[헬로티] 카이스트 물리학과 조용훈 교수 연구팀이 LED에 널리 사용되는 질소화합물 반도체를 이용해 대칭성이 매우 높은 삼각형 형태의 양자점(퀀텀닷)을 형성하고 제어하는 데 성공, 광자들 사이에 얽힘을 발생시키는 차세대 양자광원 개발에 핵심적인 양자점 제어 기술을 갖추게 됐다고 밝혔다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 자기제한적 성장메커니즘을 적용한 제어 기술 ‘얽힘(entanglement)’은 입자들이 쌍으로 상관관계를 가져 거리에 상관없이 얽혀 있는 쌍의 한쪽 특성을 측정하면 나머지 한쪽의 특성을 즉시 알게 되는 현상이다. 전문가들은 얽힘이라는 양자역학적인 현상을 활용하면 양자통신과 양자컴퓨팅과 같은 양자정보에 필요한 기술 개발과 함께 물리학적으로 새로운 주제들이 개척될 것으로 기대하고 있다. 반도체 양자점(Quantum Dot)은 원하는 순간에 광자를 한 개씩 방출하는 대표적인 고체 기반의 양자광 방출 소자로써 널리 연구되고 있다. 특히, 반도체 양자점의 대칭성을 제어해 양자점 내부의 미세 에너지 구조를 정교하게 조절할 수 있다면, 두 개의 광자를 양자얽힘 상태로 만드는 편광얽힘 광자쌍 방출이 원리적으로 가능하므로 이를 이용한 양자통신 및
[헬로티] 2차원 반도체 물질을 빛만으로 도핑할 수 있게 됐다. 기초과학연구원 원자제어 저차원 전자계 연구단 조문호 부연구단장 연구팀은 2차원 반도체 물질을 서로 다른 파장의 빛을 이용해 도핑할 수 있음을 발견하고, 실시간 및 자유자재로 반도체 기능을 바꿀 수 있는 원자층 집적회로 소자를 구현했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 빛과 물질의 광화학반응으로 탄생하다 이 연구는 빛이 일으키는 결함을 역이용해 n형과 p형 도핑 모두를 가장 간편하게 구현한 연구다. 2차원 반도체는 기존 실리콘 반도체와 특성이 전혀 다르다. 얇고 유연한 전자기기, 극초소형 컴퓨터 등을 구현할 차세대 반도체 물질로 주목받고 있다. 그러나 상용화를 위해서는 실리콘 반도체처럼 내부 불순물 종류와 농도를 자유롭게 조절할 수 있어야 한다. 반도체는 도핑하는 불순물 따라 전자가 많은 n형과 양공이 많은 p형으로 나뉘는데, n형과 p형을 접합시켜야 트랜지스터가 돼 비로소 단일 집적 회로를 구현할 수 있다. 기존에는 표면에 화합물을 도포하거나 물질 합성 단계에서 도핑하는 것이 일반적이었다. 그러나 n, p형 도핑에 각각 다른 처리가 필요하고 도핑 후에는 성질을 바꿀 수 없다는 한계가 있었다. 연구진은
[헬로티] 카일 벡마이어(Kyle Beckmeyer) 실리콘랩스(Silicon Labs) 타이밍 제품 수석 마케팅 매니저 자동차 전자장치가 어느 때보다 빠르게 발전하고 있다. 제조업체들이 기능이 풍부한 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 제품 라인에 도입하는 동시에 완전 자율주행차를 개발하는 데 따른 변화다. 첨단 반도체 기술은 이러한 새로운 자동차 시스템의 빠른 개발과 배치에 기여하고 있다. 반도체 제조업체들은 고대역폭 프로세서, GPU, 고속 PCI-Express 스위치, 이더넷 스위치 SoC/PHY 및 FPGA를 포함하여 자동차 등급 제품을 점점 더 많이 선보이고 있다. 최신 세대의 자동차 등급 IC 플랫폼과 커넥티비티 솔루션의 채택은 시스템 기능과 특징, 성능, 비용을 크게 향상시키지만, 그와 함께 시스템 설계자에게 새로운 설계 복잡성 과제를 안겨준다. 이러한 과제의 하나가 자동차 네트워킹 게이트웨이, 인포테인먼트, 디지털 조종석, ADAS, 라이다, 자율주행 제어 장치에 사용되는 프로세서, FPGA, 스위치 SoC, 이더넷 PHY, USB PHY 및 PCIe-Express Gen3/4 엔드포인트에서 고속 SerDes를 위한 고
[헬로티] ACM 리서치는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금 어닐링(alloy anneal) 기능을 지원한다고 밝혔다. ▲Ultra Fn 퍼니스 장비 이 새로운 기능은 트랜지스터가 점점 더 소형화 박형화하고, 처리 속도가 빨라짐에 따라 절연 게이트 양극형 트랜지스터(IGBT) 제품 생산 시 계속해서 늘어나는 다양한 요구사항을 충족할 것으로 기대된다. 시장조사회사인 모도 인텔리전스(Mordor Intelligence)는 "2019년 약 5.4억 달러의 시장 규모를 형성한 IGBT 시장은 연평균 9.66%의 성장률을 기록하며 2025년에는 약 9.38억 달러 규모로 늘어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 IGBT제품이 쿠커, 전자 레인지, 전기 자동차(EV), 열차, 가변 주파수 드라이브(VFD), 가변속 냉장고, 에어컨, 램프 안정기, 지역 송전 시스템 및 스테레오 시스템 등 다양한 분야에 광범위하게 사용됨에 따라 최근 많은 기업들이 IGBT 제조 시장에 신규 진출한 상태라고 덧붙였다. 반도체 기술의 진화와 함께, IGBT 제조 관련 요구사항도 계속 늘어나고 있다. 특
[첨단 헬로티] AMD는 하이엔드 데스크톱 프로세서 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 2종을 11일 선보였다. 회사측에 따르면 라이젠 스레드리퍼는 AMD x86젠 코어 아키텍처에 기반해 개발자, 게이머, 콘텐츠 제작자 등 하이엔드 데스크톱을 필요로 하는 사용자들에게 적합한 제품으로 라이젠 스레드리퍼 1950X 및 라이젠 스레드리퍼 1920X 가 먼저 출시된다. AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 매니저 짐 앤더슨(Jim Anderson) 수석 부사장은 “AMD 라이젠 스레드리퍼의 출시를 계기로, 새로운 플랫폼과 멀티코어 프로세서가 등장해 세계에서 가장 빠른 데스크톱 시스템에 힘을 불어넣게 됐다”며, “라이젠 스레드리퍼는 합리적인 가격대에 최상의 하이엔드 데스크톱 성능을 경험할 수 있도록 한 모두가 기다려온 혁신의 결과물”이라고 말했다. 라이젠 스레드리퍼는 소켓 TR4(SocketTR4) 플랫폼과 64개의 PCIe 레인, 쿼드 채널(quad channel) DDR4 메모리 및 AMD SMT(simultaneous multithreading) 기술을 지원한다. 16 코어 32 스레드의 라이젠 스레드리
[첨단 헬로티] 차세대 모바일 메모리 기술과 국제 표준화 동향을 공유하는 포럼이 열린다. 한국반도체산업협회와 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)은 28일 서울 양재동 엘타워에서 ‘모바일 & IoT 포럼 2017’을 개최한다. JEDEC은 미국 전자공업협회(EIA) 산하 반도체 분야 국제표준화기구로, JEDEC에서 만들어지는 반도체 국제 표준은 전 세계에서 통용되고 있다. 이번 포럼에서는 JEDEC 산하 △ D램 △ 솔리드 스테이트 △ 임베디드(embedded) 메모리 분과에서 국제 표준화 작업에 참여하고 있는 삼성전자, LG전자, 마이크론, 미디어텍, 시높시스, 화웨이 등의 기업이 차세대 모바일 메모리 동향과 실제 적용 사례, 향후 로드맵 등을 소개할 예정이다. 키노트는 총 4개의 세션으로 구성된다. 첫 번째 기조연사는 휘팡쟈오 화웨이 메모리사업부 책임연구원·메모리 TMG 부의장이 맡았다. 휘 책임연구원은 모바일 기기의 빠른 진화에 발맞춘 차세대 모바일 메모리 기술 트렌드와 향후 로드맵을 소개한다. 두 번째 기조연사는 최근 전장사업과 IoT사업 등 미래 전략 분야에