일반뉴스 헤레우스 일렉트로닉스, 전자제조산업전서 최신 재료 기술 소개

[첨단 헬로티] 전력, 전자 패키징 및 부품 산업용 재료 업체 헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics)는 5 일부터 4 월 7 일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘한국전자제조산업전 2017’에서 다이 탑(Die Top) 시스템, 고성능 솔더 페이스트 및 소형 전자 제품용 특수 페이스트 등의 기술을 선보인다. 회사측에 따르면 다이 탑 시스템은 구리 와이어와 소결 기술을 결합해 모듈 수명을 10배 연장하고 다이의 전류를 최대 50%까지 증가시킨다. 솔더 페이스트는 자동차 및 전력 전자 분야에 쓰이는 애플리케이션을 위한 제품으로 고온 작동 환경에서 우수한 성능을 제공한다. 특수 페이스트는 점점 더 작은 공간에 많은 기능을 제공해야 하는 반도체 및 가전 제품 회사를 위한 제품으로 스마트폰과 같은 소형 시스템에 최적화되어 있다. 파인 피치(fine-pitch) 부품 부착용 ‘솔더 페이스트 WS5112’ 와 플립 칩 부착용 ‘디핑 페이스트 스마트플럭스(Smartflux) FLX89161’는 시스템 패키지(SiP, System in Package)의 요구 사항인 신뢰성을 구현한다. 두 제품

• 2017-04-04 10:54