한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 나노종기원)은 지난 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다. 협약 주요 내용은 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다. 나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다. 기계연 류석현 원장은 “이번 업무협약은 반도체 소재·부품 기업의 신산업 창출을 지원해 왔던 나노종기원과 세계적 수준의 장비 기술을 선도해온 기계연이
헬로티 김진희 기자 | 정부가 K-센서 연구개발(R&D) 사업에 총 2000억원을 투자해 2030년까지 5대 센서강국으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다. 산업통상자원부는 30일 제14차 혁신성장 BIG3추진회의에서 ‘시장선도형 첨단센서, K-Sensor 기술개발 강화방안’을 보고했다고 밝혔다. 전세계 데이터는 2024년 100조 기가바이트 이상 확대될 것으로 예상되며, 이를 처리하는 센서는 1조개를 돌파할 것으로 전망된다. 센서 시장규모는 지난해 1939억 달러에서 2025년 3328억 달러까지 연평균 11% 이상 성장할 것으로 기대된다. 하지만 센서 산업은 소재, 설계, 공정, 패키징 등 다양한 공정기술의 연계가 필요해 진입장벽이 높고, 제품 제작을 위한 공정 인프라와 센서의 신뢰성을 테스트하는 검증 인프라가 필요하나 아직 국내에는 미흡하며 특히, 센서는 종류마다 공정이 다르기 때문에 센서별 공정 구축 필요하고 많은 비용 든다. 이에따라 정부는 시장경쟁과 미래선도, 기반기술 등 차세대 센서 경쟁력을 확보하기로 했다. 우선, 시장경쟁형은 4대 주요 분야(모바일, 자동차, 바이오, 공공)의 수요연계 단기상용화 R&D를 통해 국내 기업의 센서 시장
헬로티 김진희 기자 | 나노종합기술원(원장 이조원, 이하 기술원)은 지난 15일 한국센서산업협회 창립 총회 행사를 개최하였다고 밝혔다. 한국센서산업협회(이하 센서협회)에는 총 89개 기업이 참여하여, 국내 센서산업 육성과 기업지원을 위한 정책제안과 더불어 맞춤형 지원사업을 수행할 계획이다. 기술원은 글로벌 시장점유율 2% 내외인 국내 센서산업 육성을 위해서 센서기업 협의체 구성의 필요성을 인식하여, 그 동안 기술원과 제품개발을 협력한 주요기업을 중심으로 협회 구성을 지원하였으며, 그 결과 한국센서산업협회 창립이 추진되게 되었다. 한국센서학회 산학협력위원장인 ㈜트루윈 남용현 대표는 “그동안 센서협회 설립은 국내 센서 업계의 숙원과제였다. 앞으로 협회를 통해 센서산업이 발전할 수 있도록 산학연 협력의 구심점 역할과 다양한 기업지원 활동을 펼쳐나가겠다”라고 밝혔다. 기술원 이조원 원장은 “국내 센서산업 육성과 유망기업 창출을 위한 기반구축과 상용화 지원을 더욱 강화하여, 국내 센서기업이 Death Valley를 넘어 성공으로 나아갈 수 있도록 적극 지원하겠다”라고 밝혔다. 이번 행사에는 정부, 대전시 및 유관기관, 학회, 기업 등 센서분야 관계자가 참석하였으며,
[첨단 헬로티] 국내 중소기업이 반도체 공공테스트베드인 나노종합기술원과 공동연구를 통해 메모리반도체용 핵심소재의 기술자립에 성공했다. 국내중소기업(DCT 머티리얼)과 나노종합기술원이 공동연구를 수행, 현재 수입에 의존 하고 있는 ‘고(高)종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재’의 기술자립에 성공했다고 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)는 밝혔다. 이번에 개발된 소재는 기존 제품보다 평탄화 특성은 물론, 가격경쟁력도 우수하여 그동안 일본 등 외국에 의존했던 메모리반도체용 하드마스크소재의 국산 대체가 가능해질 전망이다. 글로벌 반도체 기업들이 고집적·초미세화 공정을 적용한 반도체 소자를 생산하면서, 기존보다 개선된 성능과 새로운 특성의 하드마스크에 대한 수요가 증가하고 있고, 글로벌 시장 규모도 지속적으로 확대되고 있다. 한편, 하드마스크 1세대 공정이 미세화 한계에 도달하면서, 2세대 공정 개발이 전 세계적으로 활발하게 진행되었지만, 국내 중소 소재기업이 활용하는 반도체소재 생산장비는 반도체 최종 생산기업이 보유하고 있는 장비에 비하여 노후화 되어 양산 제품 검증요건을 충족시키기 어려웠다
▲ 나노 및 소재부품 기술분야 협력을 위한 업무협약식 [사진=ETRI] [헬로티] ETRI는 첨단 나노장비 인프라 기관인 나노종합기술원과 ‘나노 및 소재부품 관련 기술협력’을 위한 업무협정을 체결했다고 8일 밝혔다. 나노종합기술원과 ETRI는 이 협정을 통해 ▲나노 및 소재부품 기술분야 공동연구 아이템 발굴 ▲인프라 상호지원 협력 ▲학술, 기술, 교육 및 장비 정보 교류 ▲나노 및 소재부품 기술 네트워크 구축 등에서 협력할 방침이다. 특히, ETRI는 차세대 음성센서인 스마트폰용 멤스(MEMS) 마이크 핵심기술을 개발했고 상용화를 위한 시제품은 최신 설비를 갖춘 나노종합기술원과 함께 양산할 계획이다. ETRI 엄낙웅 ICT소재부품연구소장은 “나노종합기술원은 나노 및 소재부품 연구를 실용화하는 거점 역할을 충실히 해오고 있다. 이번 협력을 바탕으로 두 기관이 활발히 협력, 향후 우리나라 소재부품 산업을 발전시키는 데 중요한 계기가 되기를 바란다”고 말했다. 한편, 양 기관은 지난 7월부터 ICT소재부품 기술협력에도 꾸준히 협의를 해왔고, ETRI는 나노종합기술원이 추구하는 미래 장비투자계획 및 기술개발에도 협력, 기관
[헬로티] 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인 EV 그룹(EVG)은 나노종합기술원(NNFC)과 NNFC에서 분사한 재료 토털솔루션 업체인 나노 이니쉐이티브(NI)와 공동 개발한, 디스플레이를 위한 개선된 투명 나노 구조화 반사-방지 코팅(nanostructured anti-reflective coating) 생산용 공동개발 프로그램(JDP) 결과를 발표했다. 대부분의 고분자 코팅(polymeric coatings) 보다 우수한 97% 이상의 투과율과 표면경도 3H를 제공하는 뛰어난 구조 복제의 반사방지 코팅(nanostructured anti-reflective coating)을 성공적으로 입증했다. 이와 대조적으로, 현재 박막광학 코팅(thin-film coatings) 기술은 92%의 투과율만 제공한다. 이들 3사는 디스플레이 코팅의 상용기술 기준에 최적화 된 NI의 고분자 소재 재료를 이용한 200mm 글래스 웨이퍼에 임프린트(imprint)를 위한 EVG사의 독자 기술인 SmartNIL UV-NIL(nanoimprint lithography) 기술을 적용해 이러한 성과를 달성했다. ▲나노종합기술원 전경. 2015년 11월에 착수된 공동개발프로그