헬로티 서재창 기자 | LG이노텍이 지난 25 일 이사회를 열고, 2022년도 정기 임원인사를 확정했다. 부사장 1명, 전무 1명, 상무 7명 등 총 9명이 승진했다. 이번 임원인사는 철저한 성과주의 인사 원칙을 바탕으로 탁월한 사업성과와 함께 향후 미래 사업을 이끌어 갈 역량과 성장 잠재력을 종합적으로 고려했다는 것이 회사측의 설명이다. 특히 LG이노텍은 미래 준비 및 사업 경쟁력 강화를 위해 사업, R&D , 생산 등 사업 현장에서 핵심성과를 창출하고, 전략, 재무, 인사 등 사업 지원을 통해 회사성장을 이끈 핵심인재를 임원으로 승진시켜 혁신과 변화를 주도할 수 있도록 했다. LG이노텍은 카메라 모듈 및 3D 센싱 모듈 사업의 글로벌 1등 지위를 확고히 하고 사업 성장에 크게 기여한 문혁수 광학솔루션사업부장 전무를 부사장으로 승진시켰다. 이와 함께 김기수 LG 에너지솔루션 인사총괄 상무를 CHO 로 보직 발령하고, 전무로 승진시켰다. 또한 제조 지능화 및 무인화 공정 확대를 통해 3D 센싱 모듈의 경쟁우위 생산역량을 확보한 성기철 책임, 생산성 극대화 및 단계적 확장 투자로 반도체 기판 매출과 수익성을 향상시킨 이광태 책임, 업계 최고 수준의 개발
헬로티 김진희 기자 | LG이노텍이 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D 대전’ 행사에서 ‘대통령 표창’을 수상했다고 17일 밝혔다. ‘대한민국 산업기술 R&D 대전’은 산업통상자원부 주최로 연구기관, 기업 등이 참여해 혁신기술 및 제품개발 성과를 공유하는 자리다. 이날 열린 시상식에서 이광태 LG이노텍 PS(Package Substrate, 패키지용 기판)생산담당은 반도체 기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 ‘산업기술진흥 유공 대통령 표창’을 수상했다. 이 담당은 1999년 LG전자에 입사해 기판개발 및 생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발, 생산 분야를 두루 거치며 신기술 및 신공법 개발과 생산성 혁신을 이끌어왔다. 특히 이 담당은 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거)공법, 기판 정합 기술(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓는 기술)및 표면처리 기술, 방열공법 등을 새롭게 적용했다. 이를 통해 세계에서 가장 얇으면서도 신호손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공하며, LG이노텍의 통신용 반도체 기판이 글로벌 1위를 달성하는데 크게 기여했다.