헬로티 서재창 기자 | 네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입하면서 내년 생산 능력을 두 배 이상 확대할 것이라고 밝혔다. 네패스라웨는 지난 7일 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충북도지사, 고객사 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 청안캠퍼스 PLP라인의 준공식을 개최했다. 네패스라웨는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보해 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 내년도 생산 능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억 원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다. 금번 준공식을 진행한 PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫번째로 건설된 팹이며, 건축연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상 생산하는 수준이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 전했다. 본 차세대 패키징 라인을
[헬로티] 충북, 반도체산업 성장을 위한 상생의 길 열려 충북도와 충북테크노파크, 충북과학기술혁신원은 지난 19일 그랜드플라자 청주호텔에서 반도체관련 산‧학‧연‧관 관계자 40여명이 참여한 충북 반도체산업 육성협의회(이하 협의회) 출범식을 개최했다. 협의회는 도내 반도체관련 기업, 대학, 연구기관이 인력양성과 기술개발 등의 협업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고 충북 반도체 산업의 지속성장을 견인할 계획이다. 출범식은 이시종 도지사를 비롯해 이장섭 국회의원, 박문희도의장, 산업통상자원부 관계자, 경제단체장, 반도체 관련 기업 대표 등 60여명이 참석했다. 협의체 초대 회장으로 선출된 네패스 김남철 사장은 “협의회를 통해 기업 간 협력체계를 더욱 공고히 해 충북 반도체산업 생태계를 강화하겠다”라고 포부를 밝혔다. 이날 개최된 시스템반도체 후공정(PnT) 산업육성 포럼에서 김현호 한국실장산업협회장은 시스템반도체 선순환 생태계 구축을 위한 후공정 산업 육성 필요성과 발전방안에 대해 발표했다. 이어 좌장을 맡은 성균관대 이강윤교수의 주재로 80여분 동안 전문가들의 심도 있는 종합토론을 진행했다. 삼성전자&middo
[첨단 헬로티] - 팬아웃패키지로 시스템반도체 생태계의 첨단 패키징 파운드리 전문기업 '도약' 네패스가 FOPLP(팬아웃-패널레벨패키지) 사업부문 분할을 완료하고 '㈜네패스라웨'를 공식 출범시켰다. 네패스라웨는 최근 정부가 주목하고 있는 시스템반도체 기술인 팬아웃 기반의 첨단 반도체 공정 서비스를 주축으로 한다. 그간 네패스 안에서 내실을 다져온 팬아웃 사업을 이번 분할을 통하여 독자경영체제를 구축해 본격적인 사업성과 창출에 더욱 속도를 낼 방침이다. 실제로 네패스는 신설된 회사를 포함, 그룹 매출 2018년 약 3000억원 규모에서 2024년 1조 규모로 3배이상 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 네패스 관계자는 "전방 고객 수요를 고려했을 때 적절한 시점에 분할을 함으로써 기존 사업과 신규 사업의 성장이 더욱 가속화할 것으로 기대된다"고 전했다. 실제로 네패스라웨는 FOPLP사업을 통해 2024년까지 매출액을 연 4000억원이상 끌어올린다는 계획이다. 이를위해 2019년 10월 미국 반도체 기술기업의 팬아웃파운드리 생산거점을 인수 및 IP라이선스를 완료하고 올해 1월부터 본격 양산에 돌입했다. 또한, 추가적인 고객 물량에 대응하기 위해 국내 괴산첨단산업단지
[첨단 헬로티] 팬아웃 공정으로 측벽 보호 기술 구현... 신뢰성, 품질 향상 네패스가 미국의 글로벌 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 서비스 공급을 시작했다. 이는 네패스가 2019년 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 본격적인 서비스 공급이다. 금번 네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 동시에 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능한 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목하여 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 근원적으로 해결했다. 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하며 최근 고급 스마트폰에서부터 채택이 확인되고 있다. ▲네패스 연구소 팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 3억 달러 규모의 시장을 전망하는 성장 잠재력이 높은 기술이다. 산업 초기단계인 현 시점에서 향후 5년간
[첨단 헬로티] 네패스LED가 일반조명에서 살균 ·항균 기능 제어가 가능한 LED 제품을 출시한다. 네패스LED의 살균 조명은 박테리아균을 살균하는 405nm 특정 파장을 지닌 광원(UV LED)과 일반 LED 광원에서 사용하는 가시광선 영역의 파장을 혼합하여 필요시 사용자가 각각의 광량을 제어할 수 있도록 만든 것이 특징이다. 이 제품은 산업, 공공시설, 가정 등에서 사용되는 모든 조명을 대체할 수 있으며 특히, 병원, 어린이 집, 공공시설, 화장실, 주방, 베란다 등 청결한 환경 유지가 중요한 장소에 효과적이라고 회사 관계자는 설명했다. 네패스LED의 왕재필부사장은 “일반전통조명에서는 살균 조명과 일반 조명을 하나로 구현하기 어려워 살균 기능의 조명을 별도로 추가 설치하는 불편함과 높은 비용 문제를 해결할 수 있는 제품이다”고 말했다. 또한, 이번에 출시하는 살균기능은 특정파장인 405nm파장만을 사용으로 다른 파장이 혼합될 수밖에 없는 기존 살균조명 대비 효과면에서 우수하고 다른 파장에 의한 영향을 전혀 받지 않아서 인체에도 안전한 장점이 있다고 한다. 스마트폰으로 LED등의 UV기능을 제어하는 모습 네패스LED가 금번
[첨단 헬로티] 네패스 미국 퀵로직과 AI 에코시스템 파트너쉽 맺어 네패스가 5월 4일 퀵로직(QuickLogic Corporation)의 AI 이니셔티브 발표에서 AI 에코시스템 파트너로 인공지능 솔루션을 소개할 예정이라고 밝혔다. 퀵로직은 이번 발표에서 에코시스템 파트너들과 함께 AI의 최신 트렌드와 EOS S3 SoC 및 eFPGA IP를 활용한 최첨단 애플리케이션에서 AI를 구현하는 방법에 대해 소개한다. 퀵로직의 CEO인 Brian Faith는 “인공지능이 새로운 영역 및 애플리케이션 창출의 핵심 동력이 될 것”이라며 “이번 퀵로직과 AI 에코시스템 파트너가 발표할 핵심 기술과 솔루션은 OEM들에게 첨단 애플리케이션에서 인공지능을 활용할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다. 퀵로직의 AI 에코시스템 파트너 3사는 네패스를 포함해 뉴로멤의 개발 업체인 General Vision, AI 소프트웨어 도구 및 알고리즘 개발 업체인 SensiML이며 네패스는 이들과 함께 새로운 AI 솔루션을 제안할 예정이다. 한편 네패스는 지난해 IoT 및 비전 솔루션용 뉴로멤을 기반으로 인공지능 칩 NM500 출시하였으며 중국, 일
[첨단 헬로티] 네패스가 오는 5월 4일 오전 10시(미국 현지시각) 퀵로직(QuickLogic Corporation)의 AI 이니셔티브 발표에서 AI 에코시스템 파트너로 인공지능 솔루션을 소개할 예정이라고 밝혔다. 퀵로직은 이번 발표에서 에코시스템 파트너들과 함께 AI의 최신 트렌드와 EOS S3 SoC와 eFPGA IP를 활용한 최첨단 애플리케이션에서 AI를 구현하는 방법에 대해 소개한다. 퀵로직의 CEO 인 브라이언 페이드(Brian Faith)는 인공지능이 새로운 영역과 애플리케이션 창출의 핵심 동력이 될 것이라고 강조하며 “금번 퀵로직과 AI에코시스템 파트너가 발표할 핵심 기술과 솔루션은 OEM들에게 첨단 애플리케이션에서 인공지능을 활용할 수 있도록 해줄 것”이라고 전했다. 퀵로직의 AI 에코시스템 파트너 3사는 네패스를 포함해 뉴로멤의 개발 업체인 제너럴 비전(General Vision), AI 소프트웨어 도구 및 알고리즘 개발 업체인 센시ML(SensiML)이다. 네패스는 이들과 함께 새로운 AI 솔루션을 제안할 예정이다. 한편, 네패스는 지난해 IoT와 비전 솔루션용 뉴로멤을 기반으로 인공지능 칩 NM500 출시하였으며 중
IT 부품소재 전문 업체인 네패스는 나노코리아 2017에 4차 산업혁명을 선도할 대표 업체로 참가해 스마트윈도우, 인공지능 칩(NM500), 패널 레벨 패키지 등을 선보였다. 반도체 사업부, 퓨처인텔리전스 사업부, EM 사업부, AMC 사업부, LED 사업부, 기술원의 최신 기술 및 개발 제품을 적극 공유한 네패스는 사업부별 제품/기술을 한눈에 볼 수 있는 E-카달로그를 제공해 참관객들의 편의를 도왔다. 네패스는 팹리스, 종합 반도체 업체 고객들과 파트너십을 통해 범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 패키지 등의 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스를 제공하고 있다. 또한 스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 디스플레이 공정의 기능성 Wet Chemical 제품을 글로벌 파트너들과 협업하여 공급하고 있다. 한편, 네패스의 퓨처인텔리전스사업부는 뉴로모픽 인공지능(AI) 연구와 협업, IoT 교육 등 미래 교육 사업을 기반으로 4차 산업 혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있다. 이와 관련, 미래창조과학부에서 4차 산업혁명을 선도할 기술을 한 눈에 보여주기 위해 마련한 전시장에 특별 초청되어 뉴로모픽 칩을 소개하기도 했다. 인간의 뇌를 모방해 개발된
지난달 9일 중국 장쑤성 화이안시에서는 네패스의 중국 반도체 합작회사인 ‘장쑤네패스’의 오프닝 세레모니가 열렸다. 지난 6월 약 6600m2 규모의 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 및 Driver IC 라인 셋업을 마치고 본격적으로 양산 체제에 돌입한 장쑤네패스는 네패스가 중국 시 정부와 합작하여 설립한 하이앤드 패키지 토털 솔루션 기업이다. 이날 행사는 화이안시 Yao 서기, 첸타우 부시장, 공업원구 Chao 신임서기 등 정부 관계자와 국내외 고객사들이 참석한 가운데 각 대표의 축하사로 막을 올렸다. 네패스 이병구 회장은 축하사에서 “중국 정부의 적극적인 지원과 화이안 개발총구의 배려로 짧은 시간에 양산 셋업 및 인허가를 마치고 이런 행사를 개최할 수 있게 되어 감사하다”는 인사와 함께 “장쑤네패스가 머지 않아 중국 내 하이앤드패키지 분야에서 선도 기업이 될 수 있도록 격려를 바란다”고 전했다. 이어진 사업 설명회에서는 장쑤네패스가 12”/8” WLP 서비스 기업으로서 중국, 대만의 주요 반도체 기업들과의 전략적 파트너십을 통해 현지 고객들에게 Full Turnkey Solu
네패스가 8월 17일 2분기 실적을 발표했다. 네패스는 반도체 사업부를 포함한 본사에서 54억 원의 영업이익을 기록했다. 연결기준으로는 매출 702억 원, 영업이익 10억 원으로 전년 대비 흑자 전환하였으며 상반기 누적 영업이익은 약 30% 증가한 실적이다. 이는 국내 직접 고객사의 시스템반도체 업황 호조와 더불어 지문인식 센서, 무선충전 센서 등 WLP(웨이퍼레벨 패키징) 공정을 주로 요구하는 첨단 제품들의 채용이 늘고 있는 추세이기 때문이다. 네패스는 “하반기에도 고객사의 신규제품 런칭에 따른 수혜를 입게 될 것으로 기대한다”며, 하반기 스마트폰 시장 성장세 둔화에 대한 우려에 대해서는 자동차, IoT 등 어플리케이션 다변화 및 고객 다변화를 통해 탄력적으로 대응 가능할 것이라고 밝혔다. 한편 네패스는 적자 지속 중인 디스플레이사업부에 대해서는 “선택과 집중 전략으로 빠르게 비즈니스 모델 재편을 진행하고 있으며 이에 따라 상반기에 유휴장비 매각 등에 따른 일회성 비용이 발생했다”고 밝히며 “적자 사업부의 수익구조 개선을 위해 임직원 모두가 뼈를 깎는 노력을 기울이고 있으며 하반기에는 그 결실이 나타날
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