SF+AW [SF+AW 2022 참가업체 인터뷰] 인텍플러스 기술사업화 그룹 구자철 수석연구원 “AI 기반 빈피킹 시스템 앞세워 지능형 생산 위한 SI 플랫폼 역할 주력”

인텍플러스의 빈피킹 시스템은 정해진 위치가 아닌 ‘무작위 적재 제품’의 위치정보를 로봇에게 전송하는 3D 비전기술로, 로봇의 ‘눈과 뇌’ 역할을 함으로써 스마트 제조 시스템의 유연성을 극대화한다. 최근엔 AGV 활용한 자동물류, 부품 자동투입, 바코드검사, AI 비전검사, 자동 패킹 등 공정라인 전체의 자동화에 대한 문의가 이어지고 있어 통합솔루션을 제공할 수 있는 SI 플랫폼 역할을 수행할 계획이라고 한다. Q. 주력하는 사업은. A. 인텍플러스는 1995년에 카이스트 출신의 연구원들이 3D/2D 측정 및 검사기술을 기반으로 설립한 외관검사장비 전문기업이다. 머신비전이라는 하나의 원천기술로 반도체 PKG 외관 검사, 반도체 기판 외관 검사, 디스플레이 분야 외관 검사, 2차전지 분야 및 자동차 외관 검사, 스마트 팩토리 분야까지 다양한 사업을 영위하고 있다. Q. 지난해 비즈니스 성과는 어땠으며, 올해 기대는. A. 2021년 매출은 전년 대비 2배 이상의 실적을 달성했다. 여기에는 반도체 패키지 사업 분야의 시장 점유율 확대, 반도체 기판 분야의 주요 고객사 투자 지속, 2차전지 분야에서 신규 고객사 확보가 크게 작용했다. 또한, 신기술 사업화 그룹을 신

• 임근난 기자
• 2022-03-30 13:20