오토메이션월드-대한민국 1등 산업매거진 '자동화기술'

일반뉴스 키옥시아-웨스턴디지털, 역대 최고 밀도 달성한 ‘6세대 3D 플래시 메모리’ 기술 발표

[헬로티] 키옥시아와 웨스턴디지털은 양사가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다고 발표했다. ▲게티이미지뱅크 20년간 파트너십을 이어온 키옥시아와 웨스턴디지털은 폭넓은 기술 및 제조 혁신을 바탕으로 최신 3D 플래시 메모리 기술을 개발, 양사의 역대 최고 밀도를 달성하게 됐다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거(eight-stagger) 구조의 메모리 홀 어레이를 능가하는 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도를 특징으로 한다. 이런 측면 미세화의 발전은 162단 수직 적층 메모리와 결합해, 112단 적층 기술 대비 40% 감소된 다이(die) 크기와 이를 통한 비용 최적화를 지원한다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 6세대 3D 플래시 메모리에 ‘서킷 언더 어레이(Circuit Under Array)’ CMOS 배치와 ‘4플레인(four-plane)’ 방식을 함께 적용해 이전 세대 대비 2.4배가량 향상된 프로그램 성능과 10%의 읽기 지연 시간(read latency) 개선을 달성했다. 입출력(I/O) 성능 또한 66% 향상돼, 한층 빠른 전송 속도에 대

함수미 기자

2021-02-24 14:38

일반뉴스 마이크로칩-키옥시아, 24G SAS 스토리지 상호운용성 테스트 완료

[헬로티] 마이크로칩테크놀로지가 키옥시아 아메리카(KIOXIA America, 구 도시바메모리 아메리카)와 함께 업계 최초 24G SAS 엔드 투 엔드(End-to-End) 스토리지 상호운용성 테스트를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 업계 표준인 24G SAS 인프라는 기존 SAS 인프라에 대한 투자를 유지하면서도 데이터센터, 클라우드, 하이퍼스케일, 그리고 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 고객에게 향상된 성능, 보안 및 안정성을 제공한다. 이번 상호운용성 테스트는 마이크로칩의 업계 최고 수준인 24G SAS 제품군과 KIOXIA 24G SAS SSD를 차세대 스토리지 솔루션의 일부로 함께 사용할 수 있음을 시사한다. 마이크로칩 24G SAS 테스트 제품에는 SmartROC 3200 PCIe 4세대 삼중모드 ROC(RAID On Chip) 컨트롤러, SmartIOC 2200 입출력(I/O) 컨트롤러와 SXP 24G SAS 익스팬더가 포함되었다. 시스템 성능을 높이는 동시에 기존 인프라와의 호환성을 유지하는 이들 입증된 제품군을 활용하여 새로운 서버와 스토리지 시스템을 구축할 수 있다. 최신 PCle 4세대 데이터센터 입출력 사양을 보완하고자 개발된 24G SA

이나리 기자

2020-06-18 15:39