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#고성능 반도체

제품 삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. H-Cube는 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며,
- 김진희 기자
- 2021-11-14 00:02
일반뉴스 “美 빅테크 기업 미래차 시장 지배할 것...우리 업계 대비 필요해”

헬로티 이동재 기자 | 미국 거대 반도체 기업들이 미래차 시장을 지배할 수도 있다는 전망이 나오면서, 국내 업계도 이에 대한 대비가 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 한국자동차연구원이 ‘미래차 전환, 플래포머의 부각과 시사점’이라는 내용의 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 현재 자동차 업계에서는 전장 아키텍처 고도화와 자율주행 기술 발전에 따라 소프트웨어와 고성능 반도체 역량의 중요성이 증가하고 있다. 이에 미국 거대 반도체 기업들은 글로벌 플래포머(Platformer)로서 기존의 MCU 중심의 차량용 반도체 기업들보다 높은 기술 우위를 바탕으로 시장 지배력 강화 전략을 모색 중이다. 거대 반도체 기업들이 높은 수준의 기술력과 많은 자본이 필요한 자율주행 소프트웨어 및 컴퓨팅 플랫폼을 개발하고, 이를 필요로 하는 업체에 라이센싱한다면 기존의 시장 판세를 뒤집고 시장을 지배하는 구조가 실현될 수도 있다. 플래포머들은 반도체부터 자율주행 소프트웨어까지 전 분야를 패키지화해 자율주행이 필요한 자동차 업체에 턴키 방식으로 공급해 시장 지배력 강화와 수익 극대화를 추진할 가능성도 있다. 아울러 빅테크 기업들은 생태계 종속 탈피 및 경쟁력 강화를 위해 자체 칩 개발
- 이동재 기자
- 2021-09-27 10:02
일반뉴스 ADI, 전술등급 관성 측정장치(IMU) 발표,..“크기.전력 소비 줄이고 정밀성과 안정성 구현”

[헬로티] 신호 처리 애플리케이션용 반도체 공급업체인 아나로그디바이스(이하 ADI)는 크기, 무게, 전력 소비를 최소화하고, 정밀성과 안정성을 구현하는 전술등급 관성 측정장치(IMU)를 공개했다. ADIS16490은 각속도 및 선가속도 MEMS 코어를 바탕으로 정밀 보정, 센서 필터링 및 융합 방식을 더해 구현됐다. 이제품은 최저 수준의 자이로스코프 ARW와 가속도계 VRW로 안정화 피드백 루프 내의 지터를 제거하는 데 도움을 준다. 또한, 까다로운 시스템 구현 시 저잡음, 정밀 얼라이언트, 진동 방지 및 광대역이 섬세하게 균형을 이루어야 전체적인 오류가 최소화되는 항공 어플리케이션에서 위치 측정치 변동을 낮게 유지할 수 있게 한다. 이러한 ADIS16490 IMU의 특징은 ▲ 전술 등급 인런 바이어스 (in-run bias) 안정성 ▲ 0.09°/√hr의 최저 ARW와 0.008m/s/√hr 의 최저 VRW ▲ 공장 출하 시 모든 장치에 보정 실시 ▲ 온도 변화에 대해 24ppm/℃(자이로스코프) 및 16ppm/℃(가속도계)의 극한 온도 보상 ▲ 확장된 온도 범위에서 높은 수준의 진동 (0.005°/sec/g) 및 충격
- 2016-11-23 23:26
일반뉴스 ADI, 고전력 SPDT 실리콘 스위치 발표...휴대전화용 무선 RF 전력 소비량 절감

신호 처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)는 고전력(최대 44W) SPDT(single-pole double-throw) 실리콘 스위치를 발표했다. 이 제품은 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량(bias power consumption)을 절감할 수 있도록 한다. 차세대 통신 인프라가 데이터 용량을 늘리는 방향으로 발전하면서 증가하는 데이터 사용량의 수요를 충족시키기 위해서는 휴대 전화용 무선 프런트 엔드의 크기는 줄이고 더 빠른 속도를 지원해야만 한다. ADI의 ADRF5130 스위치는 높은 수준의 통합을 통해 다른 부품의 추가 필요성을 제거함으로서 이 요건을 충족시킨다. 또한 이 스위치는 기존의 핀-다이오드 기반 솔루션에 비해 현격히 낮은 전류를 소모하는 단일·저전압 공급기(single low-voltage supply) 상에서 작동해 전력 소비량을 한층 더 효율적인 수준까지 절감시켜준다. ADRF5130은 실리콘 기술을 통해 제조되며 4mm × 4mm 크기의 소형 LFCSP SMT
- 2016-06-14 23:36

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UPDATE: 2025년 12월 14일 11시 54분