현재 OLED는 낮은 구동전압, 빠른 응답속도 및 얇은 두께 등의 장점을 바탕으로 스마트폰에서 TV에 이르는 다양한 디스플레이 기기에 적용되고 있으며, 높은 연색지수와 glare가 없는 면발광 특성을 바탕으로 조명산업에서도 주목받고 있다. 산업조사 전문 기관인 씨에치오 얼라이언스(CHO Alliance)는 ‘2015 차세대 LED·OLED 시장전망과 핵심 기술개발 동향' 보고서를 발간했다. 특히 일반 조명이 갖지 못하는 파장제어, 변조, 편광, 광색 가변 등 복합적 기능들을 고루 갖추고 있어 자동차, 정보통신, 환경, 의료, 교통, 농업, 생명 등 다양한 산업과의 융합에 의한 고부가가치 파생산업을 견인하고 있다. ▲ 그림 1. OLED 조명산업과 디스플레이 산업과의 융합 또한 자체발광 소자이기 때문에 플렉시블 기판 위에 제작이 가능해 미래형 소자로 각광받고 있다. 그러나 이처럼 많은 장점과 잠재적인 가능성에도 불구하고 OLED의 본격적인 상용화는 짧은 수명, 낮은 외광효율, 명암비 저하 등 다양한 문제로 인해 지연되고 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 현재 진행되고 있는 OLED의 효율 향상 연구는 직접적인 결과인 외광효율 향상뿐
실리콘 제품 검정에 대해 전문적인 지식을 갖고 있는 TI에서는 GaN 검정에 이를 활용하고 있다. 여기에는 실리콘 검정 절차의 기원을 이해하는 기본 원리로 돌아가 GaN 고유의 장애, 활성 에너지, 가속 계수에 기초해 테스트를 만들 필요가 있다. 그리고 특별한 인덕티브 스위칭 테스트 방식으로 스트레스 테스트를 실시하고, 실제 제품 구성으로 부품을 실행시킴으로써 관련 애플리케이션에 맞춰 GaN을 검정해야 한다. 질화갈륨(GaN) 소재는 흥미롭고 파격적이며 새로운 전원 스위치 및 전원 GaN HEMT(High-Electron Mobility Transistor)를 가능하게 한다. HEMT는 온 저항이 매우 낮은(On-Resistance) FET(Field-Effect Transistor)이다. 이것은 비슷한 크기의 실리콘 전력 트랜지스터보다 더 빠르게 전환할 수 있으며, 이러한 장점은 전력 전환을 에너지 효율적, 공간 효율적으로 만들어준다. 또한 GaN은 실리콘 기판에서 성장시킬 수 있는데, 이 경우 실리콘 제조 역량은 높아지고 비용은 낮아진다. 그러나 새로운 기술을 사용할 때는 신뢰성이 입증돼야 한다. 여기서는 GaN 디바이스의 조건에 대해 살펴본다. 업계에서
[사이버 범죄 대응전략 1] 국내 보안 전문인력 수준은? [사이버 범죄 대응전략 2] 국내외 보안 전문기업은 어떻게 대응하나 스마트 미디어 기기의 급속한 대중화와 이동통신 서비스 기술이 발전하면서 사이버 범죄 또한 증가세가 지속되고 있다. 이 글에서는 사이버 범죄 대응을 위한 국내 보안 전문 인력의 수급 동향과, 국내외 보안 전문 기업의 신제품 및 서비스 출시와 아울러 국내 연구진에 의한 보안 신기술 개발 사례로서 FIDO 인증기술에 대해 설명한다. Ⅰ. 서언 글로벌 시장조사전문기관인 가트너그룹은 Gartner Symposium/ITxpo에서 2015년 전략적 활용이 기대되는 10대 기술 트렌드를 공개한 바 있다. 선정 배경을 간단히 요약하면 다음과 같다[1]. - 향후 3년간 기관 및 기업의 장기적인 계획, 프로그램 및 이니셔티브 등에 영향을 미칠 수 있는 기술을 전략적 기술(strategic technology)로 선정했다. - ICT 및 비즈니스에 혼란을 가져올 가능성 여부, 대규모 투자 필요 여부, 뒤늦은 도입으로 인한 위험 초래 여부 등을 고려하여 선정했다. ICT 전략 수립에 영향을 미칠 수 있는 10대 기술 트렌드 중 마지막
1. 복사생성자(Copy Constructor)의 개념 C, C++은 하드웨어 제어 등 가장 많이 쓰는 언어 중 하나이다. 이번에는 C++에서 복사생성자에 대해 파악해 본다. C++에서는 C에는 없는 복사생성자(Copy Constructor)가 사용된다. 같은 class에서 객체를 생성할 때 새로 멤버 데이터를 일일이 지정하는 번거로움을 피하기 위해 이미 존재하는 객체의 정보를 그대로 가져다 사용한다. 또한 동적메모리에서 두 개 이상의 객체를 다룰 때 한 객체의 메모리가 삭제되면 다른 객체의 메모리도 삭제되는 것을 막기 위해서이다. 복사생성자는 같은 class에서 한 객체의 값을 다른 객체에 전해 주어야 할 때 다른 생성자처럼 객체 생성을 도와주면서 객체의 데이터를 초기화 시킨다. 한 객체의 값을 다른 객체에 전해 주는 방법에는 2가지가 있다. 첫째, 대입을 통해서다. 둘째는 초기화를 통해서다. 복사생성자는 초기화 방법을 통해서 한 객체를 값을 다른 객체에 전해주는 것이다. 왜 초기화를 하는가 하면 프로그램이 원하지 않는 쓰레기 값 대신 의미 있는 값으로 동작시키려고 하는 것이다. 복사생성자는 사용자가 직접 정의할 수도 있고, 사용자가 별도로 정의하지 않으면
[사출금형 성형 기술 실무 1] 러너 밸런싱 [사출금형 성형 기술 실무 2] 러너 밸런싱 사례 이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. Runner Balancing 러너 밸런스는 러너의 직경을 변화시켜 성형품에 작용하는 사출압력이 동일하게 충진할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 여기서 게이트의 크기는 동일한 전제 조건으로 러너의 밸런스를 맞추는 것이며, 캐비티 내에서 사출압력을 균일하게 함으로써 성형품의 트러블을 최소화하고 품질을 안정화하는데 있다. 지난 달에는 러너의 배치를 ‘H’형으로 배치하여 수지 유동의 균일성을 확인했고, 아울러 러너 크기를 구하여 전사모사를 통해 검증한 바 있다. 이번에는 같은 형상을 가지고 ‘일자’형으로 배치하여 러너 밸런스의 치수 결정하기와 전사모사를 통해 러너의 밸런스를 자동으로 결정할 수
[사출금형 성형 기술 실무 1] 러너 밸런싱 [사출금형 성형 기술 실무 2] 러너 밸런싱 사례 Runner Balancing 사례 우선 성형품 용량은 CAD 데이터에서 추출한 값으로 개당 11g이다. 러너 레이아웃은 그림 4 와 같으며, 편의 상 변수는 6개로 러너의 길이와 러너 직경으로 a, b, c 구분했다. 계산 순서에 따라 성형품 중량(g), 초기 러너 길이와 직경, 단계별 용융수지 용량, 사출 시간, 초당 사출량, 전단 변형률 속도, 점도와 압력저항 즉 압력손실을 구한다. 그림 5는 전단률(19,174.84/s)에서의 PA66 점도값을 구한 것이며, 그림 6은 실제 계산값이다. 그림 4. 러너 레이아웃 및 변수 그림 5. 전단률(11624.56/s)에서의 PA66 점도 그림 6. 2차 러너 밸런스 계산 결과 다음은 위의 계산식에 따라 적용한 사례와 해석 프로그램을 통해 자동으로 러너 밸런스한 결과를 제시하며 비교하고자 한다. 먼저 그림 6은 2차 러너 밸런스를 위하여 계산한 결과이다. 사출 시간은 1.1초이다. 초기 1차 러너 직경 (‘φa’)은 ‘H’형 러너에 비하여 약 10% 크게 하여 적용했고,
이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. Runner Balancing 러너 밸런스는 러너의 직경을 변화시켜 성형품에 작용하는 사출압력이 동일하게 충진할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 여기서 게이트의 크기는 동일한 전제 조건으로 러너의 밸런스를 맞추는 것이며, 캐비티 내에서 사출압력을 균일하게 함으로써 성형품의 트러블을 최소화하고 품질을 안정화하는데 있다. 지난 달에는 러너의 배치를 ‘H’형으로 배치하여 수지 유동의 균일성을 확인했고, 아울러 러너 크기를 구하여 전사모사를 통해 검증한 바 있다. 이번에는 같은 형상을 가지고 ‘일자’형으로 배치하여 러너 밸런스의 치수 결정하기와 전사모사를 통해 러너의 밸런스를 자동으로 결정할 수 있는 기법을 다루고자 한다. 그림 1은 ‘H’형 러너 레이아웃과 &lsq
공급자 관리 공급자란 생산자(또는 주계약자)에게 제품, 컴포넌트, 자재, 서비스를 제공하는 광범위의 외부조직을 가리킨다. 공급범위는 넓게는 주요 하부시스템이나 형상품목에서부터 작은 컴포넌트 부품에 이르기까지 다양하다. 공급자가 제공해야 할 용역대상은 다음과 같다. · 대상 시스템을 구성하고 있는 주요 요소에 대한 설계, 개발, 및 제조 · 이미 설계된 항목(제작 소스 제공)의 생산 및 분배 · 재고로 가지고 있는 상용 및 표준 컴포넌트 부품의 분배(다양한 공급 소스로 및 창고로부터 부품 제공) · 기능적 요구사항에 대한 프로세스 적용 등을 들 수 있다. 수많은 시스템에 대하여 공급자가 시스템을 구성하고 있는 수많은 요소(어떠한 경우에는 거의 50%가 넘는다)를 제공하고 있다. 그림 1과 같이 대형 프로젝트의 경우, 형상 품목이나 주요 하부시스템 공급자에게 용역을 제공하는 하나 또는 그 이상의 컴포넌트 공급자로 구성된 공급자 계층구조를 볼 수 있다. 그림 1. 전형적인 공급자 계층구조 최근 들어 경제적인 측면에서 생산자 조직에서 수행하는 것보다 외부전문기관을 활용하거나 아웃소싱하는 경우가 늘어나고 있다. 더구나
[컴포넌트 선정과 개발(2)] 공급자 관리 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 공급자 계약관리 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 시스템 통합 공급자란 생산자(또는 주계약자)에게 제품, 컴포넌트, 자재, 서비스를 제공하는 광범위의 외부조직을 가리킨다. 공급범위는 넓게는 주요 하부시스템이나 형상품목에서부터 작은 컴포넌트 부품에 이르기까지 다양하다. 공급자가 제공해야 할 용역대상은 다음과 같다. · 대상 시스템을 구성하고 있는 주요 요소에 대한 설계, 개발, 및 제조 · 이미 설계된 항목(제작 소스 제공)의 생산 및 분배 · 재고로 가지고 있는 상용 및 표준 컴포넌트 부품의 분배(다양한 공급 소스로 및 창고로부터 부품 제공) · 기능적 요구사항에 대한 프로세스 적용 등을 들 수 있다. 수많은 시스템에 대하여 공급자가 시스템을 구성하고 있는 수많은 요소(어떠한 경우에는 거의 50%가 넘는다)를 제공하고 있다. 그림 1과 같이 대형 프로젝트의 경우, 형상 품목이나 주요 하부시스템 공급자에게 용역을 제공하는 하나 또는 그 이상의 컴포넌트 공급자로 구성된 공급자 계층구조를 볼 수 있다. 그림 1. 전형적인 공급자 계층구조 최근 들
[컴포넌트 선정과 개발(2)] 공급자 관리 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 공급자 계약관리 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 시스템 통합 공급자 평가 및 선정과정을 통해 추천되고 나면 공급자와 공식계약을 성사시키기 위한 매우 세부적인 계약자 활동이 시작된다. RFP가 제시되었고 공급자 제안서를 평가했다. 이제 계약 형태를 설정해야 할 시기다. 협상된 계약형태는 공급자 업무수행에 매우 큰 영향을 끼친다. 특히 설계 및 개발활동을 포함한 대형 시스템 컴포넌트 획득 시 더욱 그러하다. 계약협상의 목적은 기술 요구사항 관점, 산출물, 가격, 계약형태, 지급계획 등 가장 유리한 계약을 달성함에 있다. 분명히 계약자와 예정공급자 간에 각각 가용한 대안과 위험을 고려하여 입장을 정리하게 된다. 하나의 극단적인 계약형태는 프로그램 위험이 일차적으로 공급자에게 부여된 확정 고정가격(FFP) 계약형태이다. 다른 극단적 계약형태는 계약자가 모든 위험을 책임지는 비용 추가고정비(CPFF) 계약형태이다. 이 두 가지 극단적인 계약 사이에 수많은 계약형태가 있다. 계약형태 협상은 공급자 성과에 많은 영향을 주기 때문에 매우 중요하다. 또는 주어진 기간에 주어진 요구사항을 충족시키기 위한
[컴포넌트 선정과 개발(2)] 공급자 관리 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 공급자 계약관리 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 시스템 통합 시스템 엔지니어링 개념에 포함된 내용 중 하나가 통합 기능이다. 초기 개념설계 단계에서의 주요활동은 시스템 요구사항을 정의하고 시스템 규격서 ‘A형’과 SEMP를 개발하면서 요구사항을 통합한다. 그다음 예비시스템 설계단계에서 필요한 통합이 계속된다. 기술적 관점에서 하부시스템, 유닛, 어셈블리, 모듈, 소프트웨어, 데이터, 설비, 시험지원 장비, 인력, 기타 요소들의 적절한 인터페이스로 통합된다. 소프트웨어는 하드웨어와 통합하고 시험지원 장비는 주 장비에 통합되며 인력은 장비 및 소프트웨어와 통합된다. 다양한 설계활동과 기타 프로그램 활동이 적절하게 통합될 수 있도록 관리를 해야 한다. 최종적으로 고객 필요성에 부합된 시스템을 얻기 위해 다양한 시스템 컴포넌트를 복합하는 주요 통합기능이 수행된다. 설계 초기 단계에서 주로 하향적 원칙이 강조되었다. 시스템 요구사항이 정의되고 기능 분석이 수행되며 상위 시스템 레벨 요구사항이 설계지침에 알맞게 필요한 범위까지 하향적으로 할당된다. 설계가 진행됨에 따라 절충 분
[3D프린팅] 금속 3D프린팅 기술 개발 동향 [3D프린팅] 금속 3D프린팅 기술의 금형 분야 활용 사례 금속 3D프린팅 기술의 금형 분야 활용 사례 금형 분야는 금속 3D프린팅 제품의 응용 중 가장 주목받고 있는 분야로 볼 수 있으며 활발하게 적용이 확대되고 있다. 현재 금형 분야는 사출성형용 금형의 냉각채널에 널리 활용되고 있으며, 그 시장 규모도 제일 큰 것으로 알려져 있다. 최근에는 사출금형 개발 분야에서 제품의 생산성 향상과 변형을 최소화하기 위해 형상적응형 냉각채널(Conformal Cooling Channel)을 가진 금형 기술이 연구 개발과 적용이 활발히 진행되고 있다. 또한 수명 연장을 위한 표면개질이나 보수재생 분야에 활발히 적용되기 시작하고 있다. 3D프린팅 기술로 금형을 제작하면 짧은 셋업 시간, 공구 작동 오차 감소, 생산성 향상 등의 이점이 있다. 기존의 제작 방식인 CNC에 의한 금형의 경우 가공 방법의 제약으로 인해 원활한 냉각 효율을 나타낼 수 없었으나, 그림 2와 그림 3에 나타낸 바와 같이 3D프린터에 의해 제조된 금형 내 냉각코어(Cooling Core)는 내부에 복잡한 냉각채널도 구현이 가능하여 금형 표면을 따라 냉각수
[3D프린팅] 금속 3D프린팅 기술 개발 동향 [3D프린팅] 금속 3D프린팅 기술의 금형 분야 활용 사례 3D프린팅을 활용한 금형 효율 향상 기술 개발 전통적인 제조 방식은 여러 단계의 공정을 거쳐야 하지만, 3D프린팅은 디자인만 있으면 별도의 금형이나 절삭가공 없이 단시간 내에 제품을 제작할 수 있다. 디자인 한계를 극복하고 소재를 절감하며, 저비용으로 제조가 가능한 장점이 있어 3D프린팅은 ‘제 3차 산업혁명’, ‘제조업의 인터넷 혁명’으로 불리며 전세계의 관심을 받고 있다. 3D프린팅은 부품을 제작하는 방식 중 하나로 소재를 층층이 쌓아 최종 완제품을 제조하는 기술이다. 일반적인 프린터가 입력된 사진이나 문서에 따라 잉크를 분사하듯이 3D프린터는 디지털화된 3차원 제품 디자인을 2차원 단면으로 분할하고 이를 연속적으로 재구성하여 소재를 한층씩 인쇄하는 방식을 말한다. 전통적인 생산 방식인 절삭가공과는 반대로 3D프린팅은 새로운 층을 쌓아가는 방식이기 때문에 적층가공(Additive Manufacturing)이라고 부르며, 이것이 미국의 ASTM에서 규정하고 있는 정식 명칭이다. 삼성경제연구소는 최근 &lsquo
3D프린팅을 활용한 금형 효율 향상 기술 개발 전통적인 제조 방식은 여러 단계의 공정을 거쳐야 하지만, 3D프린팅은 디자인만 있으면 별도의 금형이나 절삭가공 없이 단시간 내에 제품을 제작할 수 있다. 디자인 한계를 극복하고 소재를 절감하며, 저비용으로 제조가 가능한 장점이 있어 3D프린팅은 ‘제 3차 산업혁명’, ‘제조업의 인터넷 혁명’으로 불리며 전세계의 관심을 받고 있다. 3D프린팅은 부품을 제작하는 방식 중 하나로 소재를 층층이 쌓아 최종 완제품을 제조하는 기술이다. 일반적인 프린터가 입력된 사진이나 문서에 따라 잉크를 분사하듯이 3D프린터는 디지털화된 3차원 제품 디자인을 2차원 단면으로 분할하고 이를 연속적으로 재구성하여 소재를 한층씩 인쇄하는 방식을 말한다. 전통적인 생산 방식인 절삭가공과는 반대로 3D프린팅은 새로운 층을 쌓아가는 방식이기 때문에 적층가공(Additive Manufacturing)이라고 부르며, 이것이 미국의 ASTM에서 규정하고 있는 정식 명칭이다. 삼성경제연구소는 최근 ‘미래 산업을 바꿀 7대 파괴적 혁신기술’이라는 보고서를 통해 3D프린팅 기술을 △웨어러블 컴퓨
GaN은 지난 10년 간 여러 산업 부문에 상당한 파급 효과를 끼쳤다. 광 전자 부문에서는 고휘도 발광 다이오드(HB LED) 개발 및 보급에 활용됐고 무선 통신 부문에서는 고전자 이동 트랜지스터(HEMT)나 모놀리식 마이크로 집적회로(MMIC) 등 고출력 무선 주파수 기기에 채택됐다. 시장 조사기관인 욜 리서치(Yole Research)는 2020년까지 GaN 전력 부품 산업이 연간 약 6억 달러 규모로 성장할 것으로 예측했다. TV와 같은 소비자 가전, 통신 하드웨어, 전기자동차를 막론하고 엔지니어들은 전력 변환율 향상, 전력 밀도 증진, 배터리 수명 연장, 스위칭 속도 향상 요구에 직면해 있다. 이는 전자 업계가 더 이상 실리콘(Si)을 기반으로 하는 전력용 반도체가 아닌, 새로운 체계의 전력용 반도체에 의존할 수밖에 없다는 것을 의미한다. 이에 따라 예전에는 불가능하던 성능 기준에 부합한 능력을 지닌 갈륨나이트라이드(GaN)가 전력 시스템 설계의 미래를 주도할 새로운 체계의 공정 기술로 부상하고 있다. 욜 리서치의 시장 평가가 정확하다고 했을 때, 해당 수치에 도달하려면 향후 5년 동안 100%의 연평균 복합성장률(CAGR)이 실현돼야 한다. 그러나