일반뉴스 영풍전자, Rigid-flex PCB 및 flexible PCB 기술 공개

헬로티 서재창 기자 | 영풍전자가 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 당사의 PCB 제품을 전시했다. 영풍전자는 FPCB를 전문적으로 제조하는 기업으로, 주요 고객사는 애플, 삼성전자, LG전자 등이며, 스마트폰, 노트북, 태블릿PC, 웨어러블 제품, 카메라 등의 핵심 부품을 제작하고 있다. 이번 전시회에는 영풍전자뿐 아니라 당사의 인수기업인 테라닉스, 시그네틱스, 인터플렉스, 코리아서키트가 함께 참여해 눈길을 끌었다. 테라닉스는 메모리 모듈 및 통신기기용 고다층 PCB를 생산해왔다. 테라닉스는 고방열기판기술과 고전류 이동기술, 대형 후판 가공기술 등 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다. PCB 생산을 전문적으로 진행해온 코리아써키트는 당사의 FC-BGA 반도체 기판을 선보였다. 코리아써키트는 세계적인 통신칩 업체와 장기공급 계약을 체결하고 FC-BGA 생산 설비 투자에 나서고 있다. 인터플렉스는 FPCB, RFPCB, Film Heater 등을 전시했다. 인터플렉스는 Rigid FPCB, Build-up FPCB 양산 등 지속적인 고사양 FPCB 제품 개발을 진행해왔

• 서재창 기자
• 2021-10-18 00:04