품 라인업 지난 27일, 네패스는 온라인 ‘n테크 포럼’을 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP)–팬아웃패키지(FOWLP/PLP)–시스템인패키지(SiP)로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’ 솔루션 로드맵을 공개하며 최근 차세대 반도체 공정 기술로 주목받고 있는 엔드팹 기반 ‘nSiP’ 기술 전략을 소개했다. SiP는 개별 칩들을 하나로 묶은 멀티칩 패키징 솔루션으로 일종의 다중칩 모듈을 말하는데, 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있다. 현재 SiP 시장의 규모는 2020년 기준 146억 달러며, 90% 이상이 서브스트레이트나 와이어와 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다. 그러나 최근 5G 이동통신, AI 및 자율주행 차량 시장의 가파른 성장과 함께 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 엔드팹 기술 기반 SiP 채택이 늘어날 것으로 내다보고

서재창 기자

2021-01-28 16:32

일반뉴스 네패스 인공지능칩,명세아이앤씨와 함께 국내 유통 확대

[첨단 헬로티] 네패스가 글로벌 반도체 전문 유통사와 대리점 계약을 체결하고 본격적인 인공지능(AI)칩 영업을 시작한다. 이날 계약 체결식에 참석한 네패스 전사마케팅실장 김태훈 사장은 "이번에 파트너십을 맺게 된 명세아이앤씨는 센서·엣지컴퓨팅솔루션 분야에서 특화된 제품군과 영향력있는 고객들을 보유하고 있어 네패스가 가지고 있는 AI칩 기술과 강력한 시너지를 낼 것으로 기대한다."고 밝혔다. ▲네패스-명세아이앤씨 파트너쉽 체결식 명세아이앤씨는 1997년 설립해 셈텍(Semtech), 보쉬(Bosch), 코보(Qorvo), 자일링스(Xilinx) 등 글로벌 반도체 벤더들과 파트너십을 갖고 있는 중견 유통사다. 명세아이앤씨는 "최근 AI솔루션에 대한 고객의 니즈가 늘고 있어 금번 계약으로 인공지능 비즈니스 창출의 기회를 얻게 되어 매우 고무적이다"고 전했다. 양사는 이번 계약을 시작으로 국내 판로 확대에 나서는 한편, 가전, 인더스트리 분야에서 인공지능 프로젝트 발굴을 포함한 본격 사업활동을 추진할 계획이다. 한편, 네패스의 NM500은 인간의 신경망을 본따 만든 인공지능(AI)칩으로 엣지컴퓨팅 서비스에 강점을 지닌 반도체이다. 스마트폰, 자율주행차,

이나리 기자

2018-09-06 10:15