헬로티 이동재 기자 | 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수 연구팀이 구글 딥마인드에서 개발한 바둑 인공지능 프로그램인 ‘알파고’에서 활용됐던 심층 강화학습(DRL: Deep Reinforcement Learning)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 첨단 인공지능 반도체 기술을 개발했다. 해당 연구는 지난 6월 14일부터 19일까지 개최된 반도체 분야 최고 학회 중 하나인 ‘IEEE VLSI(Very Large Scale Intergrated Circuit) 기술 및 회로에 대한 심포지엄(VLSI Symposia)’에서 200여 편의 발표 논문 중 우수 논문인 하이라이트 논문으로 선정됐다. 심층 강화학습 알고리즘은 정답이 주어지지 않은 상황에서 최적의 답을 빠르게 찾기 위해 여러 개의 신경망을 동시에 사용하는 것이 특징이다. 하지만 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하기 때문에 기존에는 대용량 메모리를 가진 다수의 고성능 컴퓨터를 병렬 활용해야만 구현할 수 있었으며, 연산 능력이 제한적이고 사용되는 메모리가 적은 노트북, 스마트폰 등에서는 구현이 불가능했다. 이에 연구팀은 모바일 기기 등에서도 심층 강화학습이 가능하도록 기존 대비
헬로티 이동재 기자 | 정부가 1일 제12차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고, 지난 5월 13일 관계부처 합동으로 발표한 ‘K-반도체 전략’의 후속조치 추진현황과 향후계획을 점검했다. 정부는 “그간 추진된 K-반도체 전략이 규제완화, 인력양성 등 성과를 조기 창출했다”며, “올해 하반기 이후부터는 세제지원, 제도개선, 민간투자 등 다양한 분야의 성과가 본격 도출될 것”으로 전망했다. 산업부 등 관계부처는 국내 반도체 공급 인프라 확대를 위해 세제·금융지원, 규제완화 등 후속과제를 차질없이 이행 중이라고 밝혔다. 반도체 핵심기술을 국가전략기술로 선정해 R&D‧시설투자시 공제율을 대폭 확대할 계획이며, 현재 메모리‧시스템‧소부장 등 주요 부문 중심으로 국가전략기술 선정 논의를 진행 중이라는 설명이다. 향후, 기재부는 세법개정안을 통해 국가전략기술안을 발표하고, ‘조세특례제한법’ 개정안을 9월 정기국회에 제출할 예정이다. 정부는 또한 반도체 등 중소·중견기업 대상 금융지원 프로그램(1조원+α)이 지난달 8일 신설되어 투자 수요가 있는 파운드리, 소부장, 패키징 기업을 대상으로 자금 지원을 안내 중이라고 밝혔다. 지난달 17일부터는 전파응용설비 교체 시
[헬로티] 인공지능 반도체 기업 그래프코어가 IT 기업 NHN과 기술적 협력을 위한 업무협약(MOU)을 7일 체결했다. 이번 협약은 차세대 AI 시스템에 특화된 그래프코어의 IPU-POD 시스템을 NHN의 AI 전략에 도입, 빠르게 성장하고 있는 국내 AI 생태계에 기여할 것으로 기대된다. 양사는 이번 업무협약을 통해 ▲오픈스택 등 주요 개발 기술 요소에 대한 공동 개발 협력 ▲NHN Cloud(클라우드)의 공공(Public) 시스템 공동 개발 협력 ▲공인된 AI 및 머신러닝 기관에 개발된 AI 클라우드의 연산 능력을 등재하기 위한 상호 협력 ▲다양한 AI 및 머신러닝 개발 생태계를 지원할 수 있는 마케팅 활동 상호 추진 등, 기술적 협력에 초점을 맞추며 시너지 효과를 극대화한다는 계획이다. 강민우 그래프코어 한국지사장은 “이번 협약은 국내 클라우드 업계를 선도하고 있는 NHN이 그래프코어 IPU의 장래성을 높이 평가했다는 점에서 유의미하다”며 “그래프코어는 앞으로도 AI 반도체 업계에서 독보적인 성능을 자랑하는 IPU를 앞세워 유수의 국내 공공 및 민간 기업들의 사업 수요를 충족하는 기술력을 선보일 예정”이라고 소감을 밝혔다. NHN 클라우드사업그룹 김동훈
[헬로티] 반도체 추가 개발, 상용화 지원·실증, 전문인력 양성 등 가시적 성과 창출 기대 ▲내년도 정부의 인공지능 반도체 분야 투자 예산 (출처 : 과학기술정보통신부) 과학기술정보통신부가 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 13개 지원사업에 지난해(9개 사업, 718억 원) 보다 약 75% 증가한 총 1253억 원을 투자한다. 지난해 10월 발표된 관계부처 합동 ‘인공지능 반도체 발전전략’의 후속조치다. 인공지능 반도체(NPU: Neural Processing Unit)는 학습·추론 등 인공지능 구현에 특화된 고성능·저전력 시스템반도체로, 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업분야와 융합해 새로운 시장을 창출할 것으로 전망되며 디지털 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 인프라다. 이에 정부는 아직 초기단계인 인공지능 반도체 세계시장 선점을 위해 2030년 세계 시장의 20%를 점유해 ‘제2의 DRAM’으로 육성하는 것을 목표로 지난해부터 관계부처 합동 중장기 발전전략 수립 등 적극적인 정책적 노력을 기울이고 있다. 올해 지원사업은 ▲핵심기술 개발(R&D)
[헬로티] 산업부, 1월 중 70여 개 선정…525억원 지원 산업통상자원부가 올해 반도체·디스플레이·임베디드 소프트웨어(SW) 분야 연구개발(R&D) 사업에 본격적으로 착수한다. 산업부는 올해 새로 추진할 R&D 후보 과제 114개를 공개하고, 1월 중 70여 개를 확정해 지원한다고 지난달 30일 밝혔다. 올해 반도체 등 R&D 과제에 투입되는 예산은 총 2천321억원이며, 이 가운데 525억원이 새로 선정되는 과제에 지원된다. 산업부 관계자는 "신규 과제는 인공지능 반도체 등 포스트 코로나와 디지털 뉴딜 확산 등 시대적 변화를 반영해 시장 창출이 예상되는 차세대 핵심 기술을 중점으로 기획됐다"고 말했다. 반도체는 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 인공지능 반도체까지 시스템반도체 전 주기적 R&D를 지원한다. 디스플레이는 폼펙터(제품 외형), AR(증강)·VR(가상 현실) 등 차세대 디스플레이 개발을 지원한다. 특히 AR·VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계, 컨트롤러, 표준
새로운 인공지능 반도체 개발 기반 마련 [헬로티 = 김동원 기자] 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 공유와 개발 협력을 위해 국내 연구진들이 뭉쳤다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 서울대 반도체공동연구소와 기관 간 반도체 연구시설을 공동 플랫폼으로 활용키로 하는 등 차세대 AI 반도체 분야 협력기반을 마련했다고 밝혔다. ▲ ETRI와 서울대가 차세대 AI 반도체 분야 기술 공유와 개발을 위해 협력하기로 했다. (왼쪽부터 ETRI 강성원 ICT창의연구소장, 서울대 이종호 반도체공동연구소장) (사진 : ETRI) 이번 협력으로 두 기관은 향후 차세대 AI 반도체 관련 원천기술을 확보하고 관련 분야 기술의 글로벌 경쟁력을 확보하는데 큰 도움이 될 전망이다. ETRI가 서울대와 협력을 추진하는 분야는 차세대 반도체용 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS) 기술고도화 영역이다. CMOS는 소비전력이 매우 적다는 장점을 갖고 있어 휴대형 전자제품이나 소형 컴퓨터에 많이 활용 중이다. 이번 협력에서 양 기관은 연구개발 과정에서 발생할 수 있는 긴급한 공정진행 상 문제 발생 시 상대 기관의 시설과 장비도 사용토록 협의했다. 이로써 신속한 연구개발이 가능토록 대응체계를 마련함
[첨단 헬로티] 끊임없이 증가되고 다양화되는 AI 애플리케이션의 요구는 시장에서의 기술력 및 전문 인재 확보 등에 문제를 던져준다. 이러한 과제들을 해결하기 위해 기업들은 M&A, 기업간 또는 산학간 협력을 진행하고 있으며 앞으로도 이러한 흐름은 지속될 것으로 보인다. ◎ 인텔 인텔은 AI 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 자체 개발은 물론 적극적인 인수합병을 추진하고 있다. ’15년 FPGA 전문 기업 알테라를 인수합병을 추진한데 이어 같은 해 인지 컴퓨팅 플랫폼 스타트업인 샤프론을 인수했다. ’16년에는 너바나 시스템(Nervana Systems)를 인수하고 NNP(Nervana Neural Network Processor)를 공식 발표했다. 이어 ’17년에 이스라엘의 칩 제조사 모바일아이(MobileEye)를 인수했으며 ’18년에는 스타트업 버텍스AI(Vertex.AI)를 인수했으며, 같은 해 ASIC 전문 기업 eASIC을 인수했다. 인텔은 뉴로모픽 칩에 대한 연구개발도 적극적으로 추진 중이다. ’17년에는 14nm 공정 기술로 제작된 뉴로모픽 칩 코드네임 ‘Loihi’
[첨단 헬로티] 인공지능(AI) 반도체 시장은 사물인터넷, 엣지컴퓨팅 등의 요구가 높아지면서 점점 더 많은 수요가 기대되고 있어서 새로운 기회를 제공할 것으로 전망되고 있다. 이 때문에 아직 초기 단계의 시장임에도 엔비디아, 인텔, ARM, 퀄컴 등의 전통적인 프로세서 반도체 기업뿐만 아니라 구글, 애플, 마이크로소프트, IBM, 화웨이 등 ICT 기업들과 스타트업까지 가세하면서 시장의 경쟁은 점점 더 뜨거워지고 있다. AI 반도체는 정의에 따라서 조금씩 다르지만 데이터센터 서버 또는 에지 디바이스에서 인공신경망 알고리즘을 보다 효율적으로 계산하는데 최적화된 반도체로 정의하기도 한다. 좁은 의미로 보면 기존 반도체 아키텍처 기반의 AI 연산 전용 가속 프로세서(accelerator)로 볼 수 있으며 넓은 의미로 본다면 초저전력의 대규모 병렬연산이 가능한 뉴로모픽 칩(neuromorphic chip)까지도 포함하고 있다. 인간의 뇌를 닮은 뉴로모픽 칩은 상용화까지 많은 시간과 자본의 투자가 높아서 일부 기업 등에서만이 연구개발을 진행 중이다. AI 가속 프로세서, 또는 AI 칩에는 GPU(Graphical Processing Unit), FPGA(Field-P